[대신증권 류형근][Industry Report] 반도체업: 더 오를 수 있는 이유

I. 2026년 메모리반도체 시장 전망

이 부분에서는 2026년에 반도체 시장이 어떻게 변할지에 대해 이야기합니다. 반도체는 컴퓨터나 스마트폰의 뇌와 기억 장치 같은 중요한 부품입니다.

메모리반도체, 큰 흐름의 연속

보고서에 따르면, 2026년에는 메모리반도체 시장이 크게 커져서 총 4,021억 달러(우리 돈으로 약 500조 원이 넘는 금액) 정도가 될 것으로 예상합니다. 이는 작년보다 무려 85%나 더 커진다는 뜻입니다.

이 중에서 DRAM이라는 반도체는 101% 성장하고, NAND라는 반도체는 58% 성장할 것으로 보고 있습니다. 둘 다 아주 많이 성장하는 것이지요.

요즘 인공지능(AI)이 여기저기 많이 쓰이면서 반도체 칩을 사려는 곳이 부쩍 늘었습니다. 그런데 지난 2년간 반도체 회사들이 공장을 많이 늘리지 않았습니다. 또한, HBM이라는 아주 고성능 반도체를 만드느라 다른 반도체를 만들 여력이 줄어들어서, 반도체를 만들고 싶어도 못 만드는 병목 현상이 계속될 것으로 예상합니다.

이런 상황 때문에 반도체 가격은 부르는 게 값이 될 정도입니다. 돈이 많은 아주 큰 회사들만 겨우 필요한 만큼의 반도체를 살 수 있을 정도라고 합니다.

반도체 가격이 크게 오르면서, 반도체를 만드는 회사들은 돈을 버는 힘(이익 체력)이 매우 강해질 것입니다. 보고서는 삼성전자와 SK하이닉스 두 회사의 메모리반도체 사업만으로 204조 원이라는 사상 최대의 영업이익을 낼 것으로 전망합니다.

DRAM이 끌고, NAND가 민다

DRAM 시장은 HBM과 일반 DRAM이 함께 이끌어갈 것으로 보입니다.

인공지능(AI) 기술을 사용하는 회사들이 HBM 칩을 계속 더 많이 주문하면서, 반도체 회사들도 HBM을 더 많이 만들 수 있도록 공장 시설을 늘리고 있습니다. 중국 시장에 H200이라는 반도체를 팔 수 있게 되면 HBM 수요가 더 늘어날 가능성도 있습니다.

일반적으로 쓰이는 DRAM도 수요가 아주 많습니다. AI 기술이 발전하면서 AI 관련 서버(대형 컴퓨터)를 더 많이 만들고, 스마트폰 같은 기기에도 DRAM 칩이 더 많이 필요하기 때문입니다. 여기에 회사들이 혹시 칩이 부족할까 봐 미리 사두려는 경향까지 겹쳐서 수요가 크게 늘고 있습니다.

그런데 반도체 회사들은 무리하게 생산량을 늘리지 않고 있습니다. 이 때문에 DRAM 가격이 계속 오르고 있으며, DDR5, LPDDR5/5x, GDDR7 같은 다양한 종류의 DRAM 칩들이 모두 잘 팔릴 것으로 예상합니다.

NAND 시장도 마찬가지입니다. 예전에 정보를 저장하던 HDD(하드 디스크)가 부족해지면서, 이제는 NAND 칩을 활용한 SSD 사용이 크게 늘고 있습니다.

NAND 시장에서도 반도체 회사들은 무작정 생산량을 늘리지 않고, 돈이 많이 남는 좋은 제품 위주로 만들면서 시장 상황에 맞춰 조심스럽게 대응하고 있습니다. 새로운 공장을 짓기보다는 기존의 덜 이득 나는 제품 라인을 없애거나 다른 제품을 만드는 라인으로 바꾸고 있습니다.

이것은 중국의 반도체 회사인 YMTC가 빠르게 성장하는 것에 미리 대비하려는 움직임으로도 보입니다.

II. AI 반도체, 가속화되는 시장 성장

이 부분에서는 인공지능(AI) 반도체 시장이 얼마나 빠르게 커지고 있는지, 그리고 왜 이렇게 빠르게 성장할 수밖에 없는지를 자세히 설명합니다.

