[대신증권 박강호/류형근] Tech Weekly(7/7~7/11): Nvidia, 시가총액 4조 달러의 시대를 열다

IT/전기전자 Review: 실적 부진의 불확실성 요인 축소, 순환매 흐름의 주가 상승

7월 7일부터 11일까지, IT 업종은 주 초반에는 약세를 보였지만, 중반 이후 상승세로 돌아섰습니다. 삼성전자와 LG전자의 2분기 실적이 예상보다 낮게 나오면서 주가가 잠시 하락했지만, 미국 엔비디아의 주가가 오르고, 시가총액이 4조 달러를 넘어서면서 IT 업종 전반에 걸쳐 투자자들의 관심이 높아졌습니다. 이를 순환매라고 부르며 주가가 오르는 흐름으로 이어진 것으로 보입니다.

* 순환매: 투자자들이 특정 업종에서 다른 업종으로 자금을 옮겨가며 투자하는 현상.

2분기 실적이 좋지 않았지만, 하반기에는 실적이 개선될 것이라는 기대감에 투자자들의 관심이 쏠리면서 주식 시장 전체의 상승에 힘을 보탰다고 판단됩니다. 하지만 한 주 동안 삼성전자, LG전자, 삼성전기의 주가는 소폭 하락한 반면, SK하이닉스는 8.9% 상승하며 강세를 보였습니다.

삼성전자의 폴더블폰 공개 이후, 2026년에 애플도 폴더블폰을 출시할 것이라는 전망이 나오면서 관련 기업들의 주가가 상승했습니다. 현재 스마트폰에 25%의 품목관세가 적용되고 있지만, 스마트폰의 디자인(폼팩터) 변화로 새로운 제품을 사려는 수요가 늘어날 것이라는 기대감이 폴더블폰 관련 기업의 주가 상승에 영향을 준 것으로 보입니다. 전기전자 부품 중에서는 인쇄회로기판(PCB) 업종이 폴더블폰 이슈와 함께 거래량이 늘었습니다.

반도체 Review: Nvidia의 약진과 SK하이닉스 중심의 매수세

반도체 회사 중에서는 SK하이닉스의 주가가 눈에 띄게 상승했습니다(1주 전 대비 8.9% 상승). 이는 다음과 같은 두 가지 이유 때문이라고 생각됩니다.

1. SK하이닉스가 2025년 2분기에 메모리 반도체 매출액 공동 1위(삼성전자와 공동)를 차지했을 것으로 예상됩니다. 영업이익뿐만 아니라, 매출액 기준으로도 처음으로 1위를 기록한 점에 대해 시장이 긍정적으로 평가하기 시작했다고 판단됩니다.
2. Nvidia의 시가총액이 4조 달러를 넘어서면서, AI 반도체 공급망에 대한 시장의 평가가 더욱 긍정적으로 바뀌었습니다. HBM(고대역폭 메모리) 최대 협력사인 SK하이닉스 중심으로 투자자들의 매수세가 이어지면서 주가가 장중 306,500원까지 오르며 최고가를 다시 썼습니다.

* HBM(고대역폭 메모리): High Bandwidth Memory의 약자로, 여러 개의 DRAM을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 고성능 메모리 반도체. AI, 슈퍼컴퓨터 등에 사용됩니다.

반면, 삼성전자의 주가는 1주 전보다 1.1% 하락하며 약세를 보였습니다. 2분기 실적은 부품 사업의 부진(반도체 충당금 1.4~1.5조 원 반영, 디스플레이 출하 부진 등)으로 좋지 않았습니다. 과거 영업활동의 결과로 발생한 손실(반도체 충당금)을 미리 반영하여 하반기 비용 부담이 줄어든 점은 긍정적으로 볼 수 있지만, 앞으로 영업활동의 성과에 따라 HBM 충당금이 추가로 반영될 수 있다는 우려와 사업 경쟁력 개선에 대한 시장의 의구심이 주가에 부담으로 작용했던 것으로 판단됩니다.

