티엘비의 2025년 2Q 영업이익은 70억원으로 종전 예상(44억원)과 컨센서스 (39억원)를 큰 폭의 상회로 추정. 매출도 622억원으로 종전 예상(593억원), 컨센서스(587억원)을 상회 전망. 매출과 영업이익은 전년대비 각각 57.4%(17.3% qoq), 흑자전환(271.8% qoq)씩 증가 등 서버향 메모리 모듈 매출 증가, 믹스 효과로 예상을 상회한 실적 호조를 전망. 특히 2Q 매출(622억원)이 분기 기준으로 최고를 경신할 것으로 추정. 다른 PCB 업체와 차별화 요인 동시에 메모리 업체(SK하이닉스 , 삼성전자 , 마이크론 ) 실적 호조의 반사이익으로 판단. 2025년 주당순이익 (EPS)을 종전대비 44.4% 상향, 목표주가를 33,000원(2025년 목표 P/B 2. 6배, P/E 21.3배 적용, 평균 상단))으로 상향(10%), 투자의견은 매수(BUY) 유지.
1) 2025년 2Q 추정 매출(622억원)은 분기 기준의 최고를 경신할 전망. 종전 최고 매출은 2022년 2Q(583억원)이며, PCB 업종이 종전에 최고 실적을 기록하였던(2022년)대비 낮은 가동율로 부진한 실적 구간인 점을 감안하면 티엘비의 2Q 매출은 호황기를 넘어선 차별화 실적으로 평가. 배경은 부진한 수요를 보인 PC, 스마트폰보다 AI 및 성장이 높은 서버향 비중이 높아졌기 때문으로 분석. 동시에 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업체의 DDR5로 적극적인 전환에서 프리미엄 제품 비중 확대로 믹스 효과가 극대화. 삼성전자 등 메모리 3사의 서버향 DDR5 모듈인 6400시리즈의 매출 확대, 이전 제품대비 평균공급단가 (ASP) 상승과 물량 증가로 최고 매출을 예상. 2025년 연간 매출은 최고인 2,382억원(32.3% yoy) 및, 영업이익은 207억원으로 515%(yoy) 증가로 추정
2) 차세대 반도체로 언급된, 특히 엔비디아의 주도인 소캠(SOCAMM) 의 개화에 수혜가 예상. 현재 마이크론이 주도적으로 개발, 양산을 준비하고 있으며 2026년 삼성전자와 SK하이닉스도 양산을 시작할 것으로 추정. 전문 메모리 모듈용 PCB 업체인 티엘비가 3사 메모리 반도체와 샘플 진행 이후에 양산 준비 단계에 있다고 판단. 소캠은 차세대 반도체 시장의 한 축으로 전망. 반도체 시장에서 엔비디아가 AI 영역을 확대한 과정에서 레거시(범용) 반도체 분야로 사업 다각화로 해석. 메모리 모듈 PCB 업체의 새로운 성장 분야로 인식
| 구분 | 1Q24 | 2Q | 3Q | 4Q | 1Q25 | 2QF | 3QF | 4QF | 2024 | 2025F | 2026F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 매출 | 44.3 | 39.5 | 46.4 | 49.8 | 53.0 | 62.2 | 62.9 | 60.1 | 180.0 | 238.2 | 246.5 |
| DRAM 모듈 PCB | 22.5 | 22.0 | 23.5 | 24.8 | 29.4 | 36.4 | 36.7 | 35.2 | 92.9 | 137.8 | 146.8 |
| DDR5 | 16.1 | 16.7 | 18.7 | 19.7 | 21.7 | 26.7 | 26.9 | 25.5 | 71.2 | 100.8 | 105.8 |
| R-DIMM | 6.4 | 5.4 | 4.8 | 5.2 | 7.8 | 9.7 | 9.9 | 9.7 | 21.7 | 37.0 | 41.0 |
| SSD PCB | 20.8 | 16.7 | 21.9 | 24.0 | 22.6 | 24.7 | 25.0 | 23.7 | 83.4 | 96.0 | 94.5 |
| 기타 | 1.0 | 0.8 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.1 | 1.1 | 1.2 | 3.7 | 4.4 | 5.2 |
| 영업이익 | -0.3 | -0.1 | 2.8 | 0.9 | 1.9 | 7.0 | 7.2 | 4.6 | 3.4 | 20.7 | 20.9 |
