[대신증권 박강호/류형근] Tech Weekly(11/24~11/28): 12월도 좋다!
이번 보고서는 IT 및 전기전자 업종의 전망에 대해 다루고 있습니다. 특히 구글 TPU가 반도체 산업에 미치는 영향과 반도체 기판 시장의 성장 가능성에 주목하고 있습니다. 또한, 삼성전자를 중심으로 한 국내 반도체 기업들의 경쟁력 강화와 ASIC 시장의 확대에 대한 기대감을 표현하고 있습니다. 전반적으로 IT 업종에 대한 긍정적인 시각을 유지하며, 관련 기업들의 성장 가능성을 높게 평가하고 있습니다.
IT/전기전자 Review
11월 24일부터 28일까지 IT 업종은 전반적으로 좋은 흐름을 보였습니다. 미국의 나스닥과 S&P500 지수가 크게 상승했고, 한국의 코스피와 코스닥도 상승했습니다. 특히 인공지능(AI) 관련 기술 발전이 주가 상승에 큰 영향을 미쳤습니다.
구글의 새로운 AI 모델인 제미나이 3.0 출시와 긍정적인 평가 덕분에 구글 주가가 크게 올랐습니다. 이와 함께, 브로드컴 주가도 크게 상승했는데, 이는 인공지능(AI) 기술이 특정 분야(GPU)에서 더 다양한 분야(ASIC)로 확장되고 있음을 보여줍니다.
구글 TPU가 주목받으면서 삼성전자와 같은 반도체 회사와 반도체 기판을 만드는 회사들도 덩달아 주목받고 주가가 상승했습니다. 특히, 삼성전기와 이수페타시스의 주가 상승폭이 컸습니다.
또한, 애플의 폴더블폰 출시 기대감으로 연성 PCB 업체인 비에이치의 주가도 상승했습니다. 전반적으로 PCB 업종에 대한 긍정적인 전망과 2026년 실적 개선 기대감이 주가 상승을 이끌고 있습니다.
ASIC 주문이 늘어나는 것은 각 회사들이 잘하는 분야에서 경쟁력이 커지고 있고, 주문을 더 많이 받게 된 결과로 해석할 수 있습니다.
용어 설명:
- 나스닥 (NASDAQ): 미국의 대표적인 주식 시장 중 하나입니다.
- S&P500: 미국의 대표적인 500개 기업의 주가를 모아 만든 지수입니다.
- 코스피 (KOSPI): 한국의 대표적인 주식 시장입니다.
- 코스닥 (KOSDAQ): 한국의 기술주 중심 주식 시장입니다.
- GPU (Graphics Processing Unit): 컴퓨터에서 그림을 그리는 역할을 하는 장치입니다. 인공지능 연산에도 많이 사용됩니다.
- ASIC (Application-Specific Integrated Circuit): 특정 목적을 위해 특별히 설계된 반도체 칩입니다.
- PCB (Printed Circuit Board): 전자 부품을 연결하는 판입니다.
반도체 Review: ASIC에 거는 기대 (Feat. 구글 TPU)
삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 상승세로 돌아섰습니다. 이는 제미니 3.0의 성공적인 출시와 구글 TPU의 외부 판매 가능성이 커지면서 2026년 ASIC 시장이 성장할 것이라는 기대감이 커졌기 때문입니다. 이전의 주가 하락을 어느 정도 만회한 것으로 보입니다.
TSMC의 CoWoS 생산 능력이 증가하면서, 2026년에는 GPU와 ASIC 출하량이 모두 늘어날 것으로 예상됩니다. 엔비디아는 새로운 제품 출시 전에 기존 제품 생산을 늘리기 위해 HBM3e 메모리 주문을 늘렸고, 구글 TPU와 Open AI 칩을 만드는 브로드컴도 HBM3e 메모리 주문을 늘리고 있습니다. AMD 역시 HBM4 메모리 구매를 늘릴 것으로 예상됩니다.
용어 설명:
- TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company): 세계 최대의 반도체 생산 회사입니다.
- CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate): 반도체 칩을 만드는 고급 기술입니다.
- HBM (High Bandwidth Memory): 고성능 메모리 반도체입니다.
IT/전기전자: 구글 TPU, 반도체 기판(PCB)에 추가적인 상승으로?
