남아있는 주가 상승의 기회

IT/전기전자 Review: 마이크론 호실적, 반도체 PCB, 수동부품 가격 인상 가능성 부각

03/16~20 주간, 중동 이슈(미국, 이스라엘과 이란의 전쟁)로 불확실성 환경은 유지(유가의 등락 등)되나 확산의 가능성을 제한적으로 보고 있습니다.

여기에 마이크론의 2026년 2Q 실적이 컨센서스를 큰 폭으로 상회하는 등 IT 업종의 반등이 강했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 전주 대비 각각 +8.7%, +10.7% 상승하였습니다. 전자부품 업체인 삼성전기와 LG이노텍의 주가도 각각 +16%, +18.4% 상승을 시현하였습니다.

일본 무라타가 인덕터 가격을 인상할 가능성을 언급하면서 MLCC, 반도체 PCB의 가격도 상승 기대감이 이전 대비 높아진 것으로 분석됩니다. 메모리 가격 상승으로 반도체 업체의 이익 상향, 밸류에이션 저평가로의 전환이 수동부품 업체에게 동일하게 적용된다는 컨센서스가 부각되었습니다.

반도체 PCB 업체는 원자재 및 주요 부품의 가격 상승으로 원가 부담이 높아진 시점에서 주요 고객사에서 신제품 중심으로 가격 인상을 받아들여질 것으로 보고 있습니다. AI 인프라 투자 및 서버향 메모리의 출하량 증가, 높은 가동율을 유지한 상황에서 가격 인상은 추가적인 이익을 기대할 수 있습니다. 우호적인 환율 상황도 긍정적인 요인입니다.

반도체 Review: Super Week, 반등에 성공한 한국 반도체

반도체 Super Week라 부를 수 있었던 한 주였습니다. Nvidia의 GTC 2026, 삼성전자의 Value up 프로그램 발표, Micron Technology의 FY26년 2분기 실적발표 등이 있었으며, 여러 행사에서 메모리반도체 사이클의 장기화와 강한 이익 성장 가시성을 재확인할 수 있었습니다.

1) 반도체 대형주: 삼성전자와 SK하이닉스의 주가는 전주 대비 8.7%, 10.7% 상승했습니다. 이익 성장 가시성 확대, 판매 구조 변화(장기계약)가 가져올 이익 변동성 축소 등이 주요 동력으로 작용했습니다.

2) 반도체 소부장: 반도체 소부장 기업들의 주가도 동반 상승했습니다. 피에스케이(해외 시장 내 점유율 확대 기대), HPSP(파운드리 및 메모리반도체 Capex 확대 수혜), 브이엠(SK하이닉스 Capex 확대), 디아이(후공정 투자 확대), 두산테스나(Nvidia 신형 가속기 수혜) 등이 Outperform했습니다.

가격 상승의 기대감은 높아지고 있다: 수동부품 가격의 상승 기대감 확대, 밸류에이션의 재평가

IT 업종은 변동성을 보인 가운데 상승에 무게를 두었습니다. 중동에서 전쟁 이슈, 유가 상승, 금리인하의 가능성 축소 등 대외적인 불확실성이 여전히 높습니다. 그러나 수동부품인 MLCC, 그리고 반도체 PCB 중심으로 가격 인상 가능성이 이전 대비 높아지면서 2026년 추가적인 영업이익의 상향, 밸류에이션의 상향 가능성이 부각되었습니다.

마이크론이 컨센서스를 상회한 실적 발표로 반도체 업황에 긍정적인 시각은 유지되었습니다. 추가로 전기전자, 특히 수동부품(MLCC, 반도체 기판 등) 중심으로 가격 인상 가능성이 이전 대비 높아져 반등의 강도가 확대되었습니다. 환율(원달러)의 상승으로 추가적인 이익 상향 기대감도 긍정적입니다. IT 및 전기전자 업종의 비중 확대를 유지합니다.

• MLCC: 무라타의 가격인상 가능성 제기, 서버향에서 소형/고용량 중심으로 수요 확대
• PCB: 2026년 신제품 기준으로 가격 인상 전망

삼성전기의 주가가 강세를 보였습니다. 일본 무라타가 EMI향 파워인덕터의 가격 인상 언급으로 MLCC 가격도 인상 가능성이 높아졌기 때문입니다. MLCC 업계가 높은 가동률을 2025년 이후에 유지, AI 인프라 투자 및 전력 소비가 확대되면서 소형 / 고용량급의 수요 강세가 지속되고 있습니다. 서버향 MLCC는 일본 무라타와 삼성전기가 양분하고 있음을 반영하면, 처음에 수율 향상으로 물량에 대응하고 믹스 효과에 초점을 맞춘 생산 확대 이후에 공급 부족이 지속되면서 가격 인상 가능성이 이전 대비 높아졌습니다. 메모리 업계의 가격 상승이 이익 상향을 견인했던 점을 감안, MLCC의 가격 상승도 삼성전기의 실적 상향, 밸류에이션의 저평가를 가져올 수 있다고 판단합니다.

