[대신증권 김아영][Company Report]펨트론: 적층 메모리(HBM, HBF, SOCAMM) 모두 대응 가능한 유일한 장비사

적층 메모리 (HBM, 소켐, HBF) 제품별로 모두 대응 가능한 유일한 장비사

펨트론은 3D SPI/AOI 중심 SMT 검사장비와 반도체 후공정 검사장비를 영위하는 머신 비전업체입니다. 3Q25 누계 매출 비중은 SMT 75%, 반도체 25%이며, 주요 제품은 3D SPI, 3D AOI, Wafer Bump 검사, Wire Bond 검사, FC-BGA 기판 검사, 메모리모듈 검사(MARS) 등입니다. 주요 고객사는 글로벌 EMS, PCB 제조사, OSAT, 메모리 IDM 등으로 다변화되어 있습니다.

고단가 HBM 확대+SMT 기반 안정성

1) HBM 고단 적층화 → 검사 공정 확대 → 고단가 장비 매출 성장 레버리지 구간 진입

2025~2026년 실적 레벨업의 핵심은 고단가 HBM 검사장비 매출 확대에 있으며, 해당 장비는 기존 제품 대비 수배에서 십수배 높은 단가를 형성합니다. HBM4 적층 고도화와 검사 전수화 흐름이 진행될 경우 공정 단계수와 검사 단계수가 동시에 증가하여 장비 수요는 구조적으로 기하급수적 확대가 가능합니다.

2) SMT 안정적 매출 기반 + 검사 포트폴리오 다변화

매출의 약 70%를 차지하는 SMT 사업은 안정적 현금 창출원으로, 실적의 하방을 지지합니다. 동시에 웨이퍼, 패키징, 메모리모듈, X-ray 등 반도체 검사장비 영역으로 포트폴리오를 확장하며 고객사 내 도입 장비 종류와 공정별 검사 항목이 함께 확장하는 구조입니다.

2026년 HBM 고단가 장비 본격화, 믹스 개선 구간 진입

2026년 매출액은 1,539억원(YoY +96.2%), 영업이익은 451억원(YoY +534.6%)을 예상합니다. 고단가 HBM 검사장비 매출 확대와 함께 SMT 및 OSAT 설비 투자 효과가 동시에 반영되며 레버리지에 큰 폭의 수익성 개선이 기대됩니다. 현재 주가는 2026년 예상 당기순이익 기준 PER 14배 수준에 불과해 밸류에이션 매력이 높은 구간으로 판단됩니다.

영업실적 및 주요 투자지표 (단위: 억원, 원, %)

적층 메모리 전 공정 대응 기반, 반도체 검사 플랫폼으로 도약

SMT 기반 반도체 고객 다변화를 통해 고부가 검사 장비 기업으로 전환 중

펨트론은 3D 정밀 측정 기반 검사장비 기업으로, SMT(Surface Mount Technology, 표면실장기술)와 반도체 후공정 검사장비를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 3Q25 누계 기준 매출 비중은 SMT 74%, 반도체 26%로 구성됩니다. 고객사는 국내 메모리 IDM, 삼성파운드리, 글로벌 OSAT로 구성되며, SMT는 글로벌 EMS 및 전자 제조라인을 기반으로 안정적인 매출을 창출하고 있습니다. 반도체 부문은 공정 미세화와 고적층화에 따른 정밀 검사 수요 확대의 구조적 수혜 영역으로 웨이퍼, 패키지, Wire Bond, FC-BGA 기판, 메모리 모듈(MARS) 검사까지 다양한 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 동사는 SMT 기반의 현금 창출력 위에 고부가 반도체 장비 비중을 확대하는 사업 구조를 보유하고 있습니다.

HBM, SOCAMM, HBF 등 적층 메모리 전 제품군 대응 역량 확보로 향후 밸류업 기대

특히 펨트론은 적층 메모리 (HBM, SOCAMM, HBF 등) 제품군 전반에 대응 가능한 3D 검사 장비를 보유하고 있으며, 적층 공정 내 Gap 측정 및 정밀 불량 검출이 가능한 포트폴리오를 구축하여 경쟁력을 확보했습니다. HBM 세대 전환(HBM3e→HBM4)과 함께 적층 단수 증가 및 검사 단계 확대가 진행될 경우, 적용 범위가 확대될 수 있습니다. 현재는 후공정 중심이지만, 향후 전공정 검사 영역까지 확장 가능성도 열려 있습니다. 고객 다변화와 고단가 장비 포지션 확대를 통한 반도체 매출 비중 확대는 단순 외형 성장을 넘어 멀티플 리레이팅의 요인으로 작용할 전망입니다. 특히 HBM 중심의 전방 시장이 구조적으로 확대되는 구간에서 동사는 구조적 수혜가 가능한 위치에 있습니다.