인공지능(AI) 기술이 발전하면서 반도체 수요가 계속 늘고 있고, 특히 구글의 TPU가 주목받으면서 반도체 기판에 대한 관심도 높아지고 있습니다.
초기 인공지능(AI) 생태계는 엔비디아와 GPU 중심으로 발전했지만, 이제는 구글, 브로드컴 등 ASIC 분야로 다양화되고 있습니다. 구글 TPU는 기업들이 비싼 엔비디아 GPU 대신 저렴하고 효율적인 인공지능(AI) 환경을 구축할 수 있도록 돕고 있습니다.
구글 TPU는 인공지능(AI) 연산에 특화된 하드웨어(ASIC)입니다. 구글과 브로드컴은 텐서(다차원 데이터) 연산에 특화된 칩을 직접 설계하고 제작했습니다. 이 칩은 구글의 제미나이 3.0에 사용되고 있으며, 메타도 자체 데이터센터에 적용할 계획입니다.
ASIC 시장이 커지면서 HBM 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스에게 긍정적인 영향을 미칠 것입니다. 특히, 삼성전자는 HBM 추가 성장을 고려할 때 추가적인 주가 상승이 기대됩니다.
2025년 4분기에는 영업이익이 예상보다 높을 것으로 전망되며, 2025년과 2026년 주당순이익(EPS)이 상향될 것으로 예상되어 반도체 및 전기전자 업종의 투자 매력이 높아질 것입니다.
삼성전기는 AI 중심으로 사업을 다각화하고 있으며, 2026년에는 3개 사업부 모두 차별화된 성장을 이룰 것으로 예상됩니다.
삼성전기는 FC BGA 중에서 AI 관련 매출 비중이 늘어나고 있고, 글로벌 빅테크 기업과 공급 계약을 체결하여 2026년 공급 물량을 확보한 것으로 보입니다. 또한, ASIC 기업과 TPU용 FC BGA 공급을 추가로 추진하고 있어 기판 부문이 2026년 성장과 수익성 확대에 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.
MLCC는 2025년 4분기가 비수기이지만 산업용 및 전장용 수요는 계속 증가할 것으로 예상됩니다. 2026년에는 일부 영역에서 공급 부족이 발생하여 가격 상승도 예상됩니다.
테슬라가 휴머노이드 사업을 확대하고 로봇택시를 미국 전역에서 출시할 계획을 발표하면서 삼성전기의 카메라 사업도 성장할 것으로 기대됩니다.
2026년에는 3개 사업 전체가 인공지능(AI) 중심으로 변화하고 믹스 개선 효과가 확대되면서 매출과 수익성이 예상보다 더 좋아질 가능성이 높습니다.
용어 설명:
- FC BGA (Flip Chip Ball Grid Array): 반도체 칩을 기판에 연결하는 기술입니다.
- MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor): 전자 제품에 사용되는 부품입니다.
- 휴머노이드 (Humanoid): 인간과 비슷한 로봇입니다.
반도체 최근 이슈와 생각
반도체 투자를 고려할 때 시장에서는 주로 두 가지 점을 고민하는 것 같습니다. 하지만 결론적으로 국내 반도체는 여전히 투자 가치가 높다고 생각하며, 최근의 주가 조정은 오히려 좋은 매수 기회가 될 수 있습니다.
1) Google TPU의 부상, Nvidia의 시대는 저물고 있는 것일까?
GEMINI 3.0의 성공과 Google TPU의 외부 판매 가능성 등으로 인해 Google TPU에 대한 시장의 관심이 높아지고 있습니다. 하지만 Nvidia의 시대가 끝났다고 보기는 어렵습니다. Nvidia는 CUDA를 기반으로 강력한 생태계를 구축하고 있으며, Full Stack에서 오는 이점도 무시할 수 없습니다. 현재는 누가 시장을 장악할 것인지에 대한 이분법적인 접근보다는 시장 전체 규모가 커지고 있다는 점에 주목해야 합니다.
TSMC의 CoWoS 생산 능력이 증가하면서 2026년에는 GPU와 ASIC 출하량이 모두 늘어날 것으로 예상됩니다. Nvidia는 Rubin 출시 전에 GB300 생산을 극대화하기 위해 HBM3e 12단 주문을 늘렸으며, Google TPU와 Open AI의 자체 칩을 담당하는 Broadcom도 2026년 물량 증가에 대비하기 위해 HBM3e 주문을 늘리고 있습니다. AMD 시장에서는 예상보다 많은 HBM4 구매 TAM에 주목할 필요가 있습니다. 한국 반도체 기업들이 고객 수요에 적극적으로 대응할 것으로 예상됩니다.