* 충당금: 미래에 발생할 것으로 예상되는 손실에 대비하여 미리 쌓아두는 금액.

반도체 부품, 소재, 장비(소부장) 기업 중에서는 이오테크닉스의 주가가 강세를 보였습니다. HBM의 적층 단수 증가 속도가 빨라지면서, 펨토초 레이저 그루빙 장비의 사용이 늘어날 가능성이 높아지고 있고, 이에 따른 이익을 얻을 수 있다는 기대감이 반영된 것으로 보입니다.

* 펨토초 레이저 그루빙: 아주 짧은 시간 동안 레이저를 사용하여 미세한 홈을 파는 기술. 반도체 제조 공정에 사용됩니다.

IT/전기전자 실적 불확실 축소가 상승의 촉매

7월 셋째 주, 코스피와 미국 나스닥 시장이 강세를 보이는 가운데 IT 업종으로 투자자들의 관심이 이동하면서 저평가된 주식들이 오를 것으로 예상됩니다. 삼성전자와 LG전자의 2분기 실적이 예상보다 낮았지만, 불확실성이 줄어들고 하반기 실적 개선에 대한 기대감이 형성되면서 긍정적인 시각이 나타나고 있습니다. 또한 미국과 한국 간의 상호 관세 유예 기간이 8월 1일까지 연장되면서 추가적인 협상 가능성도 주가 상승에 기여했습니다.

7월에는 불확실성이 줄어들면서 긍정적인 흐름(AI 투자 지속 및 관련 기업의 실적 호조, IT 업종의 저평가 인식으로 인한 투자 유입 기대)이 이어질 것으로 예상됩니다. 하지만 IT 기기 수요 전망이 좋지 않고, 상호 관세 및 품목 관세의 영향이 여전히 존재하기 때문에 IT 업종이 주도적으로 상승하기는 어려울 수 있습니다. 따라서 반도체 중심으로 투자 비중을 늘리는 전략을 유지하는 것이 좋습니다.

LG전자: 2Q25 영업이익은 컨센서스 하회 / MS사업의 부진, VS 사업은 호조

LG전자의 2025년 2분기 잠정 실적 발표에 따르면, 매출은 20조 7,400억 원, 영업이익은 6,391억 원을 기록했습니다. 영업이익은 시장 예상치(8,470억 원)를 크게 밑돌아 부진한 실적을 기록했습니다. TV 판매 부진으로 MS 사업(TV 사업) 부문에서 적자가 발생했고, HS 부문(스마트폰 사업)은 관세 영향으로 비용이 증가하면서 영업이익률이 낮아져 실적이 좋지 않았습니다.

한국과 미국의 상호 관세 25%가 8월 1일에 시행되는 점을 고려하면, 관세 영향은 3분기 및 4분기 실적에 반영될 것으로 예상됩니다. LG전자는 효율적인 지역별 생산 전략과 재고 확보를 통해 매출 감소와 수익성 악화를 최소화할 것으로 예상됩니다. 하지만 글로벌 물가 상승과 상호 관세 영향으로 실제 수요가 감소하면 하반기 및 2026년 실적 전망이 불확실해질 수 있습니다.

긍정적인 부분은 VS(전장) 사업의 수익성이 2개 분기 연속으로 시장 예상치를 웃돌았다는 점입니다. 전기자동차 판매가 부진한 상황에서도 제품 구성 개선과 비용 절감 효과로 4%대의 영업이익률을 기록한 것은 장기적인 성장 가능성에 대한 신뢰를 높여줍니다.

* 전장사업: 자동차에 들어가는 전자 장비 관련 사업.

삼성전자 폴더블폰 공개. 시장 확대 전망에 주목

7월 9일(수), 삼성전자는 폴더블폰(갤럭시Z폴드7, 플립7)을 공개했습니다. 시장에서 기대했던 화면을 두 번 접는 폴더블폰은 공개되지 않았습니다. 갤럭시Z폴드7/플립7 모델은 이전 모델보다 두께가 얇고 무게가 줄어드는 등 하드웨어 측면에서 개선된 점이 긍정적입니다.