AI 거품, 2026년에 터질 것인가?

어떤 사람들은 AI 투자에 거품이 끼어있다고 걱정합니다. 클라우드 서비스를 제공하는 회사들이 돈을 빌려 투자하는 문제나, AI에 투자한 만큼 돈을 잘 벌 수 있을지에 대한 의문이 있기 때문입니다.

하지만 보고서는 아직은 거품을 이야기하기에는 이르다고 말합니다. AI 산업은 결국 잘하는 회사가 모든 것을 독점하는 승자독식 구조로 갈 것이므로, 미리 공격적인 투자가 필요하다는 판단입니다.

회사들이 빚을 내서 투자를 하고 있어서 돈이 부족해질 위험이 있지만, 앞으로 금리가 낮아질 가능성이 있어 이런 위험은 점차 줄어들 것으로 예상합니다.

AI가 정보를 처리하는 단위인 토큰 사용이 급증하는 것을 보면, AI에 대한 수요가 아주 강하다는 것을 알 수 있습니다. 스마트폰 같은 사용자 가까이 있는 기기(엣지 디바이스)에서도 AI가 많이 쓰이고 새로운 AI 제품 시장도 열릴 것이라서, 앞으로 AI 수요는 더 늘어날 것입니다.

AI를 운영하는 데 드는 비용이 너무 많아서 기업들이 모두 감당할 수 있을까 하는 현실적인 고민도 있습니다. 하지만 보고서는 국가(정부)가 직접 AI 개발을 지원하는 '국가 주도 AI(Sovereign AI)' 덕분에 데이터센터 투자가 계속될 것으로 전망합니다. 국가가 지원하면 기업의 단기적인 비용 부담은 줄어들 수 있기 때문입니다.

더 좋아지는 2.5D 패키징 기술 전망

AI 수요가 크게 늘어나면서, 반도체 회사들은 GPU(그래픽 처리 장치)나 ASIC(특정 용도 반도체) 같은 AI 반도체를 더 많이 만들 수 있도록 기술을 개선하고 있습니다. 특히 2.5D 패키징이라는 기술 능력을 계속 높이고 있습니다.

TSMC 같은 큰 반도체 회사들은 CoWoS라는 2.5D 패키징 기술의 생산 능력을 계속 늘리고 있습니다. 2026년 말에는 월 9만 개에서 월 10만 5천 개까지 늘릴 것으로 예상합니다.

또한, 앰코(Amkor)나 ASE 같은 다른 반도체 조립 회사들도 이 기술을 지원하면서 2026년에는 더 많은 AI 반도체가 만들어질 것으로 보입니다. 이렇게 반도체 생산량이 늘어나면 회사들의 이익도 더 커질 것입니다.

HBM 주문도 함께 늘어납니다

보고서에 따르면, 2026년 HBM 시장은 작년보다 71%나 커져서 577억 달러(약 70조 원) 규모가 될 것으로 예상합니다. 이는 2023년의 전체 DRAM 시장 규모보다도 큰 금액입니다.

HBM 칩이 얼마나 많이 팔릴지를 나타내는 출하량도 계속 늘어날 것으로 보입니다. 2026년에는 작년보다 79% 늘어난 383억 Gb가 팔릴 것으로 전망합니다.

GPU나 ASIC 같은 AI 반도체 생산량이 늘어나면서, HBM 주문량도 계속 강하게 들어오고 있습니다. 이미 계약된 물량 외에도 추가로 HBM을 달라는 요청이 계속되고 있습니다. HBM 칩이 부족한 상황이라, HBM을 만드는 회사들은 가격을 더 강하게 결정할 수 있는 힘을 가지게 됩니다.

새로운 HBM 칩인 HBM4는 2026년 2분기(4월~6월)부터 본격적으로 만들어질 것이며, 3분기(7월~9월)에는 지금 많이 쓰이는 HBM3e보다 더 많이 쓰일 것으로 예상합니다. 또한, 4분기(10월~12월)부터는 그다음 세대 제품인 HBM4e에 대한 준비도 시작될 것입니다.

엔비디아(Nvidia) 시장, 삼성전자의 빠른 참여

보고서에 따르면, 인공지능 반도체의 대표 기업인 엔비디아(Nvidia)는 2026년 상반기(1월~6월)에는 GB300이라는 제품을 많이 만들 계획입니다. 그리고 루빈(Rubin)/베라 루빈(Vera Rubin)이라는 새 제품은 2026년 3분기(7월~9월)부터 본격적으로 나올 것입니다.

