2025년 4분기 메모리(디램, 낸드) 가격 상승이 예상을 상회하며, 2025년 4분기 및 2026년 연간 영업이익이 역대 최고를 예상한 삼성전자와 SK하이닉스의 주가도 최고를 기록했습니다. 미국 마이크론테크놀로지의 주가도 최고치를 기록했습니다. 코스피 또한 반도체 호황 및 AI 인프라 투자 기대감이 여전하여 역대 최고인 4,309.63pt(종가)를 기록했습니다. 2026년 첫 거래일이 최고치를 경신하여 1월 전망이 긍정적으로 인식되었습니다.
삼성전자와 SK하이닉스는 각각 9.8%, 13% 상승을 보였습니다. 삼성전기도 4.3% 상승하여 역대 최고에 근접했으며, 동시에 삼성SDI와 시가총액이 좁혀졌습니다. 다음 주 상승 여부에 따라 처음으로 시가총액이 삼성SDI를 넘어설 가능성이 높아졌습니다. 삼성전기의 포트폴리오가 AI 및 자율주행, 휴머노이드 중심으로 전환됨에 따른 재평가가 진행 중인 것으로 판단됩니다.
삼성전자의 갤럭시 S26 출고 가격이 전년과 동일할 것으로 언급되었습니다. 메모리 가격 상승으로 원가 부담이 높아졌으나, 출고 가격이 상승되면 수요의 불확실성이 높아질 전망입니다. 출고 가격 유지는 내부적인 원가 부담 증가(이익 감소)와 부품업체의 가격 인하 우려를 높일 것으로 예상됩니다. 휴대폰 부품업체의 2026년 실적 개선에 불확실성이 존재합니다.
반도체 주가 강세가 두드러진 한 주였습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 주가는 전주 대비 9.8%, 13.0% 상승하며, 상승세를 이어갔고, 이에 KOSPI 내 반도체 대형주 (삼성전자와 SK하이닉스 합산) 비중은 역대 최고치인 38.5%까지 상승했습니다. 유례 없는 공급 부족을 활용한 공격적 판가 인상 노력 속, 메모리반도체 영업이익 전망치가 지속 상향되고 있고, 그 가치에 대한 Pricing이 나타나고 있는 것으로 판단됩니다.
반도체 소부장 또한 그간의 부진을 딛고, 강한 반등세를 시현했습니다. 원익IPS, 유진테크, 테스 등 전공정 장비주의 주가가 소부장 내에서도 가장 강한 반등세를 보였습니다. 메모리반도체 설비투자 상향 기대감 및 사이클의 지속력에 대한 믿음 강화 등이 주가에 긍정적 영향을 미친 것으로 판단됩니다.
| 종가 (원, 달러) |
시가총액 | 주가 수익률(%) | PER | PBR | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1W | 1M | 3M | 12M | YTD | 2025F | 2026F | 2025F | 2026F | |||
| 삼성전자 | 128,500 | 760,673 | 9.8 | 24.3 | 44.4 | 140.6 | 7.2 | 22.4 | 11.2 | 2.0 | 1.8 |
| SK하이닉스 | 677,000 | 492,858 | 13.0 | 21.3 | 71.2 | 295.4 | 4.0 | 12.5 | 7.5 | 4.2 | 2.7 |
| LG전자 | 91,400 | 14,888 | -0.2 | 4.8 | 19.6 | 8.8 | -0.5 | 11.0 | 9.9 | 0.7 | 0.7 |
| 삼성전기 | 270,000 | 20,167 | 4.3 | 7.1 | 37.9 | 120.6 | 5.9 | 31.1 | 21.8 | 2.2 | 2.0 |
| LG이노텍 | 267,500 | 6,331 | -1.8 | 7.9 | 41.9 | 69.8 | -1.3 | 13.5 | 10.4 | 1.1 | 1.0 |
| LG디스플레이 | 11,830 | 5,915 | 0.5 | -5.4 | -18.9 | 30.6 | 0.2 | 6.8 | 8.8 | 0.8 | 0.7 |
| Apple | 271 | 4,005 | -0.9 | -5.3 | 5.4 | 11.1 | -0.3 | 36.7 | 32.8 | 63.4 | 46.5 |
| Nvidia | 189 | 4,589 | -0.9 | 4.1 | 0.0 | 36.5 | 1.3 | 40.4 | 24.5 | 29.7 | 15.9 |
| Microsoft | 473 | 3,515 | -3.0 | -3.5 | -8.3 | 13.0 | -2.2 | 35.4 | 28.8 | 10.2 | 7.9 |
| Micron | 315 | 355 | 10.8 | 31.7 | 71.7 | 261.2 | 10.5 | 39.3 | 9.6 | 6.6 | 4.2 |
| 코스피(pt) | 4,310 | 3,453,441 | 4.4 | 7.9 | 21.4 | 79.7 | 2.3 | 14.9 | 10.3 | 1.4 | 1.3 |
| 코스닥(pt) | 946 | 516,088 | 2.8 | 1.9 | 10.7 | 37.7 | 2.2 | 42.6 | 23.0 | 3.2 | 2.8 |
| NASDAQ(pt) | 23,236 | - | -1.5 | -0.8 | 1.7 | 20.5 | 0.0 | - | - | - | - |
| S&P500(pt) | 6,858 | - | -1.0 | 0.4 | 2.1 | 16.9 | 0.2 | - | - | - | - |
자료: Quantiiwise, 대신증권 Research Center 주: 종가, 시가총액 26년 1월 2일 기준
2026년 1월 2일, 첫 개장일에 코스피(Kospi)는 역대 최고(4,309.63 종가)를 기록하였습니다. 인공지능(AI) 투자 확대로 범용 디램 가격이 2025년 4분기에 강세를 보였으며, 2026년 1분기에도 지속될 것으로 전망하여 삼성전자와 SK하이닉스의 2026년 영업이익 추정치가 상향되었습니다. 2026년 역대 최고를 예상하면서 주가도 최고를 경신하였습니다. 2026년 1월, 반도체 및 AI 중심으로 상승세가 지속될 전망입니다.
