이 보고서는 세계 최대 전자제품 박람회인 CES 2026에서 확인한 인공지능(AI) 기술의 주요 변화들을 대중들이 이해하기 쉽게 설명해 드립니다. 보고서에서는 크게 세 가지 중요한 점을 발견했고, 그 결과 메모리 반도체 시장의 전망이 매우 밝아졌다고 말합니다.
이러한 변화들 덕분에 메모리 반도체 회사인 삼성전자와 SK하이닉스는 앞으로도 계속 성장할 것으로 예상됩니다. 특히, 반도체 회사들이 공급 계약 방식을 바꾸고 투자를 더 신중하게 하는 등 안정적인 성장을 위한 노력을 하고 있어 시장의 기대가 크다고 보고서는 설명합니다.
이번 CES 2026에서는 인공지능 기술이 얼마나 뜨거운지 다시 한번 확인할 수 있었습니다. 세계적인 반도체 회사인 엔비디아와 AMD의 최고 경영자들이 나와서 인공지능 기반 시설(AI 인프라) 투자가 앞으로 크게 늘어날 것이라고 강조했습니다.
CES는 세계에서 가장 큰 전자제품 박람회입니다. 매년 미국 라스베이거스에서 열리며, 전 세계 기업들이 새로운 기술과 제품을 선보이는 자리입니다.
인공지능(AI) 인프라는 인공지능이 복잡한 계산을 하고 데이터를 처리하는 데 필요한 모든 기반 시설을 말합니다. 여기에는 강력한 컴퓨터, 서버, 데이터를 저장하는 장치, 네트워크 등이 포함됩니다.
엔비디아(Nvidia)와 AMD는 컴퓨터 게임 그래픽 처리 장치(GPU)와 인공지능 칩을 만드는 세계적인 회사입니다.
엔비디아는 인공지능 덕분에 컴퓨터 시스템의 작동 방식이 완전히 바뀌고 있으며, 지난 10년 동안 투자된 약 1경 3천5백조 원 규모의 컴퓨터 기반 시설이 새로운 방식으로 현대화될 것이라고 설명했습니다.
AMD는 인공지능 기술이 이제 막 시작하는 단계이고, 앞으로 인공지능을 사용하는 사람의 수가 5년 안에 50억 명으로 늘어날 것이라고 했습니다. 또한, 컴퓨터가 계산해야 하는 양(연산 수요)은 지금보다 훨씬 더 폭발적으로 늘어날 것이라고 아주 적극적으로 전망했습니다.
연산 수요는 컴퓨터가 처리해야 하는 계산 작업의 양을 말합니다. 인공지능이 더 많은 데이터를 학습하고 복잡한 명령을 수행할수록 연산 수요는 크게 늘어납니다.
인공지능 인프라 투자가 늘어나는 가장 큰 이유는 피지컬 AI 때문이라고 보고서는 말합니다. 지금까지는 챗GPT나 제미니처럼 대규모 언어 모델(LLM)이 인공지능 학습과 1차적인 추론에 필요한 컴퓨터 계산을 이끌어 왔습니다. 하지만 앞으로는 스스로 판단하고 행동하는 에이전트 AI와 현실 세계에서 움직이는 피지컬 AI가 컴퓨터 계산 수요를 폭발적으로 늘릴 것이라고 합니다.
LLM(Large Language Model)은 사람의 말을 이해하고 글을 쓰는 등 언어와 관련된 작업을 수행하는 아주 똑똑한 인공지능 모델입니다. 챗GPT와 제미니가 대표적입니다.
에이전트 AI(Agent AI)는 주어진 목표를 달성하기 위해 스스로 생각하고, 계획하고, 행동하는 인공지능입니다. 마치 사람의 비서처럼 여러 작업을 자율적으로 처리할 수 있습니다.
피지컬 AI(Physical AI)는 디지털 세상이 아닌 실제 물리적인 세상에서 직접 보고, 판단하고, 움직이며 행동하는 인공지능을 말합니다. 로봇이나 자율주행 자동차가 좋은 예시입니다.