만약 중국에 H200이라는 엔비디아 제품을 다시 팔 수 있게 되면, HBM 주문이 더 늘어날 수도 있습니다.

엔비디아의 GB300 제품을 더 많이 만들기 위해 HBM3e 칩의 주문량이 계속 늘고 있습니다. 이 시장에서는 SK하이닉스가 전체 물량의 71%를 차지하며 1위를 할 것으로 예상합니다.

HBM4 시장에서는 삼성전자가 HBM3e 때와는 달리 시장에 일찍 뛰어들 것으로 예상합니다. 삼성전자의 HBM4 칩은 작동 속도 면에서 고객들로부터 좋은 평가를 받고 있으며, 2026년 1~2월 안에 최종적으로 제품 합격 판정(인증)을 받을 것으로 보입니다.

삼성전자는 2026년에 약 30억 Gb 정도의 HBM4 칩을 만들어 팔 수 있을 것으로 예상합니다. SK하이닉스도 1월에 새로운 제품 견본을 제출하여 인증을 받을 것으로 기대하며, HBM 시장 1위 자리는 변함없이 지킬 것으로 보입니다.

엔비디아 외 시장, 떠오르는 브로드컴/구글 시장

엔비디아 외 다른 회사들이 HBM 칩을 사는 비율은 2025년 35%에서 2026년에는 45% 정도로 늘어날 것으로 예상합니다. 특히 브로드컴(Broadcom)과 구글(Google) 같은 회사들이 만드는 ASIC 칩이 많이 팔리면서 HBM 수요가 늘 것입니다.

브로드컴은 구글의 AI 칩(TPU)을 많이 만들기 위해, 그리고 오픈AI 같은 회사들의 AI 칩 개발을 위해 HBM 주문을 늘리고 있습니다.

구글은 미디어텍과 함께 AI 추론용 ASIC 칩을 만들 계획이라, HBM을 따로 구매할 것으로 예상합니다.

AMD는 MI400이라는 새로운 AI 칩 시리즈를 출시할 예정입니다. 이 칩 하나에 HBM이 아주 많이 들어가고, AMD가 시장에서 점유율을 공격적으로 높이려고 하기 때문에 많은 HBM4 칩을 살 것으로 보입니다.

SK하이닉스, 2026년에도 선두 자리를 지킵니다

보고서에 따르면, SK하이닉스의 HBM 매출액은 2026년에 40.5조 원으로 작년보다 38% 성장할 것입니다. 전체 HBM 시장에서 50%를 차지하며 1등 자리를 지킬 것으로 예상합니다.

HBM 칩 출하량도 2026년에 190억 Gb로 작년보다 54% 성장할 것입니다. 중국에 H200 칩을 다시 팔 수 있게 되면 HBM 판매량이 더 늘어날 가능성도 있습니다.

HBM4 12단이라는 제품에서 품질 문제가 제기되기도 했지만, 해결할 수 있는 문제라고 합니다. 고객들의 의견을 반영하여 개선한 새로운 견본 제품이 2026년 1월 안에 나올 것이며, 1분기(1월~3월) 안에 제품 인증을 마치고 2분기(4월~6월)부터 본격적으로 공급할 수 있을 것으로 보입니다.

삼성전자가 HBM4 12단 시장에 일찍 뛰어들면서 경쟁이 더 치열해질 수 있습니다. 하지만 SK하이닉스는 강력한 협력 관계를 바탕으로 엔비디아 시장에서 2026년에도 63%의 점유율을 기록하며 1등 자리를 지킬 것으로 예상합니다.

삼성전자, 달라진 모습으로 돌아왔습니다

삼성전자는 지난날의 부진을 딛고 다시 성공할 것으로 전망합니다. 2026년 HBM 매출액은 23.7조 원으로 작년보다 무려 183% 성장할 것입니다. 매출액 기준으로 2026년 HBM 시장에서 29%를 차지하며 2등을 기록할 것으로 예상합니다.

HBM 칩 출하량도 2026년에 112억 Gb로 작년보다 143% 성장할 것입니다. HBM4 시장에 일찍 뛰어들고, 브로드컴과의 협력으로 HBM3e 칩을 많이 팔게 되면서 판매량이 크게 늘어날 것으로 보입니다.