2025년 4분기 영업이익이 반도체 중심으로 컨센서스 대비 상향되고, 메모리 가격 상승 및 원달러 상승효과가 복합되면서 2026년 영업이익의 상향이 단기적으로 주가 상승에 따른 밸류에이션 부담을 완화해줄 것으로 판단됩니다. 메모리 가격의 상승으로 2026년 IT기기(스마트폰, PC, TV 등) 수요 증가가 불확실한 가운데 주도권을 확보한 메모리 산업이 호황 구간에 진입한 것으로 보입니다. 반도체 중심으로 비중확대를 유지합니다.
삼성전자와 SK하이닉스가 2026년 설비투자 확대 전망으로 반도체 장비/소재/부품 부문에서 수혜를 예상하며, 관련 기업의 주가도 강세를 보였습니다. 또한 반도체 PCB도 2026년 엔비디아의 소캠 2 출하 예상으로 강세가 지속되었습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 강세는 중소형인 소부장 업체로 확산될 시기로 판단합니다. 2026년 실적은 전년 대비 개선 추정에서 투자 확대, 출하량 증가는 추가적인 매출과 이익 상향을 기대합니다. CES2026에서 AI와 휴머노이드 분야가 주목받으며, IT 부품의 새로운 성장 분야로 인식되어 주가의 재평가에 기여할 전망입니다.
삼성전기의 2026년 실적(매출은 12.3조원(9.3% yoy), 영업이익 1.19조원(30.9% yoy))은 최고(경신)를 추정하며, 주가도 최고(282,500원)를 넘어설 것으로 예상합니다. 과거 대비 매출과 이익의 창출 배경이 IT 기기 출하량 증가보다 AI 인프라 및 데이터 센터 투자 수혜, 신규 거래선 추가로 FC BGA 및 MLCC의 매출 증가에 기인합니다.
FC BGA는 글로벌 빅테크에 AI향 FC BGA 공급 증가로 2025년 3분기에 기판솔루션 매출 내 비중이 50%를 넘어섰으며, 동시에 2026년 매출은 20%(yoy) 증가하여 전체 성장을 견인할 전망입니다. 일본 이비덴이 엔비디아의 주력 공급업체이나 삼성전기는 AMD, 아마존을 시작으로 다양한 ASIC 업체 대상으로 2026년 매출이 확대되면서 높은 성장을 예상합니다.
MLCC는 IT보다 산업용 및 전장용이 이미 50% 이상의 매출 비중을 기록하고 있습니다. 2026년 AI 인프라 투자 및 자동차의 전장화, 자율주행 채택 확대에서 수혜를 예상합니다. 산업용 및 전장용 MLCC는 일본 업체와 동등한 기술력, 포트폴리오를 구축하고 있어, 2026년 매출 증가 과정에서 2위권인 삼성전기의 점유율 확대가 상대적으로 높을 것으로 판단합니다.
메모리반도체 낙관론은 시장의 컨센서스입니다. 모두가 호황을 이야기하고 있고, 당사의 의견도 다르지 않습니다. 시장의 고민이 있다면, 2가지일 것이라 생각합니다. 1) 이익 상향이 상당 기간 지속되고 있는 만큼 이익 전망 상향에 대한 시장의 민감도가 향후 떨어질 수 있음을 우려할 수 있고, 2) Valuation의 Re-Rating을 이끌 실질적 변화에 대한 고민도 깊어지고 있을 것이라는 판단입니다.
당사는 반도체가 여전히 매력적인 투자처라는 기존의 입장을 유지합니다. 이익도, Valuation도 상향 여력이 존재하며, 그 가치를 반영해 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 16만원, 84만원으로 상향합니다.
절제된 Capex 기조가 이어지고 있고, 단기에 공급 병목이 풀리기 힘든 수급 환경인 만큼 공급 병목 해소가 유발할 수 있는 중복 오더의 취소 Risk는 줄어들고 있습니다. 강화되는 이익 체력에 시장은 보다 긍정적으로 화답할 것이라 생각합니다.
강도 높은 AI Capex가 전개되고 있고, 아직은 버블을 걱정하기 이른 시점이라 생각합니다. 토큰 수요의 급증이 연이어 나타나고 있는 가운데, 수요의 추가 성장을 이끌 동력이 여전히 산재하고, 미래 이익 극대화를 위한 클라우드 업계의 선행적 투자는 2026년에도 강도 높게 나타날 것이라는 판단입니다. AI 투자의 수익성에 대한 확인은 연내 이뤄질 가능성이 크지 않으며, 큰 이변이 없다면, 올해도 AI가 반도체 수요의 성장을 주도할 것이라 생각합니다.