갤럭시Z폴드7 가격은 소폭 인상되었지만, 플립7 가격은 이전 모델과 동일하게 유지되었습니다. 플립 모델은 대중화를 통해 판매량을 늘리는 데 집중하고, 폴드 모델은 프리미엄 제품으로 차별화하려는 전략으로 보입니다. 삼성전자는 최고의 사양을 폴더블폰에 적용하고 생산 비중을 늘려 매출과 수익성을 개선할 것으로 예상됩니다.

미국에서 판매하는 스마트폰에 대해 25%의 관세가 부과되고 있고, 스마트폰 교체 주기가 길어지고 경기 침체 우려가 있어 2025년 글로벌 스마트폰 시장 성장을 낙관하기는 어렵습니다. 하지만 지난 2년간 삼성전자의 폴더블폰 판매량이 감소했지만, 2025년에는 다시 성장할 것으로 예상됩니다. 2026년에 애플이 폴더블폰을 출시할 것으로 예상되는 가운데, 삼성전자가 폴더블폰의 하드웨어 개선과 모델 라인업 확대를 통해 시장을 선도하는 역할을 하는 것이 중요합니다.

반도체 추가 상승을 위해 필요한 것은 무엇일까?

Nvidia의 시가총액이 처음으로 4조 달러를 돌파하면서 반도체에 대한 시장의 관심이 높아지고 있습니다. 앞으로도 주가가 계속 오르기 위해서는 어떤 조건이 필요할지 고민해야 할 시점입니다.

1. 삼성전자, 시장의 신뢰 회복과 비영업부문에서의 개선 노력

2분기 실적은 반도체 충당금 반영 영향(2분기 HBM 충당금 1조 원, 비메모리 반도체 충당금 0.4~0.5조 원으로 추정)으로 좋지 않았습니다. 이번 비용 반영으로 하반기 비용 부담은 줄었지만, 시장의 우려가 완전히 해소되었다고 보기는 어렵습니다. 다음과 같은 두 가지 사항에 대한 확인이 필요하다고 생각합니다.

1. 반도체의 이익 개선: 그동안 삼성전자는 공격적으로 먼저 생산한 후 판매하는 전략으로 HBM 시장에 접근해왔습니다. 하지만 이 전략이 제대로 작동하지 않으면서 재고 부담이 늘어났고, 하반기 영업활동 성과에 따라 4분기에 HBM 충당금이 추가로 반영될 수 있다는 우려가 있습니다. 이러한 시장의 우려는 합리적이라고 생각합니다. 아직 모든 비용이 반영된 것은 아니며, 수정 작업(Rework)이 어려운 HBM의 특성상, 먼저 생산한 물량을 고객에게 얼마나 판매할 수 있을지는 불확실합니다. 다만, 이를 감안하더라도 비용 부담은 과거보다 많이 줄어들었으며, 범용 반도체 경쟁력 개선 기회가 계속 보이고(DRAM 1b/1b Prime을 통한 판매 정상화 기회, 예상보다 강한 3분기 가격 상승세) 있는 만큼 분기별 이익 증가 가능성은 여전히 유효하다고 판단됩니다. 이미 주가가 많이 하락한 상황에서는 주식에 대해 긍정적으로 접근할 필요가 있습니다.
2. 비영업부문에서의 개선 노력: 자사주 매입은 다시 시작했지만, 아직 구체적인 주주가치 제고 프로그램(Value up Program)을 발표하지 않고 있습니다. 시장도 이 부분에 집중하고 있는 것으로 보입니다. 비영업부문에서의 개선 노력(주주가치 제고 프로그램, 사업 효율화 노력 등)이 동반된다면 주가는 더욱 탄력적으로 회복될 수 있을 것이고, 그 가능성은 여전히 유효하다고 판단됩니다.