삼성전자는 HBM4 칩의 작동 속도에서 강점을 가지고 있어서, 고객사로부터 제품 인증을 순조롭게 받고 있는 것으로 예상합니다. HBM3e 때와는 달리 HBM4 시장에 빠르게 참여할 수 있을 것입니다.

III. 범용 시장, 변화가 이끌어낸 성공

이 부분에서는 AI 반도체 외에 일반적으로 사용되는 반도체 시장이 어떻게 변하고 있는지, 그리고 이 변화가 어떤 성공을 가져오고 있는지를 설명합니다.

수요의 현재 상황: 주문이 겹쳐서 들어오기도 하지만

현재 반도체 생산 능력이 제한적인데, AI 기술 발전으로 수요가 크게 늘면서 반도체 칩을 사려는 경쟁이 아주 치열합니다. 이렇게 물건을 구하기 어려운 상황이 계속되자, 이제는 일반적인 반도체 칩까지도 미리 오랫동안 구매 계약(장기 공급 계약)을 맺으려는 움직임이 늘고 있습니다.

고객들의 주문량을 기준으로 볼 때, 2026년의 DRAM과 NAND 칩 수요는 작년보다 각각 30% 이상, 20% 성장할 것으로 예상합니다.

특히 AI 서버에 대한 투자는 일찍부터 크게 늘고 있습니다. 필요하면 빚을 내서라도 투자하겠다는 회사들도 있습니다.

일반적인 서버에 들어가는 DRAM 수요도 2026년에 작년보다 40% 성장할 것으로 전망합니다. 클라우드 회사들은 AI 관련 작업을 효율적으로 처리하기 위해 일반 서버 투자도 함께 늘리고 있습니다. NAND 칩 쪽에서는 eSSD(기업용 SSD)를 새로 쓰는 수요가 많아지고 있습니다. 특히 인기가 많은 QLC 제품은 저렴한 제품까지도 모두 팔릴 정도입니다.

스마트폰 같은 모바일 기기에서도 DRAM 수요가 늘고 있습니다. 중간 가격대의 스마트폰에 DRAM 칩이 더 많이 탑재되고, LPDDR5/5x 같은 새로운 종류의 DRAM 사용이 늘어나면서 수요 경쟁이 치열해지고 있습니다.

공급의 현재 상황: 고객도, 만드는 회사도 재고가 없습니다

서버를 만드는 고객사들은 앞으로 일반 서버를 공격적으로 많이 만들 계획이라, 미리 반도체 재고를 쌓아두고 있는 것으로 보입니다. 법적으로 꼭 지켜야 하는 장기 공급 계약 기간을 2027~2028년까지도 연장할 의지를 보이고 있습니다. 서버 가격에서 반도체 칩이 차지하는 비중을 생각하면, 앞으로 가격이 더 오르더라도 받아들일 수 있는 상황입니다.

스마트폰 같은 기기를 만드는 고객사들의 상황은 더 심각합니다. 재고량이 보통 수준보다 훨씬 적어서, 어떤 회사들은 제품 생산에 차질이 생길 가능성까지 걱정하고 있습니다. 앞으로 몇 분기(3개월) 동안 반도체 가격이 급하게 오르더라도 참아내고 물건을 사겠다고 합니다.

반도체를 만드는 회사들의 재고도 거의 없습니다. 2025년 10월부터 DRAM 생산을 최대한 늘리고 있지만, 이미 공장 설비를 최대한 활용하고 있어서 생산량을 급하게 늘리기는 어려운 상황입니다. 2025년 4분기 말에는 재고가 3주치 정도밖에 없을 것으로 보입니다.

재고가 부족한 이런 상황을 최대한 활용하여, 반도체 회사들은 과감하게 가격을 올리는 정책을 펴고 있습니다. 2025년 4분기에는 매달 가격이 급하게 올랐습니다. 특히 12월에는 일부 거래에서 고정 가격을 무려 70%나 올려달라는 요청까지 고객사들이 받아들인 것으로 알려졌습니다.

