[대신증권 박강호][2026년 전망] 전기전자: 부품의 가격 상승 가능성에 주목

이 보고서는 2026년의 전기전자 산업, 특히 부품 시장에 대한 전망을 담고 있습니다. 인공지능(AI) 인프라 투자 확대와 IT 기기의 교체 수요 증가로 인해 주요 부품 가격이 상승할 가능성이 높다고 예측합니다. 또한, 애플의 폴더블폰 출시가 스마트폰 시장에 큰 변화를 가져올 것으로 예상하며, LG이노텍과 비에이치를 최선호주로 제시합니다.

2026년 산업 전망 요약

주요 내용 상세 분석

AI 인프라 투자 확대와 IT 기기 교체 수요

2026년에는 전 세계적으로 인공지능(AI) 기술에 대한 투자가 더욱 늘어날 것으로 예상됩니다. 이는 데이터 센터*와 같은 AI 관련 시설을 확충하는 데 많은 돈이 쓰인다는 의미입니다. 또한, 스마트폰, PC, TV와 같은 IT 기기들이 점점 더 좋은 성능을 요구하면서, 소비자들은 이러한 기기들을 새것으로 교체하려는 경향이 강해질 것입니다.

* 데이터 센터: 많은 컴퓨터와 서버를 모아 놓은 곳으로, 대량의 데이터를 저장하고 처리하는 역할을 합니다.

특히, 이러한 교체 수요는 단순히 많은 양의 제품이 팔리는 것뿐만 아니라, 더 비싸고 좋은 성능을 가진 "프리미엄" 제품*에 대한 수요 증가로 이어질 것입니다. 이는 한국의 전자 부품 회사들에게 좋은 기회가 될 수 있습니다. 왜냐하면 이들이 프리미엄 제품 시장에서 더 많은 점유율을 차지할 수 있기 때문입니다.

* 프리미엄 제품: 일반 제품보다 더 비싸고 좋은 성능을 가진 제품을 의미합니다.

주요 부품 가격 상승 및 수익성 개선

MLCC(적층세라믹콘덴서)반도체 기판*과 같은 주요 전자 부품들의 가격이 상승할 가능성이 높습니다. 이는 여러 가지 이유 때문인데, 첫째, 더 좋은 성능을 가진 부품에 대한 수요가 늘어나면서 평균 판매 가격(ASP**)이 상승할 수 있습니다. 둘째, 이러한 부품들을 만드는 데 필요한 시설을 늘리는 데 한계가 있기 때문에 공급이 수요를 따라가지 못할 수 있습니다.

* 반도체 기판: 반도체를 올려 회로를 연결하는 판 ** ASP(Average Selling Price): 평균 판매 가격. 제품 1개를 팔 때 평균적으로 받는 가격입니다.

이러한 상황은 전자 부품 회사들에게는 좋은 소식입니다. 왜냐하면 부품 가격이 상승하면 이들의 수익성이 개선될 수 있기 때문입니다.

애플 폴더블폰 출시와 스마트폰 시장 변화

2026년에는 애플이 폴더블폰*을 출시할 것으로 예상됩니다. 폴더블폰은 화면을 접었다 펼 수 있는 스마트폰으로, 기존 스마트폰과는 다른 형태를 가지고 있습니다. 애플이 폴더블폰 시장에 진입하면 스마트폰을 바꾸려는 소비자들이 폴더블폰을 선택할 가능성이 높습니다.

* 폴더블폰: 화면을 접었다 펼 수 있는 스마트폰입니다.

물론 2025년에도 삼성전자나 화웨이와 같은 회사들이 폴더블폰 신제품을 출시하고 적극적으로 마케팅을 펼치겠지만, 폴더블폰이 전체 스마트폰 시장에서 차지하는 비중은 크지 않을 수 있습니다. 하지만 애플이 폴더블폰을 성공적으로 출시한다면, 폴더블폰으로 바꾸려는 수요가 크게 늘어날 것입니다.

