[대신증권 류형근][2Q25 잠정실적] 삼성전자: 좋은 주식이 될 수 있다

이 보고서는 대신증권의 류형근 애널리스트가 작성한 삼성전자의 2025년 2분기 잠정 실적 분석 보고서입니다. 보고서에서는 삼성전자가 앞으로 좋은 주식이 될 가능성이 있다고 보고 있습니다.

2분기 실적은 부진했지만, 과거의 문제점을 해결하고 경쟁력 개선을 위해 노력하고 있습니다.
하반기에는 좋은 주식으로 거듭날 가능성이 있으며, 매수 의견을 유지합니다.
현재 주가는 저평가되어 있으며, 사업 전반에 걸쳐 체질 개선 노력이 지속되고 있습니다.

2Q25 잠정 실적 Review: 묻고, 더블로 가

2025년 2분기 삼성전자의 영업이익은 4.6조 원으로 예상치였던 6.3조 원에 미치지 못했습니다. 스마트폰 사업부(MX)는 원가 절감 노력으로 수익성이 좋았지만, 부품 사업부(반도체, 디스플레이)의 수익성이 좋지 않았습니다.

특히, 메모리 반도체 중 범용 제품은 판매가 잘 되었지만, HBM(고대역폭 메모리) 사업이 부진하여 수익성이 나빠졌습니다. 또한, 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업에서 큰 손실이 발생했고, 디스플레이 판매량도 부진하여 전체 실적에 악영향을 미쳤습니다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리로, 고성능 컴퓨터에 사용되는 반도체입니다. 쉽게 말해, 데이터 처리 속도가 매우 빠른 메모리 칩이라고 생각하면 됩니다. * 파운드리(Foundry): 다른 회사의 의뢰를 받아 반도체를 생산하는 사업입니다. 마치 주문 제작 공장과 같습니다.

투자전략: 좋은 주식으로 거듭나기

현재 시장에서는 삼성전자가 아직 "좋은 기업"이라고 확신하지 못할 수 있지만, 주식 가격으로 보면 저렴하게 거래되고 있습니다. 앞으로 삼성전자는 좋은 주식으로서 가치를 인정받을 가능성이 있습니다.

삼성전자는 사업 전반에 걸쳐 구조를 개선하려고 노력하고 있으며, 2분기 실적을 통해 과거의 문제(HBM 관련 손실)를 일부 해결했습니다. 따라서 시장은 앞으로 삼성전자의 개선 노력에 더욱 집중할 것으로 예상됩니다.

또한, 삼성전자는 자사주를 추가로 매입하여 주주 가치를 높이고, 사업 구조를 효율화하는 노력을 할 가능성도 있습니다. 이러한 노력들이 삼성전자를 좋은 주식으로 만드는 요인이 될 수 있다고 판단됩니다.

따라서 목표 주가를 유지하며, 하반기에 메모리 반도체 사업 경쟁력이 개선되고, 비메모리 반도체 적자가 줄어드는 등의 긍정적인 변화가 있을 수 있다는 점을 고려할 때, 삼성전자 주식을 매수하는 것이 여전히 좋은 선택이라고 판단됩니다.

* 자사주 매입: 회사가 자기 회사의 주식을 다시 사들이는 것을 말합니다. 이는 주가를 안정시키고 주주 가치를 높이는 데 도움이 될 수 있습니다.

2Q25 잠정 실적 Review: 자세히 알아보기

매출액은 74조 원으로, 예상치보다 낮았습니다. 영업이익은 4.6조 원으로, 이 또한 예상치를 밑돌았습니다. MX 사업부문은 원가 절감 노력으로 수익성이 좋았지만, 부품 사업(반도체/디스플레이)의 수익성이 부진했습니다.

1. 메모리반도체

2분기 영업이익은 3.0조 원으로 예상치보다 낮았습니다. 범용 반도체 판매는 좋았지만, HBM 사업 부진이 전체 수익성에 부정적인 영향을 미쳤습니다.

DRAM: 판매량은 전분기 대비 11% 증가, 평균 판매 가격(ASP)는 2% 상승했습니다. 일반 서버 수요와 모바일 수요 회복 덕분입니다. 하지만 HBM 판매는 기대에 미치지 못했고, HBM 관련 비용이 많이 발생하여 수익성이 좋지 않았습니다.
NAND: 판매량은 전분기 대비 28% 증가했지만, 평균 판매 가격(ASP)는 5% 하락했습니다. 일반 서버 프로젝트 재개와 단품 판매 확대 덕분에 판매량은 늘었지만, 단가가 낮은 제품 중심으로 판매되면서 ASP가 하락했습니다. 수익성은 소폭 개선되었지만 여전히 적자였습니다.

* DRAM(Dynamic Random Access Memory): 컴퓨터의 주기억장치로 사용되는 반도체입니다. 데이터를 임시로 저장하는 역할을 합니다. * NAND: 데이터를 저장하는 데 사용되는 반도체입니다. USB 메모리, SSD 등에 사용됩니다. * ASP(Average Selling Price): 평균 판매 가격을 의미합니다.

2. 비메모리반도체

첨단 AI 반도체에 대한 수출 규제로 인해 판매에 어려움이 있었고, 관련 재고에 대한 충당금이 발생하여 영업적자 폭이 확대되었습니다.

3. MX 사업부문

스마트폰 출하량은 5,700만 대로 예상보다 좋았습니다. 어려운 영업 환경 속에서도 원가 절감 노력을 통해 수익성을 지켜냈습니다.

4. 삼성디스플레이

주요 고객사(모바일)에 대한 패널 공급량이 예상보다 부진했고, 비수기 영향으로 수익성이 좋지 않았습니다.