* 자사주 매입: 기업이 자기 회사의 주식을 다시 사들이는 것. 주가를 안정시키고 주주가치를 높이는 데 사용됩니다. * 주주가치 제고 프로그램: 기업이 주주들의 이익을 위해 시행하는 다양한 정책이나 활동.

2. SK하이닉스, HBM 불확실성 해소하기

SK하이닉스의 2026년 HBM 시장 전략에 대해 시장의 관심이 집중되고 있습니다. HBM3e의 경우, 2026년에는 구형 제품이 되면서 가격이 하락(연평균 가격: 전년 대비 20% 내외 하락 예상)할 것으로 예상되지만, SK하이닉스가 보유한 우수한 비용 구조를 고려하면 여전히 50% 이상의 영업이익률을 확보할 수 있을 것이라고 생각합니다. 특정 용도에 맞춰 주문 생산하는 ASIC(주문형 반도체) 시장에서 수요가 늘어날 가능성이 있어 이익 성장 기회가 열려 있고, HBM3e 가격 하락이 SK하이닉스 주가에 부정적인 영향을 미치지는 않을 것이라고 판단됩니다.

* ASIC (주문형 반도체): Application Specific Integrated Circuit의 약자로, 특정 용도에 맞춰 주문 생산하는 반도체.

고민해야 할 부분은 HBM4입니다. 지난 2년 동안 주요 고객사와의 협상이 길어지고 있고, 경쟁사의 사업 경쟁력이 높아지면서 경쟁 강도가 심화되고 있습니다. 따라서 협상 전략에 대한 고민이 많을 수밖에 없는 시점입니다. HBM4의 공급 부족 상황을 고려하면 가격이 크게 하락할 가능성은 낮지만, 경쟁 심화와 고객사의 비용 절감 노력이 협상 지연의 주요 원인이라고 판단됩니다. 아직 연간 공급 계약이 확정되지 않아 관련 불확실성이 존재하며, 이러한 불확실성이 해소되는 것이 주가 상승의 가장 큰 요인이 될 것이라고 생각합니다. 7월 24일에 예정된 실적 발표에서 구체적인 정보를 얻을 수 있을 것으로 예상됩니다.