| 영업이익률 | -0.6% | -0.2% | 6.0% | 1.8% | 3.5% | 11.2% | 11.5% | 7.7% | 1.9% | 8.7% | 8.5% |
| 세전이익 | 0.5 | 1.2 | 1.3 | 1.9 | 1.4 | 6.5 | 7.0 | 4.4 | 4.9 | 19.3 | 20.1 |
| 세전이익률 | 1.1% | 3.1% | 2.8% | 3.8% | 2.6% | 10.4% | 11.2% | 7.3% | 2.7% | 8.1% | 8.2% |
| 순이익(지배) | 0.2 | 1.1 | 0.8 | 1.5 | 0.9 | 5.2 | 5.6 | 3.5 | 3.6 | 15.2 | 16.1 |
| 순이익률 | 0.5% | 2.9% | 1.7% | 3.0% | 1.7% | 8.4% | 9.0% | 5.8% | 2.0% | 6.4% | 6.5% |
| 매출비중 (%) | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 | 100.0 |
| DRAM 모듈 PCB | 50.8 | 55.8 | 50.7 | 49.9 | 55.5 | 58.6 | 58.5 | 58.6 | 51.6 | 57.9 | 59.6 |
| (DDR5 비중) | (36.4) | (42.2) | (40.3) | (39.5) | (40.9) | (43.0) | (42.7) | (42.5) | (39.5) | (42.3) | (42.9) |
| (R-DIMM) | (14.4) | (13.6) | (10.4) | (10.4) | (14.6) | (15.6) | (15.7) | (16.1) | (12.1) | (15.6) | (16.7) |
| SSD PCB | 47.0 | 42.3 | 47.2 | 48.2 | 42.6 | 39.7 | 39.7 | 39.5 | 46.3 | 40.3 | 38.3 |
| 기타 | 2.2 | 1.9 | 2.1 | 2.0 | 1.9 | 1.7 | 1.8 | 2.0 | 2.0 | 1.8 | 2.1 |
| 증감률(%YoY) 매출액 | 6.8 | -7.0 | 18.1 | 3.5 | 19.6 | 57.4 | 35.3 | 20.8 | 5.1 | 32.3 | 3.5 |
| 영업이익 | 적전 | 적전 | 흑전 | -20.8 | 흑전 | 흑전 | 160.7 | 407.1 | 10.3 | 515.5 | 1.2 |
| 세전이익 | -79.4 | -19.3 | 흑전 | 227.2 | 188.5 | 426.0 | 435.5 | 133.8 | 50.1 | 293.7 | 4.2 |
| 당기순이익 | -87.7 | -6.4 | 흑전 | 186.4 | 299.1 | 360.4 | 611.0 | 138.7 | 43.9 | 321.4 | 5.5 |
| 증감률(%QoQ) 매출액 | -7.9 | -10.8 | 17.6 | 7.2 | 6.4 | 17.3 | 1.1 | -4.3 | |||
| 영업이익 | 적전 | 적지 | 흑전 | -67.2 | 106.2 | 271.8 | 3.7 | -36.2 | |||
| 세전이익 | -17.4 | 160.5 | 6.6 | 42.7 | -27.1 | 374.9 | 8.5 | -37.7 | |||
| 당기순이익 | -55.9 | 398.8 | -29.8 | 85.5 | -38.6 | 475.4 | 8.5 | -37.7 |
주: 서버용 DRAM은 DDR5 / 기타(PC용 DDR5 PCB 및 기타)
자료: 티엘비, 추정은 대신증권 Research Center
- 메모리 반도체향 모듈 PCB(인쇄회로기판 ) 전문업체
- 주요 매출은 1) DRAM 모듈 PCB, 2) SSD 모듈 PCB, 장비용 PCB/기타로 구성
- 자산 1,967억원, 부채 857억원, 자본 1,109억원(2025년 3월말 기준)
매출 비중
SSD PCB , 43% 디램모듈 PCB, 55% 기타, 2%
주가 변동요인
- DDR5 CPU 출시 및 DDR5 출하량
- SK하이닉스 서버용 DRAM 출하량 및 SK하이닉스 , 삼성전자 SSD 출하량
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