메모리반도체, 원점에서 다시 시작하기

AI 시대에는 시장이 요구하는 고부가 가치 제품에 대한 대응력이 중요합니다. 삼성전자의 기술 경쟁력에 대한 의문은 더 이상 새롭지 않으며, 앞으로 어떤 개선 노력을 통해 성과를 만들어갈 수 있을지 다시 점검해야 합니다.

범용 DRAM, 기술과 전략의 변화

범용 DRAM 사업은 기술과 전략 변화를 통해 어려움을 극복할 것으로 예상됩니다. 3분기부터 개선이 뚜렷해질 것으로 보이며, 사업 경쟁력을 바라보는 시장의 시선도 긍정적으로 변화할 것입니다.

모바일: AI 서비스 구동을 위해 플래그십 스마트폰 중심으로 DRAM 사양이 높아지고 있습니다. DRAM 1b 공정을 통한 양산이 필요하며, 삼성전자가 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 3분기부터 물량 효과가 본격화될 것입니다.
일반 서버: 전력 효율을 개선한 DRAM 1b Prime 공정을 통해 고객 수요에 대응할 것입니다. 3분기 말부터 초도 물량 대응이 시작될 것으로 예상됩니다.
제품 전략 변화: DDR5, LPDDR5/5x 등 첨단 제품으로 고객 수요를 이전하려는 노력을 강화하고 있습니다.

* 플래그십 스마트폰: 회사의 기술력을 집약하여 만든 최고급 스마트폰을 의미합니다. * DDR5, LPDDR5/5x: DRAM의 종류를 나타내는 용어입니다. 숫자가 높을수록 최신 기술이 적용된 제품입니다.

HBM, 앞으로 중요한 것

2025년에는 큰 변화를 기대하기 어렵습니다. 상반기 판매가 부진했고, Nvidia향 HBM3e 12단 시장 진입이 지연되고 있기 때문입니다. 2026년에도 부진을 반복하지 않기 위해서는 HBM4에서의 성공이 중요하며, 전사 역량을 집중하고 있습니다.

HBM4용 Core Die에는 DRAM 1c를 선제적으로 적용할 예정입니다. 경쟁사보다 한 세대 앞선 기술을 적용하여 성능을 향상시키려는 것입니다.
조립 검증은 4월부터 진행했습니다. Base Die와 Core Die 간의 호환성이 중요하며, 현재까지는 큰 문제가 없는 것으로 판단됩니다.
고객과의 적극적인 협업이 중요합니다. AI는 표준화된 기술이 아니므로, 고객의 요구에 맞춰 기술을 개발하는 것이 성공의 지름길입니다.

* Core Die, Base Die: HBM을 구성하는 핵심 부품입니다.

NAND, 사업 효율화를 위한 노력

NAND 사업은 투자 대비 효율이 떨어지고 있습니다. 수익성 개선을 위해 공정 혁신 및 원가 절감 노력을 강화하고 있습니다.

공정 혁신 노력: AI 환경에서 스토리지 수요가 증가함에 따라, 속도 개선을 위한 공정 혁신을 추진하고 있습니다. V9(286단) 공정 개선을 진행하고 있고, V10(428단) 공정 개발도 진행 중입니다.
원가 절감 역량 강화: Capex(자본적 지출)를 줄여 감가상각비 부담을 축소하고, Controller 사업 효율화 노력을 병행할 가능성이 있습니다.

* Capex(Capital Expenditure): 기업이 미래의 이익을 창출하기 위해 지출하는 비용을 의미합니다. 설비 투자 등이 Capex에 해당합니다. * 감가상각비: 시간이 지남에 따라 자산의 가치가 감소하는 것을 반영하는 비용입니다.

비메모리반도체, 하반기에는 적자 폭이 줄어들 것

비메모리반도체 사업은 대규모 영업적자가 지속되고 있지만, 하반기에는 가동률이 개선되고 고정비 부담이 줄어들어 적자 폭이 감소할 가능성이 높습니다. 바닥은 통과하고 있다고 판단됩니다.

2nm: 2026년 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 모바일 AP(가칭 엑시노스 2600) 양산이 4분기부터 시작될 것으로 예상됩니다.
3nm: 7월 공개 예정인 갤럭시 Z플립 신제품에 엑시노스 2500이 전량 채용될 것으로 예상됩니다.
4nm: 공정 안정화에 성공했고, 수율도 양호한 것으로 추정됩니다. HBM4 Base Die를 4nm 공정으로 양산할 예정입니다.
CIS: 스마트폰 고객 기반 확대 기회가 있습니다.

* AP(Application Processor): 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체입니다. * CIS(CMOS Image Sensor): 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기적 신호로 변환하는 반도체입니다. * 수율: 생산된 제품 중에서 정상적으로 작동하는 제품의 비율을 의미합니다.

목표주가와 매수의견 유지

현재 시장에서는 삼성전자가 "좋은 기업"이라고 확신하지 못할 수 있지만, 주식 가격은 저렴하게 거래되고 있습니다. 하반기에는 좋은 주식으로서 가치를 인정받을 가능성이 있습니다.

사업 전반에 걸쳐 체질 개선 노력이 지속되고 있고, 과거의 문제(HBM 충당금)가 일부 해소된 만큼 시장은 앞으로 개선 강도에 집중할 것입니다. 자사주 추가 매입, 사업 구조 효율화 노력 등도 긍정적인 요인입니다.

따라서 목표 주가를 유지하며, 하반기에 메모리 반도체 사업 경쟁력 개선, 비메모리 반도체 적자 축소 등 긍정적인 변화를 기대하며, 삼성전자 주식에 대한 매수 접근은 여전히 유효하다고 판단됩니다.

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