PCB 업종의 주가도 동반하여 강세를 시현했습니다. 그동안의 원자재(금, 구리 레진 등) 가격 상승으로 원가 부담이 존재하였으나 2026년 신제품에서 고객사가 가격 인상을 용인할 것으로 전망되고 있습니다. 기존 제품에도 가격 인상이 진행되면 2026년 PCB 업체의 수익성이 종전 추정 대비 개선이 가능합니다. 현재 서버향 및 반도체향 패키지 중심으로 높은 가동률 유지, 믹스 효과로 2026년 매출과 영업이익은 전년 대비 성장세가 예상됩니다. FC BGA 사업을 영위한 기업(삼성전기, 대덕전자), 서버향 메모리모듈 및 패키지 업체는 높은 가동률과 믹스 효과, 여기에 환율(원달러)의 우호적인 요인으로 추가 이익 상향이 진행될 전망입니다.

반도체 시장과의 대화: 핵심 Q&A 3선

주간 기준으로 반등에 성공했지만, 주 후반의 분위기는 다소 좋지 않았습니다. 메모리반도체를 바라보는 시장의 우려가 있다면, 크게 3가지일 것이라 생각합니다. 이에 대해 점검해볼 시점입니다.

1. 다년 계약으로 전환되면, 추가적인 ASP 상승은 제한되는 것이 아닌가?

금번 실적 발표에서 Micron Technology는 주요 고객사와 5년 장기 계약(SCA) 체결을 발표했고, 한국 반도체도 다년 장기 계약 체결을 추진할 것이라는 입장을 발표했습니다. 이에, 시장은 장기 계약 구조로의 전환이 추가적인 ASP 상승을 제한할 수 있다는 우려를 표하는 모습입니다. 메모리반도체 ASP 상승이 지난 사이클에서 주가 상승을 견인해왔던 만큼, 금번 계약 구조의 전환으로 ASP 상승이 멈춘다면, 주식에 대한 차익 실현을 할 시점이라는 것이 일부 시장 참여자의 의견이었습니다.

당사의 경우, 금번 계약 구조의 변화가 전체 DRAM ASP의 상승을 제한하는 요소로 작용하지는 않을 것으로 전망합니다. 2027년에는 2026년과 달리 HBM이 전체 DRAM ASP 상승을 견인할 것으로 예상 (2026년: HBM3e/HBM4 중심의 판매, 2027년: HBM4/HBM4e 중심의 판매)되며, 우호적 제품 믹스의 변화 속, ASP 상승이 추가로 나타날 수 있다는 판단입니다.

수십 년 만에 찾아온 변화(분기 단위 시가 협상에서 다년 장기 계약 구조로의 전환)인 만큼, 변화에 대한 적응 기간이 필요할 것이라 생각합니다. 큰 그림에서 보면, 금번 계약 구조의 변화는 메모리반도체의 장기 성장(FCF의 안정화, 초과 성장 동력 확보 가시성 확대 등)에 있어 보다 긍정적인 역할을 할 것이며, 기업 가치 상승을 견인할 것이라 생각합니다. 메모리반도체에 대한 매수 의견을 유지합니다.

2. 수익성은 어디까지 상승할 수 있을까?

Micron Technology의 수익성이 GPM 기준 81%, OPM 기준 69%까지 상승(FY26년 2분기 기준)했습니다. 가파른 수익성의 상승 속, 시장은 수익성의 개선 속도가 둔화될 수 있음을 우려하는 모습입니다. 기저 부담이 높아진 만큼, 속도의 둔화는 불가피할 수 있습니다.

하지만, 수익성의 추가 상승 여력은 남았으며, 지금 기록 중인 수익성에 대한 가치도 주가에 보다 반영될 필요가 있다고 생각합니다. 글로벌 제조업 역사상, 보지 못한 수익성에, 여전히 저평가되고 있는 산업이 메모리반도체 산업입니다. 가치에 대한 반영이 추가적으로 이뤄질 것이라 생각합니다.