투자포인트

1) HBM 고단 적층화 → 검사 공정 확대 → 고단가 장비 매출 성장 레버리지 확대 구간 진입

고단가 HBM 장비 비중 확대는 반도체 매출 믹스 개선과 고정비 레버리지 효과로 이익 체질 전환을 유도합니다.

HBM 검사장비는 기존 SMT 장비 대비 ASP가 수배에서 열 배 이상 높은 고부가 장비군입니다. 3Q25 누계 기준 반도체 장비 비중은 약 25%이나, 2026년에는 HBM 장비 본격 반영 시 30~40% 이상으로 상승 가능합니다. 장비 산업 특성상 연구개발비와 고정비 비중이 높아 매출 증가 시 영업 레버리지 효과가 크게 작용합니다. 4Q25부터 일부 고단가 HBM 장비가 매출에 반영되고, 2026년 본격 반영될 경우 이익 증가폭은 매출 증가폭을 크게 상회할 가능성이 큽니다. 이는 단순 외형 성장 구간이 아니라 수익성 체질이 상향되는 전환점으로, HBM은 반도체 사업의 질적 성장을 견인하는 핵심 드라이버로 작용할 전망입니다.

HBM 고단 적층화는 적층 단수와 검사 단계를 동시에 늘려, 정밀 3D 검사장비의 구조적 수요 확대를 유발

HBM 공정은 12단 적층 중심 구조에서 16단, 20단 이상 고단 적층 구조로 진화하고 있으며, 이에 따라 본딩 정밀도 및 수율 관리 난이도가 급격히 상승하고 있습니다. AI 서버 수요 확대로 HBM3e 생산은 확대되는 동시에, 2026년부터 HBM4 세대 전환이 시작되며 공정 복잡도는 한 단계 더 상승하는 국면입니다. 현재 일부 적층 단계에서 샘플 기반 검사가 적용되고 있으나, 고단 적층화가 진행될 경우 개별 Die 단위 검사 확대 및 단계별 전수 검사 적용 가능성이 높아집니다. 이는 단순 Capa 증설에 따른 장비 증가가 아니라, ‘적층 단수 증가 X 검사 단계 증가’로, 구조적으로 수요 확대 구간으로 갈 가능성이 큽니다. 특히 Gap Height 정밀 측정과 3D 기반 미세 결함 검출은 기존 2D 검사 방식으로는 대응이 어렵다는 점에서 기술 장벽이 존재합니다. 동사는 3D Moire 기반 정밀 측정 기술과 자체 알고리즘을 기반으로 미세 단차, 변형, 본딩 결함 검출에 강점을 보유하고 있습니다. 공정 미세화가 진행될수록 고정밀 3D 검사장비는 병목 공정 설비로 자리 잡을 가능성이 높습니다.

투자포인트 2) SMT 캐시카우 + OSAT 확장 + 반도체 포트폴리오 다변화

SMT는 글로벌 OSAT Capex 확대의 직접 수혜 영역으로 안정적 매출, 신규 장비 납품이 동시에 진행되는 구간

3Q25 누계 기준 동사의 SMT 매출 비중은 약 75%로, 안정적인 실적 기반을 형성합니다. 글로벌 SMT 시장은 2021년 56억 달러에서 2031년 91억 달러로 성장(CAGR 7~10%)할 것으로 전망되며, 전장화, ADAS, 산업 자동화 확산이 구조적 수요를 견인합니다. 고밀도, 첨단 PCB 수요 증가는 공정 정밀도 및 검사 속도 요구를 동시에 상향시키고 있으며 3D 정밀 측정 기술 기반 검사장비의 중요성이 확대되는 구간입니다. 동사는 Moire 기반 3D 검사 기술과 고속 알고리즘을 통해 미세 납 도포 및 초소형 부품 대응 역량을 확보하고 있습니다. 최근에는 기본 라인업 장비 판매가 국내외 OSAT 및 EMS 중심으로 확대되고 있으며, 신규 장비 역시 국내외 OSAT에도 초도 납품이 시작되었습니다. 특히 글로벌 OSAT의 설비 투자가 확대되는 국면에서 SMT 검사장비 수요는 동반 증가할 수밖에 없는 구조입니다. SMT 본업은 전방 Capex 확대의 직접 수혜 영역이며, 동사의 실적 하방을 견고하게 지지하는 기반으로 작용합니다.