수요의 폭증 속에서도 흥분하지 않습니다 (공장 투자)

반도체 회사들은 수요가 아무리 많아져도 공장 짓는 투자(Capex)를 무리하게 늘리지 않고 있습니다. 과거의 경험에서 얻은 교훈이 있기 때문입니다.

2017~2018년 반도체 시장이 아주 좋았을 때, 아마존 웹 서비스(AWS)는 삼성전자의 평택 1공장을 자기들만 쓰게 해달라고 제안했습니다. 그때 반도체 회사들은 데이터가 쌀처럼 중요하다고 믿고 공장 생산 능력을 크게 늘렸지만, AWS는 약속을 지키지 않았습니다. 이처럼 고객들의 말을 너무 믿었다가 손해 본 경험이 있습니다.

삼성전자의 P4L(평택 4공장)에는 아직 공장을 더 지을 수 있는 공간이 남아있습니다. 하지만 공장 시설 투자는 앞당겨도, 반도체 만드는 기계 투자는 시장 상황을 보면서 천천히 하겠다는 입장입니다. 화성 사업장도 고객 계약 상황 때문에 최신 기술로 바꾸기 어려운 상황입니다. 다음 세대 공장인 P5L도 아무리 빨리 진행해도 2028년 5~6월에나 반도체 재료를 투입할 수 있을 것입니다.

SK하이닉스의 M15x 공장도 추가 투자가 가능하지만, 2026년에는 절반 수준만 투자할 계획입니다. 공장 투자를 추가로 늘리려면 회사 이사회의 승인을 받아야 하는데, 쉽게 승인을 받기 어렵습니다.

만약 HBM이 사라진다면, 생산은 얼마나 늘어날까?

현재 투자 방식을 유지한다면, 2027년 DRAM 생산량은 작년보다 22% 늘어나는 수준에 그칠 것으로 예상합니다. 하지만 만약 2027년에 HBM 생산이 아예 사라진다는 아주 극단적인 가정을 한다면, DRAM 생산량은 작년보다 30% 늘어날 것으로 보입니다.

이것이 의미하는 바는, HBM 칩을 만드느라 다른 DRAM 칩을 만들 생산 능력을 빼앗기고 있다는 것입니다. 즉, HBM 때문에 일반 DRAM 칩의 공급이 더 부족해진다는 뜻입니다.

반도체 회사들은 이런 점을 잘 알고 있습니다. 만약 생산 부족 현상이 갑자기 풀리기 시작하면, 고객들이 여러 곳에 중복으로 넣어둔 주문이 빠르게 취소될 수 있습니다. 이렇게 되면 시장 상황이 갑자기 안 좋아질 수 있습니다. 심지어 AI 효율이 너무 좋아져서 HBM 칩이 덜 필요해질 위험까지 생각하면, 반도체 회사들이 무작정 공장 투자를 늘리지는 않을 것으로 보는 것이 합리적입니다.

NAND, 달라진 게임의 규칙

하드디스크(HDD) 공급이 부족해지면서, 서버에 eSSD(기업용 SSD)가 많이 쓰이기 시작했습니다. 수요가 많은 QLC 같은 제품은 낮은 사양 제품까지도 모두 팔릴 정도입니다.

서버용 반도체 수요가 크게 늘어나는 좋은 기회 속에서도, NAND 칩을 만드는 회사들은 생산량을 무리하게 늘리지 않고 있습니다. 예전에 쓰이던 2D NAND처럼 수요가 부진한 라인은 생산을 더 빨리 중단하고 있습니다.

이것은 중국의 YMTC라는 반도체 회사가 빠르게 성장하고 있기 때문입니다. 반도체 회사들은 YMTC와의 경쟁을 고려하여, 생산량을 조절하여 시장 상황을 안정시키고 돈을 잘 버는 데 집중하겠다는 입장입니다.

마이크론(Micron Technology)이라는 회사도 2030년까지의 NAND 생산량 전망치를 낮췄습니다. 중국 시장에서 경쟁이 너무 치열해지자, 중국에서의 사업을 줄이고(모바일, 소비자용 사업은 아예 중단) 수익성에 집중하는 사업 전략을 강화하겠다는 뜻입니다.

IV. 구조 변화를 위한 노력

이 부분에서는 반도체 회사들이 회사의 체질을 바꾸고 미래에 더 잘 성장하기 위해 어떤 새로운 노력들을 하고 있는지를 설명합니다.