주간 주요 뉴스

• 소비자용 DDR4 가격은 40% 이상 급등할 것으로 예상 (07/07)_TrendForce
  • 주요 DRAM 업체들이 고사양 제품 위주로 생산을 전환하면서 DDR4·LPDDR4X 생산을 중단할 예정입니다. 이로 인해 재고 확보 수요가 늘면서 DRAM 가격이 급등하고 있습니다. 소비자용 DDR4 계약 가격은 최대 45% 상승할 것으로 예상되지만, DDR5는 상대적으로 완만한 상승세를 보일 것으로 예상됩니다. 서버용 DRAM 수요도 강세를 보이면서 일부 업체는 DDR4 생산 중단 일정을 연기하고 있습니다. GDDR6 공급 부족으로 그래픽 DRAM 가격도 크게 상승할 것으로 전망됩니다.
• SK하이닉스, 2분기 메모리 매출 전 분기대비 31% 상승 (07/08)_THEELEC
  • SK하이닉스의 2분기 메모리 반도체 매출이 전 분기보다 31% 급등하면서 삼성전자와 비슷한 수준까지 증가했습니다. 같은 기간 삼성전자 메모리 반도체 매출은 18% 상승에 그쳤습니다. 2분기 업체별 메모리 반도체 매출은 SK하이닉스 155억 달러, 삼성전자 155억 달러, 마이크론 102억 달러로 예상됩니다. 2분기 SK하이닉스 메모리 반도체 매출에서는 D램(123억 달러) 비중이 79%로 가장 높았고, 낸드 매출은 21%를 차지했습니다. 삼성전자의 2분기 영업이익은 전년 동기 대비 56% 감소했으며, 하반기에 AMD와 브로드컴에 HBM3E 제품을 공급할 예정이지만 엔비디아 납품이 불투명하고 미국의 중국 수출 규제로 인해 올해 HBM 판매량 증가는 작년보다 제한될 것이라는 전망이 있습니다.
• 삼성전자, 저점 통과해 3분기 반등 준비… HBM 등 출하량 확대 (07/08)_ZDNET Korea
  • 삼성전자는 2분기에 실적이 크게 부진했습니다. 주요 원인은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 부진 때문입니다. 메모리 분야에서는 HBM(고대역폭 메모리) 등 고부가 제품의 상용화 지연으로 인한 재고 증가, 시스템반도체 사업에서는 최첨단 파운드리 고객사 확보의 어려움 등이 영향을 미쳤습니다. 3분기부터는 반등세에 들어설 전망으로, 범용 메모리 가격 상승과 HBM 출하량 확대, 계절적 성수기로 인한 디스플레이·가전 사업의 호조세 등이 긍정적인 영향을 미칠 것으로 분석됩니다.
  * 파운드리: 다른 회사가 설계한 반도체를 위탁받아 생산하는 사업.
• SK하이닉스, HBM4·400단 낸드 웨이퍼 절단 바꾼다 (07/09)_ZNET Korea
  • SK하이닉스가 차세대 메모리 제조를 위해 웨이퍼 절단 공정을 변경할 예정입니다. 6세대 HBM4와 400단 이상 낸드 플래시 메모리를 만드는 웨이퍼가 얇아지면서 기존 공정으로는 한계에 직면했습니다. SK하이닉스는 HBM4용 웨이퍼 절단을 위해 펨토초 그루빙 및 풀 컷 공정을 도입할 계획입니다. 이를 위해 레이저 장비 협력사와 새로운 웨이퍼 절단 장비 공동 평가 프로젝트(JEP)를 진행하고 있으며, 일부 협력사와는 기술 테스트도 진행 중입니다. SK하이닉스는 HBM4뿐 아니라 400단 이상 낸드에도 이 방식을 적용할 예정입니다.
  * 웨이퍼: 반도체를 만들기 위한 얇고 둥근 판.
• 美 글로벌파운드리, MIPS 인수… RISC-V CPU·AI 반도체 본격화 (07/09)_ZDNET Korea
  • 미국 파운드리 기업 글로벌파운드리가 RISC-V CPU와 AI 반도체 사업에 본격적으로 나설 예정입니다. 글로벌파운드리는 RISC-V CPU와 AI IP(설계 자산) 기술력을 보유한 팹리스(반도체 설계 전문) MIPS를 인수한다고 밝혔습니다. 이번 인수를 통해 반도체 설계부터 제조까지 가능한 ‘풀스택’ 반도체 기업으로 도약한다는 전략입니다. 글로벌파운드리는 MIPS의 RISC-V 아키텍처 기반 CPU와 AI 가속기 IP, 센서 연산 기술 등을 자사 포트폴리오에 통합할 계획입니다. 인수 금액은 공개되지 않았으며, 거래는 규제 승인을 거쳐 하반기에 완료될 예정입니다.