이에 더하여, 공급 단의 지원도 가속화되고 있습니다. TSMC의 CoWoS 증설 강도는 기존 대비 강화되고 있으며, 이에 2026년 말 CoWoS Capa는 월 105K까지 상향될 것이라는 판단입니다. 더 많은 ASIC과 GPU의 출하가 가능해지게 만드는 변화이며, 이에 대비한 HBM의 오더 상향 또한 곳곳이 목격되고 있습니다. 결과적으로, 한국 반도체의 증익 강도를 높일 수 있는 변화이며, 그 가치에 주목할 때라 생각합니다.
SK하이닉스의 경우, 2가지 혁신 노력을 전개하고 있는 것으로 추정됩니다. 주주가치 개선 측면에서는 ADR 발행을 통한 수급 환경 개선 (Capital Yield 증진 노력) 시도를, 사이클 변동성 축소 및 자금 조달 효율화 목적에서는 SPC 설립 추진 가능성이 열려있다는 판단입니다. 산업의 특성상, 구조 변화를 위해선 모두의 노력이 동반되어야 합니다. 지금 나타나는 SK하이닉스의 혁신 노력에 더하여, 업계 전반의 노력도 동반될 가능성이 높다는 판단입니다.
2025년 4분기에 이어, 2026년 1분기까지 가격을 급등하고 나면, LTA (법적 구속력 포함)의 기한을 2027-2028년까지 연장시키며, 수급 변동성 완화 노력에 동참할 가능성이 높다는 판단입니다. 돈 버는 메모리반도체로의 탈피를 통해 AI에 맞춤화된 포트폴리오 구축 노력 (파운드리 경쟁력 강화, M&A를 통한 DX 사업부문의 성장동력 확보)을 전개하고, 이와 더불어 중장기 주주환원에 대한 해답 또한 마련해갈 수 있을 것이라 생각합니다.
지정학적 Risk와 YMTC의 부상으로 중국 내 경쟁이 치열해질 것을 감안하여 중국 NAND 사업을 축소 중입니다. 수익성 중심의 사업 전략 강화를 위한 변화의 일환이라 생각합니다.
모두가 변한다면, 산업 전반에 대한 Valuation도 달라져야 합니다. 긍정적 구조 개혁 노력의 가치를 감안 시, 메모리반도체 Valuation의 상방은 열려 있다는 판단이며, 해당 변화 가치를 주가 판단에 보다 반영할 필요가 있다고 생각합니다.
관세 전쟁과 AI 수요가 2025년 전자제품 공급망 구조를 재편할 전망 (12/29)_Digitimes
2025년 AI·HPC 수요 급증으로 서버·칩·냉각 중심의 글로벌 전자 공급망 재편이 가속화되고 있습니다.
AI 서버 효과로 대만 EMS/ODM의 글로벌 점유율이 반등하며, AI 서버 중심 업체들이 순위 상승을 보였습니다.
중국 서버 업체들은 아세안·중남미 등으로 해외 확장을 가속화하며 경쟁이 심화되고 있습니다.
지정학·관세 리스크 대응을 위해 북미·유럽·동남아 등으로 생산기지 다변화가 진행 중이며, 북미 서버 공급망이 특히 확대되었습니다.
공급망 전략은 규모보다 유연성 중시로 전환되었으며, 서버 수요는 2026년 둔화 후 2027년 반등할 전망입니다.
SK하이닉스, 美에 첫 2.5D 패키징 '양산 라인' 구축 추진 (12/29)_ZDNET Korea
SK하이닉스는 HBM을 넘어 2.5D 패키징 양산 역량 확보를 위해 미국 신규 패키징 공장 투자를 검토 중입니다.
미국 인디애나주 웨스트라피엣 공장에 첫 2.5D 패키징 양산 라인 구축을 논의 중이며, 2028년 하반기 가동을 목표로 하고 있습니다.
2.5D 패키징은 HBM과 GPU·CPU 집적의 핵심 공정으로, 엔비디아 AI 가속기에도 필수 기술입니다.
자체 2.5D 양산 능력 확보 시 차세대 HBM 공급 안정성 제고 및 HBM+패키징 턴키 사업 가능성이 확대됩니다.
현재 AI 가속기용 2.5D 패키징은 TSMC가 사실상 독점 중이며, SK하이닉스는 이를 전략적 과제로 인식하고 있습니다.
美, 삼성· SK 中 공장 장비 반입 규제 완화 (12/30)_ZDNET Korea
미국 정부가 한국 반도체 기업의 중국 공장 장비 반입 규제를 일부 완화하여 운영 불확실성이 완화되었습니다.
미국 상무부 산업안보국(BIS)은 VEU 지위 취소 대신 매년 장비 수출 승인 방식을 도입 중입니다.
이에 따라 삼성전자 시안 낸드 공장과 SK하이닉스 Wuxi D램·다롄 낸드 공장 운영 리스크 일부가 해소될 전망입니다.
기업이 연간 필요한 장비, 부품을 사전에 신청하고 미 정부가 승인 여부를 심사하는 구조로 전환하고 있으며,
포괄 허가(VEU)보다는 엄격하나 개별 승인 대비 절차 부담이 줄어들어 업계 우려가 완화될 것입니다.