• 범용 DRAM: CY26년 2분기에도 가격이 전 분기 대비 30% 내외 상승할 것으로 예상되는 만큼 수익성 또한 추가 상승할 수 있을 것이라 생각합니다. OPM 기준 80% 중후반에서 고점이 형성될 것이라는 판단이며, 남아있는 상승 여력에 주목할 필요가 있습니다.
• NAND: CY26년 2분기의 경우, 가격이 전 분기 대비 20% 내외 상승할 것으로 전망합니다. OPM 기준 60% 내외까지 수익성이 상승 가능할 것이라 생각합니다.

3. Capex의 상향, 공급 과잉의 시그널일까?

절대 금액으로만 보면, 현 계획 Capex가 높아 보일 수 있습니다. 하지만, Capital Intensity(매출액 대비 Capex의 비중) 기준으로 보면, 과거 대비 현저히 낮은 수준이며, 높아진 인프라 투자 부담과 장비 가격, 과거 대비 낮아진 Capex당 생산 증가분 등을 감안 시, 건전한 수준이라 생각합니다. 현 수준의 Capex 집행으로는 시장이 우려하는 공급 과잉이 단기에 나타나기 어렵다는 판단입니다.

주간 주요 뉴스

엔비디아 "베라 CPU, 88코어 단일 제품만 공급" (03/16)_ZDNET Korea

• 엔비디아, 올 하반기 자체 개발 CPU 베라(Vera) 출시 예정. Arm IP 기반 올림푸스 코어 88개 탑재. 그레이스 CPU 후속 제품.
• 베라 CPU, 단일 SKU(88코어) 전략 채택. 인텔·AMD와 달리 라인업 세분화 없이 단 한 종류만 공급. 젠슨 황, 데이터센터 수요가 소수 하이퍼스케일러에 집중된 만큼 단일 제품 대량 생산이 제조·검증·소프트웨어 최적화에 유리하다고 설명. 단일 제품으로도 수십억 달러 매출 달성 가능.
• 기존 그레이스와 달리 베라는 GPU와 분리해 별도 판매 예정. CPU 256개 묶은 액체 냉각 랙 시스템 형태로도 공급. 2만2000개 이상 CPU 동시 운영 가능해 대규모 AI 서비스 인프라 타겟.

엔비디아, 중국에서 H200 승인 및 주문 확보, 공급망 생산 재개 (03/18)_Digitimes

• 젠슨 황, 중국 시장에서 H200 칩 주문 확보 및 고객 승인 완료. 공급망 재가동 착수. 미국의 첨단 기술 주도권 유지와 엔비디아의 글로벌 경쟁력 사이 균형 유지가 중국 사업 운영 핵심 기조.
• 2026 회계연도 4분기 매출 681억 달러, 전년 대비 73% 성장으로 시장 기대치 상회. 데이터센터 부문 매출 623억 달러로 전체 매출의 91.5% 차지. AI 인프라 수요 견조. 중국 매출 제외 시 분기 매출 780억 달러 추산. 블랙웰 수요 강세로 AI 버블 우려 완화.

삼성, 테슬라 칩 2027년 하반기 출시 목표 (03/19)_Digitimes

• 주요 고객사와 다년 장기 계약 추진으로 AI 버블 불확실성 최소화 및 안정적 성장 도모. 파운드리 사업 흑자 전환까지 1~2년 추가 소요 예상. 장기 투자 지속 필요 인정.
• 테슬라 차세대 칩, 2027년 하반기 텍사스 테일러 공장 양산 목표. 단순 고객사 넘어 전략적 파트너십으로 격상.
• 엔비디아 GTC 2026에서 4nm 공정 기반 Groq 3 칩 협력 성과 공개. 파운드리·시스템 LSI 시너지 본격화. 메모리 사업 점진적 회복 중. HBM4·HBM4E 등 차세대 기술 전시로 기술 리더십 어필.

美 마이크론, 첫 5년 공급계약 따냈다…삼성· SK도 계약 준비 (03/19)_ZDNET Korea

• 마이크론, 창사 이후 처음으로 5년 장기 공급 계약(SCA) 체결. 단기 거래 중심 메모리 산업의 구조적 변화 신호.
• 마이크론 2026 회계연도 2분기 매출 238억 달러, 전년 대비 196% 급증. D램·낸드 ASP 모두 60~70%대 상승으로 어닝 서프라이즈. 다음 분기 매출 가이던스 335억 달러로 컨센서스(237억 달러) 대폭 상회. AI 인프라 수요 강세 지속 전망.
• 삼성전자 전영현 부회장, 주주총회에서 3~5년 다년 공급 계약 전환 추진 공식화. SK하이닉스도 빅테크와 최소 3년 계약 논의 중. AI 인프라 투자 확대로 서버용 D램·eSSD 수요 폭증. 공급 능력은 제한적으로 공급난 장기화 및 장기 계약 수요 확대 전망.