  * 팹리스: Fabless. 반도체 생산 시설 없이 설계만 전문으로 하는 회사. * IP (설계 자산): Intellectual Property. 반도체 회사가 개발한 회로 설계, 기술 등의 지적 재산. * RISC-V: Reduced Instruction Set Computing-V의 약자로, 오픈 소스 기반의 CPU 아키텍처.
• 애플, 내년 봄 아이폰 17e 출시한다 (07/08)_THEELEC
  • 애플은 내년 봄 보급형 OLED 폰 아이폰 17e를 출시하며 , 아이폰 16e와 같은 6.1인치 패널을 재사용할 예정입니다. OLED 패널공급사는 BOE, 삼성디스플레이 , LG디스플레이 (예정) 등이며 , BOE 가 최대 물량을 담당할 전망. 애플은 지난 2016년과 2020년, 2022 년 액정표시장치 (LCD) 를 사용한 보급형 아이폰 SE 시리즈를 출시했는데 , 올해는 '아이폰 16e'란 이름으로 출시. 해당 시리즈에 OLED 를 채용한 것은 아이폰 16e가 처음. 애플이 올해 아이폰 16e에 이어 내년에도 아이폰 17e를 출시하는 목적은 전체 아이폰 출하량 유지와 사용자 데이터 확보 등인 것으로 알려짐
• IDC "2분기 세계 PC 출하량 6840만대, 전년比 6.5% 증가" (07/09)_ZDNET Korea
  • 올 2분기 세계 완제PC 출하량이 전년 동기 대비 6.5% 늘어난 6천840만 대로 집계. 미국 이외의 국가와 지역에서는 9% 늘어난 반면 미국 시장은 제자리 걸음에 그침. IDC 연구부사장은 올 초부터 시작된 재고 증가로 올 3분기 미국 시장 성장세가 둔화될 것이라며 상호관세 유예를 앞두고 수요가 둔화되고 있다고 설명. 1위 업체는 레노버로 총 1천700만 대를 출하. 상위 5개 업체 중 델테크놀로지를 제외한 업체가 모두 PC 출하량을 늘렸음 . 4위 업체인 애플 출하량은 총 620만 대로 전년 동기(510만 대) 대비 20% 이상 늘어남
• LG전자, 엔비디아 'AI 서버 냉각' 수주 눈앞 (07/08 )_전자신문
  • LG전자는 엔비디아와 AI 서버용 액체 냉각 솔루션 공급을 협의 중이며 , 연내 인증을 마치고 내년부터 공급망에 진입할 계획. 이는 MS 등 글로벌 빅테크와의 협업에 이은 HVAC( 냉난방공조 ) 사업 확대 전략의 일환으로 2034년 약 750조원 규모로 성장할 HVAC 시장에서 LG전자는 2030년까지 매출을 20조원으로 두 배 확대하겠다는 목표를 세움. AI 데이터센터 전용 테스트베드와 기술력 기반으로 냉각 솔루션 수주를 3배 이상 확대할 방침. 인도 등 글로벌사우스 진출도 강화해 ‘압축성장 ’을 추진할 계획
• 두께 4.2mm·울트라급 카메라…갤럭시 Z폴드7 공개 (07/10 )_ZDNET Korea
  • 삼성전자는 7월 9일 ‘갤럭시 언팩 2025’ 에서 초슬림 폴더블폰 갤럭시 Z폴드7을 공개. 접었을 땐 바형 스마트폰처럼 , 펼치면 8.0형 대화면으로 몰입감 있는 사용이 가능. 두께는 8.9mm( 접었을 때), 무게는 215g으로 역대 Z폴드 시리즈 중 가장 얇고 가벼움. 2억 화소 카메라 , 갤럭시 AI, 원 UI 8, 스냅드래곤 8 엘리트 등 고사양 스펙과 향상된 편집·보안 기능이 특징. 국내 출시는 7월 25일부터
• 애플, 내년 상반기 대규모 신제품 예고…M5 기반 맥북·아이패드 등 (07/11)_디지털 데일리
  • 애플은 2026년 상반기를 겨냥해 M5 칩 기반의 맥북, 아이패드 , 디스플레이 , 아이폰 등 주요 제품군을 순차적으로 출시할 계획. M5 칩은 10월 아이패드 프로에 처음 적용되며 , 본격적인 확산은 2026년 맥북 프로부터 시작될 전망. 외장 디스플레이 신제품도 2026년 상반기에 출시될 예정으로 , 최대 7K 해상도와 고급 기술이 적용될 가능성 . 아이패드 에어와 보급형 모델은 성능 개선 중심의 경량 업데이트가 예고됐으며 , 아이폰 17e는 내년 봄~초여름 출시될 가능성이 높음. 애플은 AI 스마트홈 허브와 함께 ‘가을 집중형 ’에서 ‘연중 지속형 ’ 출시 전략으로 전환 중이며 , 2026 년은 신제품 전환의 분기점이 될 전망