[대신증권 박강호][2Q25 Review] 대덕전자: 시작은 확인, 이제는 성장으로 진행!

투자의견 매수(BUY) 유지, 목표주가 26,000원 상향(13%)

2025년 2Q 영업이익은 18.7억원(-82.9% yoy/ 흑전 qoq)으로 종전 추정(65억원)과 컨센서스 (56억원)를 하회 및 부진. 다만 매출은 2,458.6억원(3.2% yoy/14.2% qoq)으로 종전 추정(2,348억원) / 컨센서스 (2,343억원)대비 각각 4.7%, 5.0% 상회한 점은 긍정적으로 평가.

투자의견은 매수(BUY) 유지하며 목표주가는 26,000원(Forward EPS X 목표 P/E 17배 적용, 성장기의 평균)으로 상향(13%). 2025년 하반기 및 2026년 실적 회복 과정에서 신규 거래선 확보 및 매출 다각화, 믹스 효과로 추가적인 수익성 개선을 예상. 밸류에이션 상향에 근거.

투자포인트

2025년 2Q AI 가속기(MLB) 매출 41억원 기록

1) 영업이익은 2025년 1Q(-62억원) 저점, 2Q에 18.7억원으로 흑자전환(qoq) 및 3Q 124억원, 4Q 142억원으로 개선, 확대 전망. 또한 연간으로 2024년 113억원에서 2025년 222억원, 2026년 881억원으로 증가 등 실적의 턴어라운드는 시작된 것으로 판단

2) AI 가속기향 MLB 신규 매출이 2Q25에 41억원으로 추정, 3Q에 59억원으로 증가 등 2025년 실적 개선의 주요인. 2025년 AI 가속기향 MLB 매출은 약 194억원(추정)에서 2026년 69억원으로 증가로 추정, MLB 전체 매출은 2025년 1,655억원(35% yoy) / 2026년 2,065억원(25% yoy)으로 증가 전망

3) 4Q25에 자율주행 칩 관련한 FC BGA 신규 매출이 52억원으로 예상. 전체 FC BGA의 가동률 개선에 기여. 자율주행 관련한 자동차 수요 증가로 자율주행 칩에 적용된 FC BGA 매출이 2026년 약 396억원 추정. 테슬라와 삼성전자와 신규 공급 계약(22.3조원 AI6 반도체 관련) 관련하여 추가로 공급할 가능성도 존재

2025년 2Q 영업이익은 컨센서스 하회, 단 흑자전환은 긍정적

2Q25 매출은 2,459억원(3.2% yoy/14.2% qoq) , 영업이익은 18.7억원(-82.9% yoy/흑전 qoq)을 시현. MLB에서 AI 향 신규 매출 반영, 메모리향 패키지 매출 확대로 예상을 상회한 외형 성장을 기록. 영업이익은 종전 추정대로 흑자전환(yoy/qoq) 하였으나 원부자재에서 역마진, 비메모리향 패키지 고정비 부담으로 추정/컨센서스대비 하회로 판단

대덕전자 2025년 2분기 실적

구분 2Q24 1Q25 2Q25 잠정치 3Q25 직전추정 YoY QoQ Consensus 당사추정 YoY QoQ
매출액 238 215 235 246 3.2 14.2 234 265 13.7 7.6
영업이익 11 -6 6 2 -82.9 흑전 6 12 34.1 562.5
순이익 12 -6 9 4 -64.0 흑전 8 13 146.4 189.3

영업실적 및 주요 투자지표

2023A 2024A 2025F 2026F 2027F
매출액 910 892 1,004 1,167 1,302
영업이익 24 11 22 88 126
세전순이익 28 30 27 101 140
총당기순이익 25 24 26 79 109
지배지분순이익 25 24 26 79 109
EPS 493 461 505 1,529 2,113
PER 54.9 33.6 41.1 13.6 9.8
BPS 16,857 16,996 17,101 18,247 19,977
PBR 1.6 0.9 1.2 1.1 1.0
ROE 2.9 2.7 3.0 8.7 11.1