2) 메모리반도체, Capex의 급증이 나타날 가능성은 없을까?
올해 안에 Capex가 급격하게 증가할 가능성은 낮다고 생각합니다. 삼성전자는 HBM4 12단 사업의 성공이 확실해지기 전까지는 Capex를 추가로 늘리기 어려울 것이며, SK하이닉스는 재무 구조 개선을 우선시하는 이사회의 방향이 Capex 증가를 제약하고 있습니다. Micron Technology는 Fab Space의 한계로 인해 Capex 증가가 제한될 것입니다.
3) 삼성파운드리, 반전은 어디에서 시작될까?
Captive 수주(엑시노스)뿐만 아니라 외부 수주 확대가 시장의 인식을 변화시키는 결정적인 계기가 될 것입니다. 이러한 변화 가능성은 열려 있다고 판단합니다.
- TSMC의 2-5nm 생산 능력은 이미 예약이 완료되었으며, 충분한 물량 확보 및 원가 절감 등의 이유로 Tier 2로 눈을 돌리는 고객들이 나타나기 시작했습니다. Network 용 반도체, AP 등에서 새로운 기회를 찾을 수 있을 것입니다.
- 내부 고객을 위한 물량 확대도 지속되고 있습니다. 사상 최초로 외장 모뎀 구조를 채택한 엑시노스 2600은 S26 기본/플러스 모델의 한국/유럽 판매분에 채택될 것으로 예상되며, 플립 신제품 채용 가능성도 열려 있습니다. 이를 통해 연간 1,300~1,500만 대 수준의 물량을 확보할 수 있을 것으로 예상됩니다. HBM4 Base Die 수주 효과가 더해지면서 가동률 회복 속도가 빨라질 것으로 전망합니다.
용어 설명:
- Capex (Capital Expenditure): 설비 투자 비용
- CUDA: NVIDIA에서 개발한 병렬 컴퓨팅 플랫폼 및 API
- Full Stack: 소프트웨어 개발의 모든 단계를 아우르는 것
- TAM (Total Addressable Market): 전체 시장 규모
- Fab Space: 반도체 제조 공장 공간
- Captive 수주: 계열사 간의 수주
- 엑시노스: 삼성전자의 모바일 프로세서 브랜드
- Tier 2: 2군 업체
- AP (Application Processor): 모바일 기기의 핵심 프로세서
- Base Die: HBM의 기본 구성 요소
주간 주요 뉴스
- 삼성, 엑시노스 2600 양산 시작… (11/25)_Digitimes
- 삼성전자가 2nm 공정 기반 엑시노스 2600 양산을 시작하며 국내 테스트·패키징 업체들의 가동률이 상승하고 있습니다.
- 두산테스나·네패스·LB세미콘은 웨이퍼 테스트, 하나마이크론은 최종 제품 테스트 독점을 맡고 있습니다.
- LB세미콘은 신규 장비를 도입해 플래그십 갤럭시 S 시리즈 테스트 시장에 처음 진입하게 되었습니다.
- 엑시노스 2600은 갤럭시 S26·S26+에 탑재될 예정이며, 적용 비중은 약 25~30%로 추정됩니다.
- TSMC 2nm의 고비용으로 삼성 파운드리가 대안으로 부상하고 있으나 3nm 수율 우려는 여전히 변수이며, 삼성 DSP들도 관련 개발을 예의주시하고 있는 상황입니다.
- 마이크론, 히로시마 공장에서 첨단 DRAM 개발 확대 (11/26 )_Digitimes
- 마이크론은 일본 정부의 대규모 보조금을 기반으로 히로시마 공장의 DRAM 개발 및 생산 능력을 크게 확대할 계획입니다.
- 총 투자 규모는 기존 2조 엔에 더해 2029 회계연도까지 추가 1.5조 엔을 투입해, 최첨단 DRAM 월 4만장 생산 체제를 구축합니다.
- 차세대 DRAM(1γ) 및 HBM용 메모리는 2028년 초기 출하 후 2030년부터 본격 양산될 전망입니다.