최선호주: LG이노텍, 비에이치

이 보고서에서는 LG이노텍비에이치를 2026년 유망한 주식, 즉 "최선호주"로 꼽았습니다.

PCB(인쇄회로기판) 시장 전망

2026년에는 PCB(인쇄회로기판)* 시장에서 서버, 네트워크, 메모리 모듈 관련 제품들이 성장을 이끌 것으로 예상됩니다. 특히, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 같은 회사들이 엔터프라이즈 SSD 모듈*과 서버용 DDR5 모듈**** 생산을 늘리면서 PCB 수요가 증가할 것입니다.

* PCB(Printed Circuit Board): 전자 부품을 연결하는 회로가 인쇄된 판입니다. ** 메모리 모듈: 컴퓨터의 주기억장치로 사용되는 RAM(Random Access Memory) 칩을 모아 만든 부품입니다. *** 엔터프라이즈 SSD 모듈: 기업용 서버나 데이터 센터에 사용되는 고성능 저장 장치입니다. **** DDR5 모듈: 최신 규격의 RAM 모듈로, 이전 세대보다 더 빠른 속도와 높은 용량을 제공합니다.

또한, AI 인프라 투자 증가로 인해 데이터 센터와 일반 서버에서 고성능 반도체(AI 칩, GPU, ASIC 등)에 대한 수요가 늘어나면서 FCBGA* 시장도 성장할 것으로 예상됩니다.

* FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array): 반도체 칩을 기판에 연결하는 방식 중 하나로, 고성능 반도체에 주로 사용됩니다.

MLCC(적층세라믹콘덴서) 시장 전망

2026년에는 MLCC(적층세라믹콘덴서)* 공급 부족 현상이 나타날 가능성이 있습니다. 자동차의 전장화**, 데이터 센터 및 서버 중심으로 저전력, 고용량 MLCC 수요가 높을 것으로 예상되기 때문입니다. 또한, IT 기기 교체 수요도 MLCC 수요 증가에 영향을 미칠 것입니다.

* MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor): 전기를 저장하는 부품으로, 전자 회로에서 매우 중요한 역할을 합니다. ** 전장화: 자동차에 전자 장비가 점점 더 많이 사용되는 현상입니다.

자율주행 및 휴머노이드 시장 전망

자동차 산업은 내연기관 자동차에서 전기 자동차와 같은 친환경 자동차로 변화하고 있습니다. 2026년에는 자동차 회사들이 단순히 자동차를 판매하는 것뿐만 아니라, 전장화와 자율주행 서비스를 제공하는 데 더 집중할 것으로 예상됩니다.

한편, 테슬라와 보스턴 다이내믹스와 같은 회사들은 휴머노이드* 사업을 확대하고 있습니다. 2026년에는 휴머노이드를 출시하여 매출을 늘리는 데 집중할 것으로 보입니다. 초기에는 산업 현장에서 자동화와 품질 검사에 주로 사용되겠지만, 점차 물류, 음식점 서비스, 가정 분야로 확산될 것으로 예상됩니다.

* 휴머노이드: 인간의 모습과 비슷한 로봇입니다.

투자 의견 및 목표 주가

이 보고서에서는 LG이노텍과 비에이치에 대해 "매수(BUY)" 의견을 유지하고 있으며, 목표 주가를 각각 280,000원과 20,000원으로 제시했습니다.

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※ 본 콘텐츠는 당사 리서치센터 보고서를 기반으로 생성된 요약·해설 자료입니다. 본 자료는 인공지능(AI)을 활용하여 자동 생성되었으며, 투자자 이해를 돕기 위한 목적입니다. 일부 내용은 원문과 차이가 있을 수 있으며, 최종 투자 판단은 원문 보고서를 참고하시기 바랍니다. 본 자료는 투자 권유를 목적으로 하지 않으며, AI 생성 특성상 오류가 포함될 수 있습니다.