주: EPS와 BPS, ROE는 지배지분 기준으로 산출

연간 실적 추정 변경

수정전 수정후 변동률
2025F 2026F 2025F 2026F 2025F 2026F
매출액 975 1,137 1,004 1,167 3.0 2.6
판매비와 관리비 52 60 54 62 3.0 2.6
영업이익 23 87 22 88 -4.0 1.7
영업이익률 2.4 7.6 2.2 7.6 -0.2 -0.1
영업외손익 16 18 5 13 -70.5 -29.4
세전순이익 39 105 27 101 -30.8 -3.7
지배지분순이익 28 79 26 79 -7.3 0.2
순이익률 2.9 6.9 2.6 6.7 -0.3 -0.2
EPS(지배지분순이익) 545 1,527 505 1,529 -7.3 0.2

대덕전자 사업부문별 영업실적 추정 (수정 후)

1Q24 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25F 3Q25F 4Q25F 2024 2025F 2026F
매출액
패키지 188.5 208.7 197.7 173.9 176.6 207.8 222.2 232.1 768.8 838.6 960.7
메모리 117.6 129.6 127.3 101.9 101.3 127.1 134.4 137.5 476.4 500.3 566.8
비메모리 70.9 79.1 70.4 72.0 75.3 80.7 87.8 94.6 292.4 338.3 393.9
(FC BGA) (41.7) (47.4) (45.) (44.) (48.8) (52.9) (59.1) (69.5) (178.1) (230.4) (329.7)
MLB/기타 26.3 29.5 35.0 32.6 38.8 38.1 42.4 46.5 123.3 165.8 206.5
네트워크 21.2 27.4 29.9 25.0 32.0 29.3 33.6 37.5 103.4 132.4 170.0
반도체 4.3 2.1 5.1 7.6 6.8 8.5 8.8 8.9 19.1 33.0 36.5
합계 214.8 238.2 232.7 206.5 215.4 245.9 264.6 278.6 892.1 1,004.4 1,167.2
매출비중
패키지 87.8% 87.6% 85.0% 84.2% 82.0% 84.5% 84.0% 83.3% 86.2% 83.5% 82.3%
메모리 54.8% 54.4% 54.7% 49.4% 47.0% 51.7% 50.8% 49.4% 53.4% 49.8% 48.6%
비메모리 33.0% 33.2% 30.3% 34.9% 34.9% 32.8% 33.2% 33.9% 32.8% 33.7% 33.7%
(FC BGA) (19.4%) (19.9%) (19.3%) (21.3%) (22.7%) (21.5%) (22.3%) (25.0%) (20.0%) (22.9%) (28.2%)
MLB/기타 11.9% 12.4% 15.0% 15.8% 18.0% 15.4% 16.0% 16.7% 13.7% 16.5% 17.7%
네트워크 9.8% 11.5% 12.8% 12.1% 14.9% 11.9% 12.7% 13.5% 11.6% 13.2% 14.6%
반도체 2.0% 0.9% 2.2% 3.7% 3.1% 3.5% 3.3% 3.2% 2.1% 3.3% 3.1%
영업이익 -2.9 10.9 9.2 -6.0 -6.2 1.9 12.4 14.2 11.3 22.2 88.1
이익률 -1.3% 4.6% 4.0% -2.9% -2.9% 0.8% 4.7% 5.1% 1.3% 2.2% 7.6%
세전이익 2.6 15.4 6.5 5.7 -6.3 -1.9 16.4 18.6 30.2 26.8 101.0
이익률 1.2% 6.5% 2.8% 2.7% -2.9% -0.8% 6.2% 6.7% 3% 3% 9%
순이익 2.0 12.2 5.2 4.4 -5.7 4.4 12.8 14.5 23.8 26.0 78.8
이익률 0.9% 5.1% 2.2% 2.1% -2.6% 1.8% 4.8% 5.2% 3% 3% 7%

주1: 패키지: 디램, 낸드에 사용되는 반도체 PCB, MLB/ 기타: 고다층 PCB(통신장비 및 전장용)

주2: FC BGA 매출은 비메모리 매출에 포함. FC BGA 매출비중은 전체 매출에 대한 비중

대덕전자 사업부문별 영업실적 추정 (수정 전)