학습(Training)은 인공지능이 수많은 데이터를 보고 배우는 과정을 말하고, 추론(Inference)은 학습한 내용을 바탕으로 새로운 질문에 답하거나 판단을 내리는 과정을 말합니다.
피지컬 AI는 현실 세계에서 움직여야 하기 때문에, 만약 인공지능이 잘못 판단하면 큰 문제가 생길 수 있습니다. 예를 들어, 자율주행 차가 사고를 내면 안 되듯이 말입니다. 그래서 피지컬 AI는 거의 완벽하게, 아주 정확하게 판단해야 합니다. 이를 위해서는 수십억 번의 가상 실험(시뮬레이션)과 엄청나게 많은 계산 작업이 필요합니다. 이런 이유로 피지컬 AI 시대가 오면 인공지능 인프라 투자가 두 번째로 크게 늘어나는 시기가 올 것이라고 보고서는 전망합니다.
시뮬레이션(Simulation)은 실제 상황과 똑같은 환경을 컴퓨터 속에 만들어 놓고 가상으로 실험해보는 것을 말합니다. 위험하거나 비용이 많이 드는 실제 실험 대신 시뮬레이션을 통해 미리 결과를 예측하고 문제점을 개선할 수 있습니다.
이렇게 컴퓨터가 모든 곳에서 사용되고 중요해지는 상황에서, 데이터를 저장하고 처리하는 메모리 반도체의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 게다가 반도체 공급이 원활하지 않아 물량이 부족한 현상(공급 병목)이 쉽게 해결되지 않을 것이라고 보고서는 말합니다. 따라서 메모리 반도체 회사들이 물건을 공급하는 쪽에서 유리한 위치를 차지하여(공급자 우위) 가격 협상력이 강해지고, 벌어들이는 이익도 계속 좋아질 것으로 보고서는 예측합니다.
메모리 반도체는 컴퓨터나 스마트폰에서 정보를 저장하거나 빠르게 처리하는 데 사용되는 핵심 부품입니다. 데이터를 기억하는 역할을 합니다.
공급 병목(Supply Bottleneck)은 제품 생산이나 운송 과정에서 특정 단계가 느려지거나 막혀서 전체적인 공급 흐름에 차질이 생기는 현상을 말합니다.
공급자 우위는 물건을 파는 쪽(공급자)이 물건을 사는 쪽(구매자)보다 더 많은 힘을 가지는 시장 상황을 말합니다. 물건이 부족하거나 공급자가 적을 때 주로 발생합니다.
일부에서는 인공지능 기술이 너무 과대평가되어 거품이 끼어있다는 걱정도 합니다. 하지만 보고서는 아직 거품을 걱정할 단계는 아니라고 말합니다.
승자 독식은 경쟁에서 이긴 한두 명의 승자가 대부분의 이익이나 시장을 차지하는 현상을 말합니다.
GPU(Graphic Processing Unit)는 원래 게임 그래픽 처리에 쓰였지만, 여러 계산을 동시에 처리하는 능력이 뛰어나 인공지능 학습과 추론에 아주 중요하게 사용되는 반도체 칩입니다.
ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)은 특정 용도를 위해 특별히 설계된 반도체 칩입니다. 인공지능 계산에 특화된 ASIC도 많이 개발되고 있습니다.
소버린 AI(Sovereign AI)는 특정 국가나 정부가 직접 주도하거나 투자하여 개발하고 운영하는 인공지능 시스템을 말합니다. 국가 안보나 산업 경쟁력 강화 등의 목적으로 추진됩니다.
결론적으로, 지금은 클라우드 서비스를 제공하는 회사들이(클라우드 업계) 미래에 더 많은 돈을 벌기 위해 인공지능 기술에 적극적으로 투자해야 할 시기라고 보고서는 강조합니다.