SK하이닉스, 과거에 볼 수 없었던 두 가지 변화 노력

SK하이닉스는 ADR 발행을 통해 주주들에게 돌려주는 이익을 늘리고, SPC 설립을 통해 고객의 진짜 수요를 확인하려는 등 과거에는 볼 수 없었던 새로운 노력들을 하고 있습니다.

SK하이닉스는 주주들에게 더 많은 이익을 돌려주기 위해 ADR 발행을 검토 중입니다. 이로 인해 주식 시장에서 SK하이닉스 주식에 대한 관심이 더 커질 수 있습니다. 2026년 1분기(1월~3월) 안에 구체적인 계획이 나올 것으로 보입니다.

또한, SPC를 설립하는 방안도 생각하고 있습니다. AI 기술 확산과 반도체를 더 작고 정교하게 만드는 기술(공정 미세화) 때문에 공장 투자 비용이 많이 늘고 있습니다. SPC를 만들면 처음 들어가는 큰 투자 비용을 외부의 다른 회사들과 함께 부담할 수 있습니다. 이를 통해 회사의 재정 상태(재무 구조)를 더 안정적으로 관리할 수 있습니다.

궁극적으로는 반도체 시장의 오르내림 위험(사이클 변동성 리스크)을 줄이려는 노력입니다. 고객의 돈을 받아서 공장 투자를 진행하면, 고객이 정말로 그 반도체가 필요한지 확실하게 알 수 있게 되므로, 시장의 불확실성을 줄일 수 있을 것입니다.

삼성전자, 드디어 찾아온 정책적 변화 시기

삼성전자는 AI 시대에 맞는 사업 구조를 만들기 위해 투자가 필요합니다. 또한, 회사의 가치가 실제보다 낮게 평가되는 디레이팅(De-Rating)을 해소하기 위해 주주들에게 돌려주는 이익도 늘려야 합니다. 이 두 가지 목표를 동시에 달성하려면 돈을 잘 버는 메모리반도체 사업으로 회사의 구조를 바꿔야 합니다.

2026년은 삼성전자의 기존 주주환원 정책이 끝나는 해입니다. 앞으로 회사가 벌어들일 돈(자유현금흐름, FCF)을 더 잘 예측할 수 있도록 공장 투자를 신중하게 관리할 것으로 예상합니다. 이렇게 미래에 벌어들일 돈을 더 잘 예측할 수 있게 되면, 2027~2029년의 주주환원 정책은 지금보다 더 좋아질 가능성이 큽니다.

삼성전자는 메모리반도체 판매 정책도 바꿀 것으로 보입니다. 지금까지 충분히 가격을 올린 만큼, 2027~2028년까지 법적으로 꼭 지켜야 하는 장기 공급 계약 비율을 늘려갈 것으로 전망합니다. 이렇게 하면 고객들이 앞으로 얼마나 많은 반도체가 필요한지 더 정확하게 예측할 수 있게 될 것입니다.

잠재적인 위험에도 대비해야

마이크론(Micron Technology) 같은 회사들도 사업 경쟁력이 떨어진다고 판단되는 부분은 과감하게 정리하고 있습니다. (예: 중국 NAND 사업 철수) 이는 돈을 잘 버는 제품 중심으로 사업을 운영하려는 목적입니다.

회사들이 이렇게 변하는 큰 이유 중 하나는 중국 반도체 회사들 때문입니다. 중국 정부가 반도체 산업을 적극적으로 키우면서, 메모리반도체 시장에서 중국 회사들의 점유율이 빠르게 늘고 있습니다.

CXMT라는 중국 회사도 추가 성장을 위한 돈을 모으기 위해 2026년 상반기(1월~6월) 안에 주식 시장에 처음 상장(IPO)하려고 합니다. YMTC도 올해 안에 IPO를 추진할 가능성이 있으며, DRAM 산업에도 뛰어들려고 합니다.

만약 경기가 다시 아주 나빠지는 시기(불황)가 오면, 중국 반도체 회사들의 영향력은 더 커질 것입니다. 이런 위험을 줄이기 위해 반도체 회사들은 시장의 오르내림을 줄이고, 기술을 새롭게 만드는 노력을 강하게 하고 있습니다. 중국 회사들이 시장에 뛰어든 이상, 이제는 시장 점유율보다는 돈을 잘 버는 것과 새로운 성장 동력을 찾는 데 더 집중할 것으로 생각합니다.