중국 CXMT, 메모리 사업 확장을 위해 42억 달러 규모의 상하이 IPO 추진 (12/31)_Digitimes
창신 메모리 테크놀로지(CXMT)가 상하이 IPO를 통해 295억 위안을 조달할 계획입니다.
IPO 자금은 웨이퍼 2단계 증설(130억 위안), 기존 라인 업그레이드(75억), 차세대 DRAM R&D(90억)에 배분되며,
엔비디아용 AI 수요를 겨냥한 HBM 후공정 또한 2026년 말 가동을 목표로 하고 있습니다.
12인치 DRAM 팹 3곳을 보유한 IDM으로 DDR5·LPDDR5X까지 포트폴리오를 확장했으며, 2025년 2분기 글로벌 점유율은 3.97% 수준입니다.
현재 적자 지속 중이나 ASP, 출하 증가로 2026년 초 흑자 전환을 전망합니다.
베트남, 인텔에 반도체 후공정 생산 능력 증대 촉구 (01/02)_Digitimes
베트남 정부가 인텔에 반도체 패키징·테스트 역량 확대를 촉구하며 글로벌 공급망 내 베트남 역할 강화를 추진 중입니다.
정부는 기술 이전, 인재 양성, R&D·IC 설계 지원을 통해 2030년까지 반도체 생태계 구축 목표를 설정했습니다.
인텔은 베트남 반도체 정책을 지지하며 인력 확충 및 코스타리카 패키징·테스트 물량의 호치민 이전 계획을 밝혔습니다.
인텔의 베트남 투자는 2006년 시작 이후 누적 15억 달러 이상으로 확대되며 글로벌 전략 내 핵심 거점으로 부상했습니다.
베트남은 암코어 테크놀로지, 하나마이크론, VDL 등 글로벌 기업 유치로 조립·테스트 허브로 위상을 강화 중입니다.
AI데이터센터 붐으로 인한 공급망 변화에도 불구하고 중국산 부품 의존도 심화 (12/26)_Digitimes
글로벌 AI 투자 확대에 따라 데이터센터 건설이 가속화되며 전력·냉각·에너지저장 설비 수요가 급증하고 있습니다.
전력망 핵심 장비인 변압기 공급이 병목에 직면하며, 중국 제조업체들이 부족분을 빠르게 대체 중입니다.
중국 변압기·전력 설비 수출은 급증했고, CATL, BYD 등은 ESS 배터리 시장 지배력을 확대했습니다.
냉각·네트워킹·서버 부품에서도 중국산 의존도가 지속되며, 동남아·미주 조립 이전에도 구조적 한계가 노출되었습니다.
탈중국 시도에도 관세·비용 부담이 커져 미국 AI 인프라 경쟁력에 리스크로 작용할 전망입니다.
LG전자, 美·英서 차별화된 전장 사업 경쟁력 알린다 (12/26)_ZDNET Korea
LG전자는 전장 사업 인지도 제고를 위해 미국·영국 주요 명소에서 글로벌 캠페인을 전개했습니다.
뉴욕 타임스퀘어와 런던 피카딜리 광장에서 ‘LG 온 보드(LG on board)’ 캠페인 영상을 공개하였으며,
차량용 인포테인먼트, 인캐빈 센싱 등 전장 솔루션이 주행 경험을 개선하는 모습을 직관적으로 구현했습니다.
webOS 기반 차량용 콘텐츠 플랫폼을 통해 TV에서 차량으로 확장되는 고객 경험을 강조하였으며,
전장 사업을 대중에게 알리기 위해 SNS·영상 콘텐츠 등 커뮤니케이션 활동을 지속 확대 중입니다.
BOE, 2026년 세계 TV 패널 출하량 1위 전망…업계 전망은 엇갈려 (12/31)_Digitimes
BOE는 2025년 출하 급증 이후 2026년에도 TV 패널 출하 6,500만 대 이상을 유지하며 세계 1위 지위를 지속할 것으로 전망됩니다.
BOE는 가격 공세에서 벗어나 무역·관세 환경 변화에 따른 안정적 주문 구조로 전환했으며,
하이센스·LG전자·스카이워스 등이 물량 증가에 기여했습니다.
TCL과 HKC Corporation은 삼성·LG와의 협력 확대로 출하 증가세를 유지하나, 삼성은 공급망 다변화를 병행 중입니다.
대만 패널업체 이노룩스는 안정적 출하 유지, AUO는 디스플레이 비중 축소와 사업 다각화 전략을 추진 중입니다.
메모리 등 원자재 가격 급등으로 비용 압박이 심화되며, 2026년 TV 패널 산업의 수익성과 시장 전망에 불확실성이 확대됩니다.
엣지 AI, 2026년 상용화 돌파구 마련 및 산업용 PC 시장 변화 주도 (1/2)_Digitimes
2026년은 AI가 클라우드 중심에서 엣지 컴퓨팅으로 확산되는 전환점으로, IPC가 산업 현장의 핵심 인프라로 부상할 것입니다.
엣지 AI 확산으로 IPC 수요는 제품 단위 구매에서 시스템·솔루션 단위 도입으로 전환되며 ASP와 부가가치 상승이 기대됩니다 (Advantech 등).