클라우드 업계는 인터넷을 통해 컴퓨터 자원(서버, 저장 공간, 소프트웨어 등)을 빌려주는 서비스를 제공하는 회사들을 말합니다. 아마존 웹 서비스(AWS), 마이크로소프트 애저(Azure), 구글 클라우드 등이 있습니다.
피지컬 AI 사업을 최대한 효율적으로 운영하기 위해서는 컴퓨터 계산에 드는 비용을 줄이는 것이 중요합니다. 엔비디아와 AMD가 이번 행사에서 발표한 새로운 제품들(엔비디아의 베라 루빈, AMD의 MI455x 및 헬리오스 랙 시스템)이 이러한 비용 절감에 큰 역할을 할 것으로 보입니다.
이처럼 강력한 성능을 가진 신제품들이 나오면서, 인공지능을 돌리는 데 필요한 계산 비용이 혁신적으로 낮아지고 있습니다. 이는 피지컬 AI 분야의 투자 경쟁을 더욱 부추길 것으로 예상됩니다.
랙 시스템(Rack System)은 여러 대의 컴퓨터 서버나 네트워크 장비 등을 효율적으로 보관하고 관리하기 위해 사용하는 표준화된 선반 구조를 말합니다.
한국의 주요 반도체 회사들(SK하이닉스, 삼성전자)은 이번 CES 2026에서 예년과는 다른 모습을 보였습니다. 일반 대중에게 공개하는 전시 부스 대신, 고객사들과의 비공개 회의에 집중하는 모습을 보였습니다.
이는 인공지능 반도체 수요가 폭발적으로 늘어나면서, 공급이 부족한 상황이 심해지고 있기 때문입니다. 반도체를 생산하는 회사들이 고객사들과 직접 만나 대규모 계약을 논의하는 것이 그 어느 때보다 중요해졌다는 뜻입니다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 만든 메모리 반도체입니다. 일반 D램보다 데이터 처리 속도가 훨씬 빠르고 용량도 커서 인공지능 칩과 함께 사용됩니다.
LPDDR(Low Power Double Data Rate)은 모바일 기기나 노트북처럼 전력 소비를 줄여야 하는 장치에 주로 사용되는 D램입니다.
CES 2026의 주요 테마 중 하나는 피지컬 AI, 즉 로봇이었습니다. 특히 로봇 기술 분야에서 많은 기업들이 참여하여 기술 혁신을 선보였습니다.
자율주행 기술은 이제 상당한 수준으로 발전했다는 평가를 받고 있습니다. 실제로 라스베이거스 시내에서는 운전자 없이 스스로 움직이는 로보 택시(Amazon의 Zoox)를 쉽게 볼 수 있었고, 안정적으로 주행하는 모습도 확인할 수 있었습니다. 이는 자율주행 기술이 실제 사용될 수 있는 수준으로 가까워졌다는 것을 보여줍니다.
로보 택시는 운전자 없이 인공지능 시스템이 스스로 운전하여 승객을 태우고 내리는 택시 서비스를 말합니다.
엔비디아도 알파모(Alpamo)라는 자율주행 인공지능 플랫폼을 공개하며 이 시장에 뛰어들었습니다. 알파모는 세계 최초의 인공지능 추론 기반 자율주행 기술로, 앞으로 메르세데스 벤츠 차량에 적용될 예정이라고 합니다. 이처럼 기술이 발전하면서, 자율주행 상용화 시점과 시장 경쟁 구도에 대한 관심이 더욱 커지고 있습니다.
플랫폼(Platform)은 특정 서비스나 기능을 구현하기 위해 필요한 기본적인 환경이나 기술을 말합니다. 자율주행 플랫폼은 자율주행차를 만드는 데 필요한 소프트웨어, 하드웨어, 데이터 등을 통합한 기반 기술입니다.
상용화는 어떤 기술이나 제품이 개발 단계를 넘어 실제로 시장에 나와 판매되고 대중적으로 사용되는 것을 말합니다.
