이번 보고서는 PCB(인쇄회로기판) 업계에 대한 긍정적인 전망을 제시하고 있습니다. 특히 삼성전자의 성장이 PCB 업계에 좋은 영향을 줄 것이라고 분석합니다. 미국과 한국 간의 관세 문제 해결 가능성과 삼성전자의 새로운 수주 계약이 주요 포인트입니다. 또한, AI와 관련된 기술 발전이 PCB 업체의 실적 개선에 기여할 것으로 예상됩니다.
보고서는 먼저 한국과 미국 간의 관세 문제 해결 가능성에 주목합니다. 만약 한국 반도체에 대한 관세가 면제된다면, 이는 IT 업종 전체에 좋은 소식입니다. 그동안 삼성전자의 주가 상승이 중요했는데, 최근 주가가 많이 오르면서 긍정적인 분위기가 형성되고 있습니다.
삼성전자는 TSMC와 애플로부터 반도체 수주 계약을 맺으면서 파운드리(반도체 위탁 생산) 분야에서 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한, 엔비디아의 HBM3E/HBM4 관련 승인 및 공급 가능성도 높아지고 있습니다.
*파운드리: 다른 회사의 반도체 설계를 받아 제품을 만들어주는 회사 *HBM3E/HBM4: 고성능 메모리 반도체의 종류삼성전자의 성장은 다른 전기전자 회사들에게도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 특히 삼성전기는 테슬라와 FC BGA, MLCC, 카메라 모듈 등을 공급하고 있는데, 삼성전자가 테슬라로부터 AI6 수주를 받으면서 삼성전기와의 협력 관계가 더욱 강화될 것으로 보입니다.
*FC BGA: 반도체 칩을 메인 기판에 연결하는 데 사용되는 부품 *MLCC: 전자기기 내에서 전기를 저장하는 아주 작은 부품또한, 삼성전자가 애플과 이미지 센서 공급 계약을 체결하면서 삼성전기는 PCB 분야에서 제한적인 수혜를 받겠지만, 애플 내에서 MLCC와 같은 수동 부품의 점유율을 확대할 가능성이 있습니다.
*이미지 센서: 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기 신호로 바꿔주는 반도체보고서는 PCB 업체의 업황 회복과 삼성전자의 반도체 계약 체결이 PCB 업체들에게 좋은 영향을 줄 것으로 예상합니다. 대덕전자와 심텍은 2025년 2분기에 흑자 전환을 기록한 후 3분기에는 실적이 더욱 좋아질 것으로 전망됩니다.
특히, 2026년에는 삼성전자의 파운드리 수주로 인해 PCB 업체들이 간접적인 수혜를 받을 것으로 기대됩니다. 반도체 시장이 회복되고, 관세 관련 불확실성이 해소되며, 고부가 가치 제품 중심으로 포트폴리오가 변화하는 것이 투자에 중요한 기준이 될 것입니다.
*흑자 전환: 적자를 보던 회사가 이익을 내기 시작하는 것 *고부가 가치 제품: 더 높은 가격에 팔 수 있는 제품2025년 하반기에는 엔비디아가 주도하는 소켓 제품 생산이 시작되며, 심텍과 티엘비가 공급을 담당합니다. 또한, GDDR7 수요가 높은 점을 감안하면 심텍의 실적은 더욱 좋아질 것입니다.
*소켓: 반도체 칩을 꽂을 수 있는 자리 *GDDR7: 고성능 그래픽 메모리의 종류대덕전자는 하반기에 AI 가속기 관련 매출이 늘고, 자율주행 칩에 사용되는 FC BGA 신규 매출이 예상됩니다. 이수페타시스는 AI, 서버, 네트워크 투자 확대의 수혜를 받아 차별화된 실적을 낼 것으로 기대됩니다.
*AI 가속기: 인공지능 연산을 더 빠르게 처리하는 장치금융투자업규정 4-20조 1항5호사목에 따라 작성일 현재 사전고지와 관련한 사항이 없으며, 당사의 금융투자분석사는 자료작성일 현재 본 자료에 관련하여 재산적 이해관계가 없습니다. 당사는 동 자료에 언급된 종목과 계열회사의 관계가 없으며 당사의 금융투자분석사는 본 자료의 작성과 관련하여 외부 부당한 압력이나 간섭을 받지 않고 본인의 의견을 정확하게 반영하였습니다. 본 자료는 투자자들의 투자판단에 참고가 되는 정보제공을 목적으로 배포되는 자료입니다. 본 자료에 수록된 내용은 당사 Research Center의 추정치로서 오차가 발생할 수 있으며 정확성이나 완벽성은 보장하지 않습니다. 본 자료를 이용하시는 분은 동 자료와 관련한 투자의 최종 결정은 자신의 판단으로 하시기 바랍니다.
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