- 일본 정부는 국산 원자재 사용·현지 인력 채용 등을 이유로 지원을 강화하고, ASML도 EUV 장비 공급 및 유지 역량을 확충해 투자를 뒷받침하고 있습니다.
- 구마모토, 패키징 및 R&D에 집중하는 TSMC 3호 공장 건설 추진 (11/26 )_Digitimes
- 구마모토 지사는 TSMC 본사를 방문해 일본 내 2공장 건설에 감사를 표하고, 3공장(전처리·패키징·R&D 가능) 유치를 적극 추진하겠다고 밝혔습니다.
- TSMC는 1공장을 2024년 말 양산, 2공장은 2025년 10월 착공했으며, 추가 팹은 2공장 안정화 이후 검토한다는 입장입니다.
- 구마모토는 도로 등 인프라 확충을 빠르게 진행하며 TSMC의 장기적 투자 확대를 위한 환경 구축에 집중하고 있습니다.
- 소니·도쿄일렉트론 등 주요 반도체 기업이 모이는 가운데, 구마모토는 일본의 핵심 반도체 클러스터로 성장하고 있으며 대만과의 협력도 강화되는 흐름입니다.
- 구글 TPU 추진 가속화에 따라 삼성, 메모리 및 파운드리 부문 성장 기대 (11/27 )_Digitimes
- 구글이 자체 TPU 생태계를 확대하면서 삼성전자가 메모리·파운드리 양쪽에서 큰 수혜를 볼 것으로 전망됩니다.
- 북미 하이퍼스케일러의 메모리 다변화 흐름 속에서 삼성은 DDR5·HBM·고용량 서버 DRAM 수요 증가로 출하량 확대가 예상됩니다.
- 메타가 2027년 TPU 도입을 검토하는 등 구글 TPU 기반 ‘제미니 생태계’ 확장이 가속화되고 있습니다.
- TSMC의 첨단 공정 생산능력 부족은 구글 등 신규 물량이 삼성 파운드리로 이동할 가능성을 높입니다.
- 이에 따라 기존 ‘엔비디아–SK하이닉스–TSMC’ 중심 공급망에서 구글–브로드컴-삼성 축으로 산업 구조가 변화할 수 있다는 전망이 나오고 있습니다.
- 삼성전자 , 메모리개발 통합 조직 신설…산하에 HBM개발팀 배치 (11/27 )_ZDNET Korea
- 삼성전자가 메모리 개발을 총괄하는 신설 조직을 만들고 황상준 부사장을 책임자로 임명했습니다.
- HBM개발팀은 신설 조직의 설계팀 산하로 이동하며 HBM4·HBM4E 개발을 이어갈 예정입니다.
- 지난해 별도 조직으로 분리했던 HBM개발팀을 다시 통합한 것은 개발 역량을 집중해 경쟁력 회복을 가속하려는 목적입니다.
- 내부적으로는 HBM 기술력과 수율이 정상화 국면에 접어들었다는 판단이 반영된 것으로 보입니다.
- 삼성은 1c(6세대) DRAM 기반 HBM4 개발을 바탕으로 엔비디아 등 주요 고객 확보를 목표로 하고 있습니다.
- 하웨이 메이트 80 라인업·메이트 X7 폴더블 출시 (11/26)_Digitimes
- 화웨이가 Mate 80 시리즈와 폴더블 Mate X7 을 출시하며 최신 플래그십 라인업을 공개했습니다.
- 신제품은 Kirin 9020 ·9030·9030 Pro 칩셋과 HarmonyOS 6 를 탑재하며 , 상위 모델은 9030 Pro 기반으로 성능을 강화했습니다.
- Mate 80 시리즈는 오프라인 비상 메시징 , 700MHz 구조 요청, 위성 통신 등 강화된 통신·야외 안전 기능을 강조했습니다.
- Mate 80 Pro Max 는 14일 대기, 28분 위성 통화, 강화된 내구성 등 극한 환경 대응 기능을 탑재했습니다.
- 중국 스마트폰 시장은 10월 8% 성장했으며 , 화웨이는 여전히 애플의 주요 경쟁자로 평가되나 아이폰 17의 강세 속에서 향후 성능 경쟁이 주목됩니다.