수많은 기업들이 자신만의 기능을 가진 새로운 로봇들을 전시하며, 로봇이 이번 행사의 핵심 주제로 떠올랐습니다. 특히 한국과 중국을 중심으로 새로운 로봇들이 많이 출시되었고, 유럽이나 미국 기업들은 찾아보기 어려울 정도로 아시아 국가들이 로봇 가치 사슬의 중심이 되는 모습을 보였습니다.
휴머노이드 로봇(Humanoid Robot)은 사람과 비슷하게 생긴 로봇을 말합니다. 사람처럼 팔다리가 있고 움직일 수 있습니다.
가치 사슬(Value Chain)은 제품이나 서비스가 생산되어 소비자에게 도달하기까지의 여러 과정(설계, 생산, 마케팅, 유통 등)과 각 과정에서 추가되는 가치를 연결한 것입니다.
새로운 GPU 덕분에 인공지능을 처리하는 컴퓨터 계산 비용이 낮아지면서, 로봇 산업은 더욱 성장할 기회를 맞고 있습니다. 이처럼 로봇 시장이 커지면 메모리 반도체에도 새로운 성장 기회가 생깁니다. 로봇에는 주로 전력 효율이 좋고 응답 속도가 빠른 LPDDR 반도체가 사용될 것으로 보고서는 전망합니다.
우리 주변의 제조업 공장이나 건설 현장 같은 산업 환경에서도 인공지능을 활용하여 일하는 방식을 혁신하려는 노력이 활발하게 진행되고 있습니다. 예를 들어:
이처럼 모든 산업 분야에서 인공지능을 통해 생산성을 높이려는 시도가 적극적으로 이루어지고 있습니다.
이번 CES 2026에서는 이미 많이 보급된 TV, 컴퓨터, 가전제품 같은 우리 일상의 전자제품에도 인공지능 기능이 대폭 강화되어 전시되었습니다.
컴퓨터 회사 레노버의 발표에는 엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴 등 세계적인 기술 기업의 최고 경영자들이 모두 참석할 정도로 큰 관심이 쏠렸습니다. 레노버는 이번 행사에서 하이브리드 AI(Hybrid AI) 전략을 발표했습니다.
하이브리드 AI(Hybrid AI)는 클라우드(인터넷으로 연결된 대형 컴퓨터), 기업 내 서버, 그리고 스마트폰이나 가전제품 같은 개인 기기(엣지 디바이스)가 서로 유기적으로 연결되어 인공지능 기능을 제공하는 방식을 말합니다.
엣지 디바이스(Edge Device)는 사용자 가까이에 있거나 데이터를 생성하는 현장에 위치하여 정보를 처리하는 기기들을 말합니다. 스마트폰, 웨어러블 기기, 스마트 가전 등이 해당됩니다.
레노버는 인공지능 공장(AI Factory) 개념과 함께 개인용 인공지능 비서인 레노버 키라(Lenovo Qira)를 공개했습니다. 다양한 기기들이 서로 호환되어 인공지능 기능을 제공하고, 다른 글로벌 기술 기업들과 협력하여 인공지능 생태계를 만들겠다는 의지를 보여주었습니다.
이미 많이 보급된 TV나 가전제품 같은 산업에서는 인공지능 기능을 더욱 발전시키고, 새로운 기술을 적용하며, 기기들 간의 상호 호환성을 강조했습니다.
상호 호환성은 서로 다른 종류의 기기나 프로그램이 아무 문제 없이 데이터를 주고받거나 함께 작동할 수 있는 능력을 말합니다.
시너지 효과(Synergy Effect)는 두 가지 이상의 것이 합쳐졌을 때, 각각이 따로 있을 때보다 더 큰 효과를 만들어내는 것을 말합니다. 예를 들어, TV와 가전제품이 인공지능으로 연결되어 서로 시너지를 낸다면 더 편리한 생활을 할 수 있습니다.
컴퓨터 분야에서는 반도체 성능을 높여 인공지능 기능을 강화하는 데 주력했습니다. 퀄컴과 인텔 모두 새로운 플랫폼을 출시하며, 더 많은 메모리 반도체가 신제품에 탑재될 예정이라고 합니다.