V. 기업 분석

이 부분에서는 삼성전자와 SK하이닉스 두 회사의 사업 상황을 분석하고 앞으로 어떻게 될지 전망합니다.

삼성전자: 변화된 모습으로 돌아왔습니다

삼성전자는 과감하게 제품 가격을 올리는 정책이 성공적이었고, 부족했던 부분도 여러 면에서 개선되고 있습니다. HBM4 12단 제품은 품질 인증이 순조롭게 진행되고 있어서, 시장에 일찍 뛰어들 수 있을 것으로 보입니다.

브로드컴(Broadcom)과의 협력으로 HBM3e 판매량도 작년보다 크게 늘어날 것으로 예상합니다.

다른 회사들의 반도체를 대신 만들어주는 파운드리 사업도 잘 될 것입니다. 삼성전자 내부 고객뿐만 아니라 다른 외부 고객들과도 새로운 주문에 대해 논의하고 있습니다. 특히 2나노미터(nm), 4나노미터(nm) 같은 최신 기술에서는 좋은 성과가 기대됩니다.

이제는 삼성전자의 가치가 낮게 평가될 이유가 거의 없다고 보고 있습니다. 삼성전자의 영업이익을 보면, 2025년 4분기에 장사해서 남는 돈이 16.8조 원으로 예상되는데, 이는 시장의 예상보다 더 좋은 성과라고 합니다. 회사의 돈 버는 힘이 강해지면서, 2026년에는 사상 처음으로 100조 원이 넘는 영업이익을 달성할 것으로 예상합니다.

특히 일반 DRAM 부문에서는 공격적인 가격 인상 정책과 최신 기술인 DRAM 1c 생산이 본격적으로 시작되면서, 돈을 많이 벌 것으로 보입니다. HBM과 일반 DRAM이 함께 이끄는 강력한 이익 성장이 2026년에 나타날 것입니다.

NAND 칩도 V9과 V10이라는 새로운 기술 개발이 2026년 1분기에 마무리될 것입니다. 이 새로운 기술이 본격적으로 사용되면, 그동안 부진했던 NAND 사업의 경쟁력도 다시 좋아질 것으로 전망합니다.

파운드리 사업에서도 최신 기술 분야에서 새로운 주문이 활발하게 논의되고 있습니다. 경쟁 회사들의 생산 능력이 부족해지자 고객들이 여러 회사와 거래하는 정책을 펴고 있고, 삼성전자의 과감한 가격 정책이 공장 가동률과 이익 회복을 이끌 것입니다.

SK하이닉스: HBM 칩이 주는 단맛

SK하이닉스는 2025년 4분기에 16.8조 원의 영업이익을 낼 것으로 전망합니다. 무리하게 판매량을 늘리지 않고, 직원들에게 지급할 성과급을 미리 비용으로 잡아두는 상황에서도 시장의 예상보다 좋은 성과를 낼 것으로 보입니다. 이를 통해 다른 회사들과는 다른 높은 이익을 다시 한번 증명하는 계기가 될 것입니다. 돈을 버는 힘이 강해지면서, 2026년에는 사상 최초로 100조 원이 넘는 영업이익 시대를 열 것으로 예상합니다.

HBM 칩은 2026년에 작년보다 54% 늘어난 190억 Gb가 팔릴 것으로 전망합니다. HBM4 12단 제품도 계획대로 사업이 진행될 것입니다. 경쟁이 치열해지더라도 엔비디아 시장에서 1위 자리를 지킬 것으로 보고 있습니다.

일반 DRAM 사업도 과감한 가격 인상 정책과 최신 기술인 DRAM 1c 생산이 본격화되면서 제품 대응력이 강해질 것입니다. HBM과 일반 DRAM 두 가지 성장 동력 덕분에 2026년에 이익이 크게 늘어날 것으로 보입니다.

SK하이닉스는 본질적인 기술 경쟁력이 뛰어날 뿐만 아니라, 회사의 체질을 바꾸기 위한 노력도 함께 하고 있습니다. ADR 발행을 통해 주주들에게 더 많은 이익을 돌려주고, SPC 설립을 통해 시장의 오르내림 위험을 줄이는 등의 변화가 기대됩니다.