제조업을 중심으로 AI 비전·예지보전·에너지 효율 관리 수요가 확대되며 IPC 시장 성장을 견인할 것입니다.
의료·교통·국방·공공안전 분야로 엣지 AI 적용이 확산되며, 고신뢰·장수명 IPC 기반 신규 프로젝트가 증가합니다.
다만 AI 가속기 기술 변화 가속, 경쟁 심화, 지정학·부품 수급 리스크로 IPC 업체의 수익성과 운영 부담이 확대될 수 있습니다.
올해 스마트폰 가격 최대 20% 상승… '갤럭시 S26'도 인상 유력 (1/2)_서울경제
글로벌 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 반도체 가격 급등으로 2025년 IT 기기 가격이 최대 20% 인상될 가능성이 제기됩니다.
HBM·서버용 D램·eSSD 등 고부가 메모리로 생산이 집중되며 스마트폰·태블릿용 메모리 공급이 타이트해졌습니다.
카운터포인트리서치는 스마트폰용 메모리 가격이 2025년 2분기까지 추가 40% 상승, ASP는 약 6.9% 상승할 것으로 전망합니다.
삼성전자 갤럭시 S26과 애플 아이폰 차기작 등 주요 플래그십의 가격 인상 가능성이 확대됩니다.
메모리 공급 부족 심화로 2026년 스마트폰 출하량 감소 전망이 제기되며 제조사 수익성 압박이 우려됩니다.
| 구분 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025F | 2026F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Smartphone | 1,469.5 | 1,465.5 | 1,402.6 | 1,371.9 | 1,281.2 | 1,358.7 | 1,205.9 | 1,165.0 | 1,235.5 | 1,258.1 | 1,293.7 |
| PC | 256.1 | 255.3 | 254.8 | 261.9 | 298.5 | 349.4 | 301.5 | 260.2 | 263.1 | 270.1 | 266.3 |
| Desktop | 100.7 | 95.1 | 91.2 | 91.2 | 78.6 | 85.1 | 89.0 | 72.2 | 69.5 | 71.9 | 69.5 |
| All in One DT | 12.9 | 12.8 | 12.4 | 12.2 | 11.2 | 12.3 | 10.6 | 8.7 | 9.1 | 9.4 | 9.7 |
| Traditional DT | 87.9 | 82.4 | 78.8 | 79.0 | 67.4 | 72.8 | 78.4 | 63.5 | 60.4 | 62.5 | 59.8 |
| Notebook | 155.4 | 160.2 | 163.6 | 170.7 | 219.9 | 256.8 | 212.4 | 181.0 | 186.2 | 198.2 | 196.9 |
| Convertible NB | 9.5 | 12.2 | 13.7 | 14.0 | 22.0 | 25.5 | 17.7 | 14.7 | 14.9 | 19.2 | 17.8 |
| Traditional NB | 96.6 | 94.7 | 81.8 | 72.6 | 73.2 | 74.8 | 58.3 | 45.5 | 44.9 | 44.3 | 41.7 |
| Ultraslim NB | 49.3 | 53.3 | 68.1 | 84.2 | 124.8 | 156.5 | 136.4 | 120.8 | 126.3 | 134.7 | 137.3 |
| TV | - | - | - | - | 225.5 | 213.5 | 203.3 | 201.4 | 203.8 | 208.9 | 210.2 |
| LCD TV | - | - | - | - | 221.8 | 207.0 | 196.7 | 195.8 | 197.8 | 202.4 | 203.2 |
| OLED TV | - | - | - | - | 3.7 | 6.5 | 6.5 | 5.6 | 6.0 | 6.6 | 7.0 |
| 구분 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025F | 2026F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Smartphone | 2.2 | -0.3 | -4.3 | -2.2 | -6.6 | 6.0 | -11.2 | -3.4 | 6.1 | 1.8 | 2.8 |
| PC | -5.9 | -0.3 | -0.2 | 2.8 | 14.0 | 17.0 | -13.7 | -13.7 | 1.1 | 2.6 | -1.4 |
| Desktop | -9 | -5.6 | -4.1 | 0.0 | -13.8 | 8.3 | 4.6 | -18.9 | -3.8 | 3.4 | -3.4 |
| All in One DT | -10.3 | -0.8 | -3.2 | -1.2 | -8.7 | 10.4 | -14.1 | -18.1 | 4.8 | 3.0 | 3.5 |
| Traditional DT | -8.8 | -6.3 | -4.4 | 0.2 | -14.6 | 7.9 | 7.8 | -19.0 | -4.9 | 3.5 | -4.4 |
| Notebook | -3.7 | 3.1 | 2.1 | 4.4 | 28.8 | 16.7 | -17.3 | -14.8 | 2.9 | 6.5 | -0.7 |
| Convertible NB | 34.1 | 28.4 | 12.0 | 2.3 | 57.2 | 16.2 | -30.7 | -17.0 | 1.8 | 28.8 | -7.2 |
| Traditional NB | -13.7 | -2.0 | -13.6 | -11.2 | 0.8 | 2.2 | -22.0 | -22.1 | -1.1 | -1.4 | -5.9 |