- iPhone 17 판매 급증으로 중국 플래그십 제품 반발 심화, 시장 전망 상향 (11/26)_Digitimes
- 아이폰 17 시리즈가 강한 판매 모멘텀을 보이며 2025년 4분기 글로벌 스마트폰 수요 기대를 높이고 있습니다.
- 애플의 공격적 가격 전략이 효과를 보며 대만·중국 모두 판매량 반등과 점유율 상승을 기록했습니다.
- 중국 시장에서는 아이폰 17 판매가 10월에도 견조했으며 , 애플 점유율이 약 25%까지 상승했습니다.
- 그러나 11월 이후 화웨이·샤오미·비보 등 중국 브랜드의 신제품 출시로 경쟁 심화가 예상됩니다.
- 여기에 부품 가격 상승(특히 메모리)과 공급 부족이 제조업체들의 4분기 수익성에 부담 요인으로 작용할 전망입니다.
- 퀄컴, 스마트폰용 스냅드래곤 8 5세대 SoC 공개 (11/27)_ZDNET Korea
- 퀄컴이 27일 프리미엄 스마트폰을 위해 설계된 스냅드래곤 8 5세대 시스템반도체 (SoC) 플랫폼을 공개했습니다.
- 스냅드래곤 8 5세대는 퀄컴이 자체 설계한 Arm 호환 3세대 오라이온 (Oryon) CPU 를 내장했습니다.
- 최대 3.8GHz로 작동하며 전세대 대비 일반 성능은 36%, 웹브라우징 반응성은 76% 향상되었습니다.
- 내장된 아드레노 GPU는 슬라이스 아키텍처 기반으로 작동 클록을 1.5GHz까지 끌어올렸고 게임과 그래픽 성능을 전세대 대비 11% 높였습니다.
- 각종 센서 데이터를 저전력으로 처리하는 퀄컴 센싱 허브를 이용해 기기 작동을 감지하면 AI 어시스턴트를 활성화 합니다.
- 퀄컴 AI 엔진은 전 세대 대비 46% 성능이 향상되었습니다.
- OLED 탑재 아이패드 미니, 내년 하반기 출시 (11/27)_ZDNET Korea
- 애플이 내년 하반기 OLED 탑재 아이패드 미니를 출시할 것이라는 전망이 제기됐습니다.
- 신뢰도 높은 팁스터 ‘인스턴트 디지털’은 출시 시점을 2025년 3~4분기로 예상했습니다.
- 아이패드 에어의 OLED 적용은 아직 움직임이 없다는 분석이 함께 나왔습니다.
- 삼성디스플레이·로스 영·블룸버그 등 여러 소식통도 차기 아이패드 미니의 OLED 탑재를 꾸준히 언급하고 있습니다.
- OLED 적용이 주요 판매 포인트가 될 전망이며 , 아이폰 17 프로의 A19 프로 칩 탑재 가능성도 거론되고 있습니다.
- 중국 휴대폰 제조업체들이 배터리 용량을 10,000mAh 까지 확대 (11/27)_Digitimes
- 중국 스마트폰 업체들이 10,000mAh 급 초대용량 배터리 경쟁을 주도하며 삼성·애플 대비 두 배 수준의 용량 확대를 시도 중입니다.
- 이들은 실리콘 -탄소 배터리 기술을 채택해 두께 증가 없이 용량을 늘리고 있지만, 글로벌 브랜드들은 안전성 문제로 보수적 접근을 유지하고 있습니다.
- Honor는 7,000~8,300mAh 모델을 이미 출시했고 , 2026년 1분기에는 10,000mAh Honor Power 2 출시를 목표로 하고 있습니다.
- OnePlus, Xiaomi, Oppo 도 7,000~8,000mAh 배터리 모델을 잇달아 출시하며 대용량 경쟁을 확대 중입니다.
- 반면 애플·삼성·구글 등은 5,000mAh 대 리튬이온 배터리를 유지하며 , 실리콘 -탄소 배터리는 열·비용·내구성 문제 때문에 글로벌 확산이 제한되고 있습니다.
표 분석
보고서에 제시된 여러 표들을 분석하여 주요 내용을 요약했습니다.
표 1. 대형 기업 수익률 및 밸류에이션
- 이 표는 주요 IT 기업들의 주가, 시가총액, 수익률, PER(주가수익비율), PBR(주가순자산비율) 등을 보여줍니다.