1Q24 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25F 3Q25F 4Q25F 2024 2025F 2026F
매출액
패키지 188.5 208.7 197.7 173.9 176.6 193.3 206.0 215.4 768.8 791.2 886.6
메모리 117.6 129.6 127.3 101.9 101.3 113.3 119.8 122.6 476.4 457.0 501.3
비메모리 70.9 79.1 70.4 72.0 75.3 80.0 86.2 92.7 292.4 334.2 385.3
(FC BGA) (41.7) (47.4) (45.) (44.) (48.8) (51.9) (60.9) (71.1) (178.1) (232.7) (334.5)
MLB/기타 26.3 29.5 35.0 32.6 38.8 41.6 49.7 53.6 123.3 183.7 250.7
네트워크 21.2 27.4 29.9 25.0 32.0 37.1 45.2 49.0 103.4 163.3 231.7
반도체 4.3 2.1 5.1 7.6 6.8 4.4 4.6 4.6 19.1 20.4 18.9
합계 214.8 238.2 232.7 206.5 215.4 234.8 255.7 269.0 892.1 974.9 1,137.2
매출비중
패키지 87.8% 87.6% 85.0% 84.2% 82.0% 82.3% 80.6% 80.1% 86.2% 81.2% 78.0%
메모리 54.8% 54.4% 54.7% 49.4% 47.0% 48.3% 46.9% 45.6% 53.4% 46.9% 44.1%
비메모리 33.0% 33.2% 30.3% 34.9% 34.9% 34.1% 33.7% 34.5% 32.8% 34.3% 33.9%
(FC BGA) (19.4%) (19.9%) (19.3%) (21.3%) (22.7%) (22.1% ) (23.8%) (26.4%) (20.0%) (23.9%) (29.4%)
MLB/기타 11.9% 12.4% 15.0% 15.8% 18.0% 17.7% 19.4% 19.9% 13.7% 18.8% 22.0%
네트워크 9.8% 11.5% 12.8% 12.1% 14.9% 15.8% 17.7% 18.2% 11.6% 16.8% 20.4%
반도체 2.0% 0.9% 2.2% 3.7% 3.1% 1.9% 1.8% 1.7% 2.1% 2.1% 1.7%
영업이익 -2.9 10.9 9.2 -6.0 -6.2 6.5 9.8 13.1 11.3 23.2 86.7
이익률 -1.3% 4.6% 4.0% -2.9% -2.9% 2.8% 3.8% 4.9% 1.3% 2.4% 7.6%
세전이익 2.6 15.4 6.5 5.7 -6.3 11.9 15.2 17.9 30.2 38.7 104.9
이익률 1.2% 6.5% 2.8% 2.7% -2.9% 5.1% 6.0% 6.7% 3% 4% 9%
순이익 2.0 12.2 5.2 4.4 -5.7 8.9 11.4 13.4 23.8 28.1 78.7
이익률 0.9% 5.1% 2.2% 2.1% -2.6% 3.8% 4.5% 5.0% 3% 3% 7%

주1: 패키지: 디램, 낸드에 사용되는 반도체 PCB, MLB/ 기타: 고다층 PCB(통신장비 및 전장용)

주2: FC B

Compliance Notice

금융투자업규정 4-20조 1항5호사목에 따라 작성일 현재 사전고지와 관련한 사항이 없으며, 당사의 금융투자분석사는 자료작성일 현재 본 자료에 관련하여 재산적 이해관계가 없습니다. 당사는 동 자료에 언급된 종목과 계열회사의 관계가 없으며 당사의 금융투자분석사는 본 자료의 작성과 관련하여 외부 부당한 압력이나 간섭을 받지 않고 본인의 의견을 정확하게 반영하였습니다. 본 자료는 투자자들의 투자판단에 참고가 되는 정보제공을 목적으로 배포되는 자료입니다. 본 자료에 수록된 내용은 당사 Research Center의 추정치로서 오차가 발생할 수 있으며 정확성이나 완벽성은 보장하지 않습니다. 본 자료를 이용하시는 분은 동 자료와 관련한 투자의 최종 결정은 자신의 판단으로 하시기 바랍니다.

※ 본 콘텐츠는 당사 리서치센터 보고서를 기반으로 생성된 요약·해설 자료입니다. 본 자료는 인공지능(AI)을 활용하여 자동 생성되었으며, 투자자 이해를 돕기 위한 목적입니다. 일부 내용은 원문과 차이가 있을 수 있으며, 최종 투자 판단은 원문 보고서를 참고하시기 바랍니다. 본 자료는 투자 권유를 목적으로 하지 않으며, AI 생성 특성상 오류가 포함될 수 있습니다.