[대신증권 박강호][4Q25 Preview] 코리아써키트: 4Q 실적은 예상을 상회! 26년 新성장으로 진입~

투자의견 매수(BUY) 유지, 목표주가 60,000원으로 상향(9.1%). 목표주가를 60,000원(2026년 EPS X 목표 P/E 17.8배(실적 회복기 상단) 적용)으로 9.1% 상향하며, 투자의견은 매수(BUY)를 유지합니다.

2025년 4Q 실적이 종전 추정을 상회하고, 2026년 추가적으로 실적 상향 가능성이 높아졌습니다. 이에 따라 2025년/2026년 주당순이익(EPS)을 각각 6.2%, 4.4%씩 상향 조정했습니다. 동시에 PCB 업종에서 저평가된 밸류에이션(2025년 P/E 14.3배)과 브로드컴과의 협력 강화를 반영하여 주가 상승을 예상합니다.

투자포인트

• ① 2025년 4Q 영업이익은 별도 및 연결 모두 예상을 상회하는 호실적 추정. 별도 기준 254억원으로 107%(qoq /흑자전환 yoy) 증가, 연결 기준 332억원(150.2% qoq/ 흑자전환 yoy) 증가를 전망합니다. HDI 및 메모리모듈 부문에서 높은 가동률과 믹스효과가 확대되면서 영업이익률(별도 10.1%)이 높아졌습니다. 메모리모듈은 대부분 서버향 DDR5 및 E-SSD 중심의 매출 구조이며, HDI는 삼성전자의 갤럭시 S26 시리즈 생산, 애플의 아이패드 프로향 등 높은 가동률과 환율 상승(원달러)이 종합적으로 반영되어 호실적으로 연결되었습니다.
• ② 별도 매출과 영업이익은 2025년 각각 19.1%(yoy), 흑자전환(yoy)으로 예상되며, 2026년에는 각각 28.3%(yoy), 93.8%(yoy) 증가하여 실적 호조가 확대될 전망입니다. 연결 매출과 영업이익은 2025년 각각 5.8%(yoy), 흑자전환(yoy)으로 예상되며, 2026년에는 각각 12.5%(yoy), 155%(yoy) 증가하여 별도보다 영업이익 개선 폭이 확대될 것으로 보입니다. 별도 기준으로는 서버향 메모리모듈 출하량 증가 속에 LPDDR5, GDDR5 비중이 높아져 믹스효과가 가중될 것이며, 2Q26 전후로 최종 고객인 엔비디아향 소캠2 매출이 예상됩니다. 또한 반도체 패키지는 점진적인 가동률 개선 속에 AI ASIC향 FC BGA 공급을 추진 중이며, 좋은 결과로 이어지면 하반기(2H26)에 추가적인 매출 및 수익성 개선이 높아질 전망입니다.

2026년 브로드컴 매출 확대, 반도체 패키지 업체로 전환, 재평가 진행

• ③ 연결, 인터플렉스의 실적 호조가 예상됩니다. 삼성전자가 프리미엄 스마트폰 중심으로 판매에 초점(메모리 가격 상승으로 원가부담, 프리미엄 모델에 집중, 수익성 확보)을 맞추면서 디지타이저(연성PCB) 매출 증가를 전망합니다. 또한 갤럭시 Z폴드8에 S펜이 다시 채택될 것을 기대하며, 안정적인 이익이 가능할 것으로 판단합니다. 더불어 2026년 상반기에 국내 생산라인을 베트남으로 100% 이전하고, 하반기에 원가개선 효과로 추가적인 이익 개선도 예상됩니다.
• ④ 새로운 매출의 반영과 반도체 패키지 업체로의 주력 전환이 2026년에 시작되어 밸류에이션 재평가가 진행 중인 것으로 판단합니다. 엔비디아는 2026년 소캠2 양산화가 진행될 예정이며, 마이크론에 경쟁사 대비 선제적인 공급 및 매출 반영을 통해 기술력을 입증할 전망입니다. 현재 공급하고 있는 브로드컴향 FC BGA는 통신 부품에서 AI ASIC향으로 다각화를 추진 중이며, 2Q26에 가시적인 결과를 기대하고 있습니다. 브로드컴이 AI향 ASIC 시장에서 AI향 비중을 늘리고 공급선을 확대하는 과정에서 코리아써키트가 대안으로 부각될 수 있습니다. FC 계열의 가동률은 60%에서 점진적인 상승이 예상되며, 브로드컴향 FC BGA 매출 비중이 높습니다.

1. 기업개요

기업 및 경영진 현황

• IT 기기, 디스플레이용 PCB와 반도체 패키지용 PCB 생산 전문 업체
• 전략거래선의 주기판 변화(HDI → SLP)가 적음으로 인한 반사이익 제한적, 인터플렉스의 지분법평가손실 반영 등으로 부담 지속
• 박형건 대표이사/사장
• 자산 1.25조원, 부채 5,685억원, 자본 6,819억원 (2025년 9월말 기준)

매출 비중

• 메인기판(HDI): 61.0%
• 반도체용 PCB(패키징): 39.0%

주가 변동요인

• 전략거래선의 주기판 변화 속도(HDI에서 SLP로 전환), 기판 가격 하락 등
• 지분법연결회사인 인터플렉스의 미국 전략거래선향 실적 추이