| Ultraslim NB | 16.3 | 8.1 | 27.8 | 23.5 | 48.2 | 25.4 | -12.8 | -11.4 | 4.5 | 6.6 | 2.0 |
| TV | - | - | - | - | - | -5.3 | -4.8 | -0.9 | 1.2 | 0.0 | 0.6 |
| LCD TV | - | - | - | - | - | -6.7 | -5.0 | -0.5 | 1.0 | -0.2 | 0.4 |
| OLED TV | - | - | - | - | - | 78.6 | 0.2 | -14.8 | 7.8 | 7.8 | 6.6 |
주: Traditional NB ( 일반 노트북), Convertible NB ( 키보드와 분리하면 태블릿), Ultraslim NB ( 경량화, 슬림화로 휴대성 강화)
자료: IDC, 대신증권 Research Center
| 4Q21 | 1Q22 | 2Q | 3Q | 4Q | 1Q23 | 2Q | 3Q | 4Q | 1Q24 | 2Q | 3Q | 4Q | 1Q25 | 2Q25 | 3Q25 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 삼성전자 | 69.0 | 74.5 | 69.1 | 65.0 | 59.5 | 60.5 | 53.5 | 59.5 | 53.0 | 60.2 | 53.8 | 57.7 | 51.7 | 60.6 | 58.0 | 61.4 |
| 애플 | 85.0 | 56.5 | 45.4 | 52.3 | 72.1 | 55.4 | 44.5 | 54.1 | 80.2 | 52.6 | 45.7 | 56.7 | 77.3 | 58.7 | 48.0 | 59.2 |
| 화웨이 | 6.9 | 6.9 | 6.3 | 8.6 | 8.6 | 6.7 | 9.6 | 8.3 | 10.7 | 12.5 | 13.7 | 11.2 | 12.9 | 13.5 | 13.1 | 11.0 |
| 샤오미 | 45.0 | 39.9 | 39.5 | 40.5 | 33.2 | 30.5 | 33.2 | 41.5 | 40.7 | 40.8 | 42.3 | 42.8 | 42.7 | 41.8 | 42.4 | 43.4 |
| 비보 | 28.3 | 25.3 | 24.8 | 25.9 | 22.9 | 20.5 | 21.3 | 22.0 | 24.1 | 21.3 | 25.9 | 27.0 | 27.1 | 22.7 | 26.3 | 28.1 |
| 오포 | 30.1 | 27.4 | 24.7 | 25.8 | 25.3 | 27.6 | 25.4 | 27.2 | 23.4 | 25.2 | 25.8 | 28.8 | 25.0 | 23.5 | 24.7 | 26.9 |
| Transsion | 20.6 | 17.8 | 18.8 | 19.2 | 16.7 | 15.4 | 25.3 | 26.0 | 28.2 | 28.5 | 25.5 | 25.7 | 27.2 | 22.1 | 25.0 | 29.2 |
| Realme | 20.5 | 14.3 | 13.0 | 13.8 | 10.3 | 9.4 | 11.5 | 14.5 | 10.8 | 11.0 | 12.8 | 14.0 | 12.0 | 10.5 | 10.3 | 12.3 |
| Lenovo | 14.9 | 11.5 | 12.4 | 11.0 | 10.0 | 10.7 | 10.7 | 12.2 | 13.3 | 13.1 | 13.7 | 15.4 | 15.3 | 13.8 | 14.5 | 16.0 |
| 전체 | 366.3 | 314.4 | 287.6 | 303.1 | 300.6 | 268.7 | 268.0 | 304.1 | 324.1 | 300.3 | 292.2 | 314.6 | 328.5 | 301.4 | 296.5 | 325.6 |
| YoY (%) | (2.1%) | (8.8%) | (8.3%) | (9.3%) | (17.9%) | (14.5%) | (6.8%) | 0.3% | 7.8% | 11.7% | 9.0% | 3.4% | 1.4% | 0.4% | 1.4% | 3.5% |
자료: IDC, 대신증권 Research Center
| 구분 | 기업 | 국가 | 매출 2025F |
영업이익 2025F |
주가 수익률(%) | PER | PBR | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1W | 1M | 3M | 2025F | 2026F | 2025F | 2026F | |||||
| 팹리스 | Nvidia | 미국 | 212,950 | 134,387 | -0.9 | 4.1 | 0.0 | 40.4 | 24.5 | 29.7 | 15.9 |
| AMD | 미국 | 34,015 | 7,381 | 3.9 | 3.8 | 31.7 | 56.2 | 34.6 | 5.8 | 5.2 | |
| Qualcomm | 미국 | 43,644 | 15,280 | -1.1 | 1.3 | 2.5 | 14.5 | 14.3 | 6.8 | 7.9 | |
| Intel | 미국 | 52,556 | 2,518 | 8.8 | -9.4 | 5.6 | 116.5 | 67.6 | 1.6 | 1.6 | |
| Mediatek | 대만 | 18,904 | 3,392 | 6.1 | 3.9 | 14.8 | 21.9 | 20.5 | 5.6 | 5.4 | |
| Broadcom | 미국 | 63,389 | 40,924 | -1.3 | -8.9 | 2.8 | 52.1 | 34.6 | 21.5 | 15.7 | |
| ARM | 영국 | 4,853 | 1,979 | 4.0 | -15.9 | -24.6 | 66.7 | 50.2 | 14.1 | 11.3 | |