검사장비 포트폴리오 확장은 고객 확대, 공정 단계 증가에 따른 구조적 확대

SMT 기반의 안정적인 매출 구조에 반도체 검사장비 포트폴리오 확대가 더해지며, 기존 전자 조립 시장을 넘어 반도체 후공정 전반으로 성장 영역이 확대되고 있습니다. 웨이퍼 검사, 패키지 검사, FC-BGA 기판 검사, 메모리 모듈 검사(MARS), AXI 및 X-Ray 장비까지 제품군이 확대되었으며, 이는 고객사 도입 장비 종류 증가 구조로 이어집니다. 최근에는 삼성향 장비 3대 수주가 완료되었고, 브로드컴향으로도 글로벌 OSAT 대상 퀄리피케이션을 통과해 2027년 대규모 시장 진입이 기대되는 상황입니다. 이는 단순 1회성 납품이 아니라 고객 플랫폼 내 확산 가능성을 의미합니다. 차세대 메모리(SOCAMM), 고난도 패키징 공정 확대에 따라 검사 항목이 늘어나고, 신규 라인 세트업 시 장비 대수 또한 초기부터 누적 반영되는 특성이 있습니다. AI, HBM 중심 반도체 Capex 사이클에서 검사 장비는 후행이 아닌 병행 투자 항목으로 공정 안정화 초기부터 투입됩니다. 여기에 우주항공 고객사향 SMT 준비, 오버레이 전공정 장비의 2027년 하반기 퀄 테스트 진행 등 미래 모멘텀까지 가시화되고 있습니다. 특히 차세대 GPU(루빈 울트라) 영향으로 2028년 고성능 패키징 수요가 확대될 경우 검사 장비 수요 역시 구조적 확대 국면에 진입할 가능성이 높습니다. 결과적으로 SMT가 실적 하방을 방어하고, 반도체 장비가 상방을 여는 성장 구조가 점점 뚜렷해지고 있습니다.

2026년 본격 레벨업 구간 진입

4Q25, HBM 고단가 장비 및 OSAT 투자 효과 본격 반영되며 매출, 이익 확대

4Q25 매출액은 328억원(YoY +130.6%), 영업이익은 88억원(흑자전환)을 예상합니다. 고단가 HBM 검사장비 매출이 본격 반영되기 시작한 데 따른 효과로, 동시에 국내외 OSAT의 설비 투자 확대와 SMT 기본 라인업 장비 판매 증가가 동반되며 매출액 증가가 예상됩니다. 검사장비 특성상 연구개발, 인건비 등 고정비 비중이 높아, 매출 확대 시 영업 레버리지 효과가 크게 작용하며, 특히 고단가 HBM 장비 비중이 상승하면서 매출 증가 이상의 이익 증가 구조가 나타납니다.

2026년, HBM 고단가 장비 본격화와 믹스 개선으로 이익 체질 급격히 상향되는 원년. 주가는 성장 초입 구간 대비 저평가

2026년은 매출액 1,539억원(YoY +96.2%), 영업이익 451억원(YoY +534.6%)을 예상합니다. HBM 고단가 검사 장비 매출이 본격 반영되고, SMT 및 글로벌 OSAT 설비 투자 수혜가 동시에 나타나며 영업 레버리지에 따라 큰 폭의 수익성 개선이 기대됩니다. 반도체 매출 비중 확대와 ASP 상승이 맞물리면서 영업이익률은 구조적으로 도약할 가능성이 높습니다. 현재 주가는 2026년 예상 당기순이익 기준 PER 약 14배에 불과해 반도체 검사장비 업종 내 성장성 대비 밸류에이션 매력이 높습니다. 2026년은 외형 성장과 수익성 개선이 동시에 가시화되는 구간으로 적극적인 비중 확대 전략이 유효합니다.

펨트론 분기 및 연도별 실적 추이 (단위: 억원, %)

재무제표

포괄손익계산서 (단위: 억원)

재무상태표 (단위: 억원)

Valuation 지표 (단위: 원, 배, %)

현금흐름표 (단위: 억원)

재무비율 (단위: 원, 배, %)