GAA(Gate-All-Around) 기술은 반도체 칩을 만드는 새로운 기술로, 기존 방식보다 전력 효율을 높이고 더 작게 만들 수 있습니다. 인텔의 18A 공정 같은 최신 기술에 사용됩니다.
파워비아(PowerVia) 기술은 반도체 칩에 전기를 공급하는 방식을 개선한 기술입니다. 전력 효율을 높이고 칩 내부의 간섭 현상을 줄여 성능을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
이처럼 PC의 두뇌인 프로세서의 성능이 강력해지면서, PC에서도 더 복잡한 인공지능 작업이 가능해질 것으로 예상됩니다.
이번 CES 2026에서 확인된 여러 변화들을 바탕으로, 반도체 시장의 미래를 어떻게 봐야 할지 설명해 드립니다.
보고서는 2026년 메모리 반도체 시장 규모가 2025년보다 약 107% 성장한 4,498억 달러(약 600조 원)에 이를 것이라고 예상합니다. 특히 DRAM은 120%, 낸드(NAND)는 88% 성장할 것으로 보입니다.
DRAM(Dynamic Random Access Memory)은 컴퓨터가 작업할 때 임시로 정보를 저장하는 반도체로, 전원이 꺼지면 정보가 사라집니다. 속도가 매우 빠릅니다.
NAND(낸드)는 스마트폰, SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 등에 사용되는 저장용 반도체입니다. 전원이 꺼져도 정보가 유지됩니다.
Capa(캐파) 잠식 효과는 특정 제품(여기서는 HBM)을 생산하는 데 필요한 장비나 인력이 늘어나면서, 다른 제품(범용 D램 등)을 생산할 수 있는 능력이 상대적으로 줄어드는 현상을 말합니다.
슈퍼 사이클(Super Cycle)은 특정 산업에서 수요가 폭발적으로 늘어나면서 제품 가격이 크게 오르고, 오랫동안 호황이 지속되는 시기를 말합니다. 반도체 산업에서 종종 나타납니다.
이러한 이유로 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 반도체 사업에서 벌어들이는 이익(영업이익)은 사상 최대치인 264조 원에 이를 것이라고 보고서는 전망합니다.
메모리 반도체 시장의 성장은 DRAM이 주도하고, NAND가 힘을 보탤 것이라고 합니다.
2.5D 패키징(2.5D Packaging)은 반도체 칩들을 수평으로 나란히 배치한 후, 그 위에 HBM 같은 메모리를 수직으로 쌓아 올리는 고급 반도체 조립 기술입니다. 인공지능 칩처럼 성능이 아주 중요한 반도체에 주로 사용됩니다.
이러한 상황으로 인해 2026년 HBM 시장 규모는 2025년보다 71% 성장한 577억 달러(약 77조 원)에 이를 것이라고 보고서는 전망합니다. 이는 2023년 전체 D램 시장 규모를 넘어서는 수준입니다. HBM 주문량 또한 지속적으로 늘어나고 있습니다.
엔비디아가 만드는 인공지능 칩 시장에서 삼성전자의 활약이 기대된다고 보고서는 말합니다.
엔비디아는 앞으로 중국에 대한 H200 칩 판매 허가가 재개될 경우, 추가적인 HBM 구매 주문이 더 늘어날 수 있다고 보고서는 전망합니다.
엔비디아 외의 다른 인공지능 칩을 만드는 회사들에서도 HBM 구매가 크게 늘어날 것으로 보고서는 예상합니다. 2026년에는 엔비디아를 제외한 회사들의 HBM 구매 비중이 전체의 45% 정도까지 상승할 것으로 보입니다. 특히 브로드컴과 구글 시장에 주목할 필요가 있습니다.
TPU(Tensor Processing Unit)는 구글이 인공지능 및 머신러닝(기계 학습) 연산에 특화하여 개발한 반도체 칩입니다.