- 삼성전자와 SK하이닉스의 2025년 예상 PER이 각각 18.2배, 10.0배로 나타나 있습니다. PER은 낮을수록 저평가되었다고 볼 수 있습니다.
- Micron의 주가 수익률이 1년 동안 140.8% 상승하며 높은 성장률을 보였습니다.
표 2. 메모리 반도체 일간 현물가격
- 이 표는 DRAM과 NAND 플래시 메모리의 일간 현물 가격 변동을 보여줍니다.
- DRAM DDR4 8Gb와 DDR5 16Gb의 가격이 지속적으로 상승하는 추세를 확인할 수 있습니다.
표 3. 메모리 반도체 월간 고정가격
- 이 표는 DRAM과 NAND 플래시 메모리의 월간 고정 가격 변동을 보여줍니다.
- DRAM DDR4와 DDR5의 가격이 꾸준히 상승하는 것을 확인할 수 있으며, 특히 DDR5 16Gb의 가격 상승폭이 큽니다.
표 4. 디스플레이 패널 가격
- 이 표는 노트북, 모니터, TV용 LCD 패널 가격 변동을 보여줍니다.
- TV용 패널 가격이 하락하는 추세를 보이며, 특히 55인치와 65인치 패널 가격 하락이 두드러집니다.
표 5. 주요 IT 기기의 시장 전망 (판매량)
- 이 표는 스마트폰, PC, TV 등 주요 IT 기기의 판매량 전망을 보여줍니다.
- 스마트폰 판매량은 2024년부터 소폭 증가할 것으로 예상되지만, PC 판매량은 감소할 것으로 전망됩니다.
표 7. 반도체 Peer Group 상장
- 이 표는 주요 반도체 기업들의 주가, 시가총액, 수익률, PER(주가수익비율), PBR(주가순자산비율) 등을 보여줍니다.
- Nvidia의 2025년 예상 PER이 각각 37.9배로 나타나 있습니다. PER은 높을수록 고평가되었다고 볼 수 있습니다.
- TSMC의 2025년 예상 PER이 각각 7배로 나타나 있습니다. PER은 낮을수록 저평가되었다고 볼 수 있습니다.
표 8. 전기전자 Peer Group 상장
- 이 표는 주요 전기전자 기업들의 주가, 매출액, 영업이익, PER(주가수익비율), PBR(주가순자산비율) 등을 보여줍니다.
- 삼성전자의 2025년 예상 PER이 각각 18.2배로 나타나 있습니다. PER은 낮을수록 저평가되었다고 볼 수 있습니다.
- LG이노텍의 2025년 예상 PER이 각각 12.6배로 나타나 있습니다. PER은 낮을수록 저평가되었다고 볼 수 있습니다.
MLCC 관련 한국, 일본, 대만 DATA
MLCC 수출액 및 증감률 추이 (한국)
- 한국의 MLCC 수출액은 꾸준히 증가하는 추세를 보이고 있습니다.
- 최근 몇 년간 수출액이 크게 증가했으며, 이는 MLCC 수요 증가와 관련이 있을 수 있습니다.
MLCC 수출중량 및 증감률 추이 (한국)
- 수출 중량 역시 수출액과 마찬가지로 증가하는 추세를 보입니다.
- 이는 MLCC 생산량 증가와 함께 수출 물량이 늘어난 결과로 해석할 수 있습니다.
MLCC 평균가격 및 증감률 추이 (한국)
- MLCC 평균 가격은 등락을 반복하지만, 전반적으로 상승하는 경향을 보입니다.
- 이는 MLCC 기술 발전과 고부가가치 제품 생산 증가에 따른 것으로 판단됩니다.
MLCC 수출액 및 증감률 추이 (일본)
- 일본의 MLCC 수출액도 꾸준히 증가하는 추세를 보이고 있습니다.
- 일본은 MLCC 기술 선도국으로서 고품질 제품을 중심으로 수출을 확대하고 있습니다.
Yageo 매출액 및 증감률 추이
- 대만 Yageo의 매출액은 변동성이 있지만, 전반적으로 성장하는 추세를 보입니다.
- Yageo는 MLCC 시장에서 중요한 역할을 담당하고 있으며, 글로벌 수요 변화에 따라 매출이 영향을 받는 것으로 보입니다.
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