[대신증권 박강호][Issue comment] IT/전기전자(Tech weekly): 구글 TPU, 반도체기판(PCB)에 추가적인 상승으로?

구글 TPU 부각, 반도체 수요 증가에 기여. 반도체 기판도 주목

최근 IT 업계에서는 인공지능(AI) 관련 기술이 계속 발전하면서, 특히 엔비디아의 GPU* 외에 구글이나 브로드컴 같은 회사들의 ASIC**이라는 기술이 중요해지고 있습니다. 구글의 TPU는 이러한 변화를 잘 보여주는 예시입니다.

*GPU(Graphics Processing Unit): 그림을 빠르게 처리하는 장치인데, 인공지능 연산에도 많이 사용됩니다.
**ASIC(Application-Specific Integrated Circuit): 특정 목적을 위해 만들어진 맞춤형 반도체입니다.

구글은 TPU를 통해 인공지능 학습과 추론*에 필요한 환경을 구축하고 있습니다. 이는 엔비디아의 GPU를 사용하는 것보다 비용이 저렴하고, 기업의 필요에 맞춰 더 효율적인 인공지능 시스템을 만들 수 있게 해줍니다. 엔비디아 GPU를 구하기 어렵거나 가격이 비싼 문제를 해결할 수 있는 대안이 될 수 있습니다.

*추론: 이미 알고 있는 정보를 바탕으로 새로운 결론을 내는 것을 의미합니다.

TPU는 인공지능과 머신러닝* 연산에 특화된 하드웨어입니다. 구글은 제미나이 3.0이라는 인공지능에 이 칩을 사용하고 있고, 메타**도 자체 데이터센터에 적용할 계획이라고 합니다. 이러한 변화로 인해 엔비디아 주가는 잠시 하락했지만, 구글과 브로드컴 주가는 오히려 상승했습니다.

***머신러닝(Machine Learning): 컴퓨터가 스스로 학습하여 문제를 해결하는 기술입니다.
****메타(Meta): 페이스북, 인스타그램 등을 운영하는 회사입니다.

ASIC 시장이 커지면서 HBM*이라는 고성능 메모리 반도체에 대한 수요도 늘어나고 있습니다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스에게 좋은 기회가 될 수 있습니다. 특히 SK하이닉스 주가는 엔비디아와 관련이 깊지만, 메모리 공급 부족과 가격 상승, HBM 성장 가능성을 고려하면 삼성전자도 함께 성장할 가능성이 높습니다.

*HBM(High Bandwidth Memory): 데이터를 빠르게 주고받을 수 있는 고성능 메모리 반도체입니다.

삼성전기, AI 중심으로 포트폴리오 다변화 추진. 26년 차별화된 성장을 예상

삼성전기 주가도 최근 강세를 보이고 있습니다. 이는 FC-BGA**라는 반도체 기판* 중에서 인공지능 관련 매출이 늘어나고 있기 때문입니다. 삼성전기는 글로벌 큰 회사들과 공급 계약을 맺고 2026년부터 공급 물량을 확보할 것으로 예상됩니다. 또한, ASIC 회사에 TPU용 FC-BGA를 추가로 공급하는 것을 추진하면서, 2026년에는 기판 부문에서 성장과 수익이 크게 늘어날 것으로 보입니다.

**FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array): 반도체를 연결하는 데 사용되는 기판입니다.
*기판: 전자 부품을 연결하고 지지하는 판입니다.

MLCC*라는 부품도 2025년 4분기에는 보통 수요가 줄어들지만, 산업용 및 전장용** 수요는 계속 늘어날 것으로 예상됩니다. 2026년에는 일부 MLCC 제품이 부족해지면서 가격이 오를 수도 있습니다. 또한, 테슬라가 휴머노이드**** 로봇 사업을 확대하면서 삼성전기의 카메라 사업도 성장할 가능성이 있습니다.

***MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor): 전기를 저장하는 데 사용되는 아주 작은 부품입니다.
****전장용: 자동차에 사용되는 부품을 의미합니다.
*****휴머노이드: 사람과 비슷한 모습의 로봇입니다.

결론적으로, 삼성전기는 2026년에 인공지능 중심으로 사업 구조를 바꾸면서 매출과 수익성이 크게 개선될 것으로 기대됩니다.