[대신증권 류형근][Issue&News] 반도체업: 소부장 Alpha 찾기

KOSDAQ 시장 강세와 반도체 사이클 장기화 기대감 속, 반도체 소부장 주가 Rally가 지속되고 있습니다. 당사는 반도체 후공정 장비와 OSAT에서 Alpha를 창출할 수 있을 것으로 판단합니다.

후공정 공장도 부족합니다

메모리반도체 Fab Space 부족 현상은 전공정뿐만 아니라 후공정에서도 나타날 것으로 전망됩니다. 다음 3가지 변화에 주목할 필요가 있습니다.

1. HBM Capa의 확대

DRAM 3사의 HBM Capa는 2025년 말 월 360K에서 2026년 말 월 495K, 2027년 말 월 580K로 확대될 전망입니다. 중국 또한 HBM 국산화를 목표하고 있으며, 미국의 반도체 장비 수출 통제 상황을 고려할 때, 국산 반도체 후공정 장비에 대한 수요가 발생할 가능성이 존재합니다.

2024년 말에서 2025년 말 DRAM 3사의 HBM Capa 증설 폭은 월 75K 수준이었던 것으로 추정됩니다. 예상 대비 빠른 HBM3e 수율 향상 효과와 주요 고객사향 HBM3e 제품 인증 지연 영향으로 증설 폭이 기대보다 적었던 것으로 판단됩니다.

그러나 2025년 말에서 2026년 말 증설 폭은 월 135K로 확대될 전망입니다. 이는 수율 확보가 어려운 HBM4 Capa의 Ramp-up이 본격화되는 영향입니다. HBM의 침투 확대 속, 후공정 Fab Space 부족 현상은 더욱 심화될 것으로 예상됩니다.

2. Fab Space 효율화

전공정 공장의 Fab Space 효율을 높이기 위해, 기존 후공정 공장의 부담이 확대되고 있는 것으로 추정됩니다. 전공정 Capa 부족 현상이 당분간 지속될 것으로 예상되는 만큼, 중장기적 관점에서도 후공정 공장 확대의 필요성은 늘어날 것이라는 판단입니다.

3. 지정학적 변화

한국 메모리반도체의 경우, 한국, 중국, 베트남 중심으로 후공정 공장을 운영 중입니다. 이 중, 중국에 위치한 후공정 공장의 중장기 활용성은 지속적으로 하락하는 분위기입니다. 미국의 대중 관세 정책 불확실성(고율의 관세 부과 시, 중국 후공정 공장은 중국 내수 대응용으로 활용성 축소)을 감안할 필요가 있습니다. 이에 따라, 한국과 베트남 중심으로 후공정 Site 개편이 지속될 것으로 판단됩니다.

앞으로의 변화 방향성은?

후공정 장비와 OSAT에 주목할 필요가 있습니다. 후공정 Capa 증설 목적으로 Greenfield 프로젝트(신공장 준공)와 Brownfield 프로젝트(기존 공장 인수)가 활성화될 것으로 전망되며, 이는 후공정 장비 수요를 드높일 수 있는 변화가 될 것입니다.

Fab Space 활용 효율성 강화 목적에서는 메모리반도체 OSAT 활용성이 강화될 것으로 전망됩니다. Legacy 반도체의 외주 비율이 지속적으로 확대될 것이라는 판단이며, 이는 메모리반도체 OSAT의 중장기 이익 체력이 강화될 수 있는 변화입니다.

표 1. DRAM 3사: 후공정 공장 활용 계획

구분	내용
삼성전자	1. 후공정 사업장 현황: 온양 사업장, 천안 사업장, 중국 쑤저우 2. 향후 방향성: 온양/천안 사업장 내 Advanced Packaging (2.5D, 3D) 투자 확대 지속. HBM Capa가 증가하고 있는 만큼, 기존 공장 내 Fab Space 부족 현상이 심화될 것으로 예상. Legacy 반도체 외주 확대, Brownfield (기존 공장 인수)/Greenfield (신공장 준공) 투자 등으로 대응할 것으로 전망.
SK하이닉스	1. 후공정 사업장 현황: 이천 사업장, 청주 사업장, Hi Tech (중국, 지분투자), 하나마이크론 VINA 공장 2. 향후 방향성: Legacy 반도체 외주 강화, Brownfield, Greenfield 투자 확대 P&T 7공장: 청주 내 7만 평 부지에 총 19조원을 투자하여 건설될 차세대 첨단 패키징 공장. 2026년 4월 착공, 2027년 말 완공 목표. Indiana 공장: 미국 Indiana에 약 38.7억 달러를 투자하여 AI 메모리반도체용 첨단 패키징 공장을 건설할 예정. 2028년 하반기 양산 목표.
Micron Technology	1) 인도 구자라트 패키징 공장 Timeline: 2023년 착공, 2025년 12월 완공 예정. 2027년까지 2단계 추가 착공 및 가동이 이뤄질 전망. 투자 규모: 총 27.5억 달러 투자 예정. 인도 중앙정부에서 50%, 주정부에서 20%의 보조금을 지급. 2) 대만 AUO 공장 2024년 8월 AUO로부터 타이중과 타이난에 위치한 2개의 공장을 81억 대만 달러에 인수. 현재 반도체 후공정 용도에 맞게 용도를 변경 중인 것으로 추정. 4Q25부터 HBM 생산에 본격 기여. 3) 싱가포르 패키징 공장 Timeline: 70억 달러를 투자하여 후공정 공장을 신설. 2026년 가동을 시작하여 2027년부터 생산에 본격 기여할 것. HBM 양산에 필요한 TSV 공정과 NAND에 적용될 Hybrid Bonding 공정을 수행할 것으로 예상. Convertible Fab으로 공장을 건설할 계획 (Risk Hedging 목적).

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