오픈 AI(Open AI)는 인공지능 연구 및 개발을 하는 회사로, 챗GPT를 개발했습니다.
이처럼 엔비디아뿐만 아니라 다양한 인공지능 칩 개발 회사들에서도 HBM 수요가 크게 늘어나면서, 전체 HBM 시장의 성장을 더욱 가속화할 것입니다.
반도체 회사들은 과거와는 다른 방식으로 사업 구조를 바꾸려는 노력을 하고 있습니다. 이는 미래의 잠재적인 위험에 대비하고, 안정적으로 돈을 벌기 위함입니다.
ADR(American Depositary Receipt)은 외국 기업의 주식이 미국 증권시장에서 거래될 수 있도록 발행하는 일종의 주식 증서입니다.
SPC(Special Purpose Company), 특수목적법인은 특정 사업이나 거래를 수행하기 위해 임시로 설립되는 회사를 말합니다. 여기서는 반도체 공장 건설 같은 대규모 투자를 효율적으로 진행하기 위해 설립될 수 있습니다.
Capex(Capital Expenditure), 자본 지출은 기업이 새로운 공장을 짓거나 기계를 구입하는 등 미래 수익을 위해 투자하는 비용을 말합니다. 장기적인 관점에서 회사의 성장을 위한 투자입니다.
Capex Discipline(자본 지출 관리)은 기업이 투자 비용을 계획하고 실행할 때, 매우 신중하고 절제된 방식으로 접근하는 것을 말합니다. 불필요한 투자를 줄이고 효율성을 높여 재무 건전성을 유지하려는 노력입니다.
이러한 변화는 중국 반도체 회사들의 성장에 대비하기 위한 것이기도 합니다. 중국의 YMTC나 CXMT 같은 회사들이 적극적인 정부 지원을 받아 빠르게 성장하고 있으며, 이들도 곧 상장(IPO)을 추진할 가능성이 있습니다. 중국의 참여가 늘어나는 상황에서, 반도체 회사들은 시장 점유율보다는 수익성과 새로운 성장 동력을 찾는 데 더욱 집중할 것이라고 보고서는 판단합니다.
IPO(Initial Public Offering), 기업 공개는 비상장 기업이 처음으로 주식을 일반 투자자들에게 공개적으로 팔아 자금을 모으고, 증권 거래소에 상장하는 것을 말합니다.
이번 CES 2026에서 확인된 여러 긍정적인 변화들을 바탕으로 SK하이닉스에 대한 분석을 해드립니다.
보고서는 단기적인 반도체 가격 상승과 그에 따른 이익 증가 전망이 계속 이어지고 있다고 말합니다. SK하이닉스는 기술력이 매우 뛰어나고, 다양한 제품군에서 수요와 이익이 모두 성장하고 있습니다. 또한, 투자 비용을 신중하게 관리하고(Capex Discipline) 사업 전략을 바꾸려는 노력을 하고 있어 주가가 계속 상승할 수 있는 동력이 충분하다고 보고서는 판단합니다.
인공지능 연산 수요가 폭발적으로 늘어나면서 SK하이닉스의 재무 상태(재무 체력)도 눈에 띄게 좋아질 것입니다. 2026년 말에는 현금이 84조 원에 이를 것으로 전망됩니다. SK하이닉스가 모든 인공지능 관련 솔루션을 제공하는 회사로 성장할 수 있는 좋은 기회를 맞고 있기 때문에, 이 회사에 대한 매수를 망설일 이유가 없다고 보고서는 강조합니다.
보고서는 SK하이닉스의 영업이익 전망을 2026년에 123조 원으로 상향 조정했습니다. 이는 공급하는 쪽이 유리한 시장 상황을 활용하여 일반 반도체 가격도 공격적으로 올릴 수 있을 것이라는 판단에 따른 것입니다. 일반 DRAM과 NAND의 평균 판매 가격도 2025년 대비 각각 63%와 60% 상승할 것으로 전망됩니다.
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