| Marvell | 미국 | 8,186 | 2,885 | 3.5 | -3.8 | 3.7 | 31.8 | 25.0 | 5.3 | 4.9 | |
| 설계IP | Synopsys | 미국 | 7,044 | 2,521 | 0.7 | 6.9 | 2.0 | 37.4 | 33.4 | 2.7 | 2.8 |
| Cadence | 미국 | 5,281 | 2,339 | -2.7 | -2.4 | -10.6 | 44.0 | 38.5 | 15.6 | 13.2 | |
| 파운드리 | TSMC | 대만 | 120,533 | 59,892 | 5.0 | 10.8 | 16.1 | 24.7 | 20.4 | 7.7 | 6.2 |
| GlobalFoundries | 미국 | 6,764 | 972 | 3.0 | -0.7 | 3.2 | 22.5 | 19.9 | 1.7 | 1.6 | |
| 메모리 | 삼성전자 | 한국 | 230,175 | 27,933 | 9.8 | 24.3 | 44.4 | 22.4 | 11.2 | 2.0 | 1.8 |
| SK하이닉스 | 한국 | 65,567 | 30,211 | 13.0 | 21.3 | 71.2 | 12.5 | 7.5 | 4.2 | 2.7 | |
| 마이크론 | 미국 | 37,085 | 10,323 | 10.8 | 31.7 | 71.7 | 39.3 | 9.6 | 6.6 | 4.2 | |
| WesternDigital | 미국 | 9,393 | 2,251 | 3.4 | 17.3 | 43.0 | 38.7 | 24.4 | 11.3 | 7.7 | |
| Sandisk | 미국 | 7,265 | 633 | 10.1 | 34.0 | 121.7 | 107.2 | 22.1 | 4.0 | 3.7 | |
| kioxia | 일본 | 12,101 | 2,739 | 4.9 | 10.9 | 114.1 | 21.7 | 10.1 | 5.7 | 3.7 | |
| 반도체장비 | ASML | 유럽 | 38,285 | 13,216 | 9.7 | 5.0 | 12.4 | 39.7 | 37.9 | 18.8 | 16.4 |
| AppliedMaterial | 미국 | 28,244 | 8,504 | 2.7 | 1.3 | 20.3 | 28.9 | 28.3 | 11.2 | 9.1 | |
| LamResearch | 미국 | 18,264 | 5,856 | 3.9 | 17.0 | 25.9 | 46.1 | 38.1 | 23.9 | 19.5 | |
| TEL | 일본 | 15,389 | 3,916 | 4.0 | 7.9 | 30.2 | 32.3 | 27.0 | 7.8 | 6.9 | |
| KLA | 미국 | 12,070 | 5,146 | -0.4 | 7.1 | 11.9 | 39.3 | 35.6 | 39.6 | 29.1 | |
| OSAT | ASEGroup | 대만 | 20,407 | 1,525 | 7.3 | 12.9 | 56.8 | 29.7 | 19.6 | 3.4 | 3.1 |
| AMKORT echnology | 미국 | 6,653 | 425 | 5.7 | 5.6 | 44.8 | 34.2 | 25.8 | 2.4 | 2.2 | |
| Teradyne | 미국 | 3,076 | 635 | 4.4 | 9.3 | 43.6 | 58.9 | 40.2 | 12.0 | 10.6 | |
| Advantest | 일본 | 6,062 | 2,365 | -0.2 | -4.6 | 34.0 | 50.6 | 42.8 | 22.1 | 17.2 | |
| 데이터센터 | IBM | 미국 | 67,059 | 13,674 | -4.5 | -3.4 | 1.7 | 25.7 | 23.9 | 8.9 | 7.6 |
주1: 주가, 시가총액 컨센서스 1월 2일 기준 주2: 실적은 백만달러 기준 자료: Quantiwise, 대신증권 Research Center
| 구분 | 기업 | 국가 | 종가 (원,달러) |
매출액 2025F |
영업이익 2025F |
PER | PBR | EV/EBITDA | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025F | 2026F | 2025F | 2026F | 2025F | 2026F | ||||||
| 스마트폰 | 삼성전자 | 한국 | 128,500 | 302,561 | 39,904 | 22.4 | 11.2 | 2.0 | 1.8 | 8.6 | 5.0 |
| Apple | 미국 | 271 | 390,498 | 131,959 | 36.7 | 32.8 | 63.4 | 46.5 | - | - | |
| Xiaomi | 홍콩 | 5.1 | 51,083 | 6,503 | 22.1 | 19.1 | 3.5 | 3.0 | - | - | |
| TV,가전 | LG전자 | 한국 | 91,400 | 87,538 | 2,581 | 11.0 | 9.9 | 0.7 | 0.7 | 3.6 | 3.1 |
| 삼성전자 | 한국 | 128,500 | 302,561 | 39,904 | 22.4 | 11.2 | 2.0 | 1.8 | 8.6 | 5.0 | |
| Whirlpool | 미국 | 74.5 | 16,714 | 784 | 11.1 | 10.4 | 1.5 | 1.4 | - | - | |
| Electrolux | 유럽 | 7.1 | 14,551 | 356 | 18.6 | 7.6 | 1.8 | 1.4 | - | - | |
| SonyGroup | 일본 | 25.7 | 85,044 | 9,744 | 21.0 | 18.7 | 2.8 | 2.6 | - | - | |
| 전자부품 | LG이노텍 | 한국 | 267,500 | 20,918 | 701 | 13.5 | 10.4 | 1.1 | 1.0 | 3.9 | 3.5 |
| 삼성전기 | 한국 | 270,000 | 10,168 | 898 | 31.1 | 21.8 | 2.2 | 2.0 | 10.8 | 9.0 | |
| TDK | 일본 | 14.1 | 13,907 | 1,628 | 22.0 | 19.1 | 2.2 | 2.0 | - | - | |
| Kyocera | 일본 | 14.0 | 12,770 | 514 | 30.8 | 26.5 | 1.0 | 0.9 | - | - | |
| Murata | 일본 | 20.7 | 11,052 | 1,823 | 25.5 | 20.7 | 2.2 | 2.1 | - | - | |
| Largan | 대만 | 82.5 | 1,887 | 768 | 16.2 | 14.2 | 1.8 | 1.7 | - | - | |
| Hisense | 중국 | 3.5 | 8,183 | 378 | 12.5 | 11.1 | 1.5 | 1.4 | - | - | |
| Skyworks | 미국 | 64.4 | 4,194 | 968 | 11.6 | 14.5 | 1.8 | 1.8 | - | - | |
| 디스플레이 | LG디스플레이 | 한국 | 11,830 | 26,385 | 769 | 6.8 | 8.8 | 0.8 | 0.7 | 3.0 | 2.4 |
| 기판/패키지 | NanYaPCB | 대만 | 7.6 | 1,039 | 60 | 96.6 | 28.6 | 3.4 | 3.1 | - | - |
| Ibiden | 일본 | 42.9 | 2,359 | 402 | 43.5 | 32.4 | 3.6 | 3.3 | - | - | |
| Unimicron | 대만 | 7.0 | 3,738 | 215 | 64.5 | 24.6 | 3.4 | 3.1 | - | - | |
| 대덕전자 | 한국 | 47,950 | 902 | 48 | 52.6 | 19.3 | 2.7 | 2.4 | 14.5 | 8.3 | |
| 심텍 | 한국 | 50,800 | 1,210 | 20 | N/A | 19.3 | 4.2 | 3.4 | 22.0 | 10.1 | |
| FPCB/소재 | ZhenDing | 대만 | 4.5 | 5,479 | 491 | 16.2 | 11.4 | 1.2 | 1.1 | - | - |
| 비에이치 | 한국 | 15,960 | 1,756 | 46 | 18.8 | 6.4 | 0.7 | 0.6 | 5.4 | 3.0 | |
| 카메라모듈 | SunnyOptical | 홍콩 | 8.7 | 5,289 | 532 | 18.4 | 15.6 | 2.4 | 2.1 | - | - |
| LG이노텍 | 한국 | 267,500 | 20,918 | 701 | 13.5 | 10.4 | 1.1 | 1.0 | 3.9 | 3.5 | |
| 엠씨넥스 | 한국 | 29,000 | 1,039 | 59 | 9.3 | 8.2 | 1.2 | 1.0 | 4.6 | 4.2 | |
| 카메라부품 | Largan | 대만 | 82.5 | 1,887 | 768 | 16.2 | 14.2 | 1.8 | 1.7 | - | - |
| 자화전자 | 한국 | 26,300 | 706 | 36 | 19.2 | 12.2 | 1.3 | 1.1 | 8.0 | 6.1 | |
| 5G | Broadcom | 미국 | 347.6 | 51,634 | 40,924 | 52.1 | 34.6 | 21.5 | 15.7 | - | - |
| ODM/OEM | HonHai | 대만 | 7.4 | 217,842 | 7,956 | 15.9 | 13.2 | 1.9 | 1.8 | - | - |
| Quanta | 대만 | 8.8 | 44,755 | 2,688 | 15.5 | 12.9 | 4.7 | 4.2 | - | - | |
주1:실적단위 -해외(백만달러 ),국내(십억원)/주2:주가, 시가총액 컨센서스 1월 2일 기준
자료:Quantiwise, 대신증권 ResearchCenter
| 4Q25F | 1Q26F | 2024 | 2025F | 2026F | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 컨센서스 | 리포트 추정치 | 컨센서스 | 리포트 추정치 | 컨센서스 | 리포트 추정치 | |||
| 삼성전자 | 21,505 | 24,919 | 20,316 | 24,919 | 12,166 | 45,033 | 39,904 | 90,789 |
| SK하이닉스 | 16,811 | 15,110 | 17,397 | 21,384 | 23,467 | 44,848 | 43,158 | 80,515 |
| LG전자 | 21 | -8 | 1,239 | 1,364 | 689 | 2,608 | 2,581 | 3,367 |
| LG디스플레이 | 454 | 421 | 152 | 162 | 431 | 802 | 769 | 1,299 |
| 삼성전기 | 232 | 225 | 268 | 258 | 260 | 906 | 898 | 1,198 |
| LG이노텍 | 408 | 364 | 154 | 123 | 204 | 749 | 701 | 845 |
| 합계 | 39,431 | 41,031 | 39,527 | 21,228 | 37,217 | 94,946 | 88,012 | 178,013 |
자료:Quantiwise, 대신증권 ResearchCenter 주:컨센서스는 1월 2일 기준
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