인텔, 파운드리 격차 해소를 위해 대면적 AI 패키징 기술 추진 (03/20)_Digitimes

• 인텔은 기존 100×100mm 대비 큰 120×120mm 패키지 공급으로 TSMC·삼성에 도전장. 더 큰 패키지로 HBM 스택 수 확대 및 AI 성능 향상. 장기적으로 250×250mm까지 확장 목표.
• TSMC CoWoS 공급 병목 상태인 틈을 타, EMIB 기술로 대안 공급처 포지셔닝. AI 칩 경쟁이 공정 노드에서 패키징·시스템 통합 중심으로 전환되며 인텔에게 반등 기회 발생.
• 지정학적 리스크 속 미국 내 일괄 처리 능력이 전략적 강점으로 부각. 실행력과 고객 확보가 관건.

갤럭시 Z 폴드8, 배터리 커진다… 5000mAh 용량 (03/17)_ZDNET Korea

• 삼성전자, 올 여름 출시 예정 갤럭시 Z 폴드8 배터리 용량 대폭 확대 전망. 정격용량 기준 4845mAh로, 전작 폴드7(4272mAh) 대비 약 13% 증가. 표기 용량 기준 5000mAh 수준 예상.
• 삼성전자, 갤럭시 Z 폴드3 이후 수년간 4400mAh 유지해 왔으나 이번에 의미 있는 변화 단행. 복수 정보통 전망 일치. IT 팁스터 디지털챗스테이션도 5000mAh 탑재 예측한 바 있어 신뢰도 상승.
• 신규 모델 갤럭시 Z 와이드 폴드에는 4800mAh 배터리 적용 전망. 폴더블 라인업 전반 배터리 경쟁력 강화 목표.

애플의 폴더블폰 시장 진출로 26년 폴더블폰 출하량이 3천만 대에 육박할 전망 (03/19)_Digitimes

• 2026년 폴더블폰 출하량 3천만 대 육박 전망. 애플 시장 진입으로 수요 가속화 및 연간 최고 기록 경신 목표.
• 애플, 2026년 3분기 말 첫 폴더블폰 출시 예상(약 2,500달러). 브랜드 파워 기반 시장 점유율 20% 달성 전망.
• 삼성, 갤럭시 폴드8·플립8 개선에 집중. 주름 없는 화면·S펜 재등장 등 하드웨어·소프트웨어 업그레이드로 1위 수성 목표. 오포 파인드 N6·화웨이 푸라 X2 등 안드로이드 진영, 더 얇은 디자인·고화소 카메라· AI 기능 강화로 애플에 맞불. 샤오미·비보·구글 등 추가 신모델 출시 예정. 경쟁 심화로 혁신 가속 및 가격 인하 기대.

아이폰18 프로, 카메라로 차별화."망원 렌즈 조리개 커진다" (03/19)_ZDNET Korea

• 아이폰 18 프로, 올 가을 출시 예정. 망원 카메라에 더 큰 조리개 탑재로 저조도 성능 강화 전망. 전작 아이폰 17 프로 대비 한 단계 더 진화. 8배 줌·4800만 화소 기반에 조리개 개선으로 어두운 환경에서도 선명한 이미지 촬영 가능.
• 메인 카메라에 가변 조리개 도입 가능성 제기. 촬영 환경에 따라 빛의 양을 물리적으로 제어하는 방식으로 기존 고정 조리개 방식에서 탈피.
• 애플, 매년 카메라 시스템 업그레이드 기조 유지. 프로 모델 차별화 전략으로 표준 모델과의 성능 격차 확대 목표. 카메라 성능이 아이폰 프로 라인업의 핵심 경쟁력으로 자리매김. 하드웨어 혁신으로 프리미엄 포지셔닝 강화.

OLED 태블릿 출시로 터치 모듈 가격이 상승하면서 TPK의 수익이 급증 (03/20)_Digitimes

• 2025년 순이익 11억 대만달러(약 3,450만 달러), 전년 대비 133% 급증. 제품 믹스 개선 및 감가상각비 감소로 총이익률 4.2%→6.3% 상승.
• OLED 태블릿 터치 모듈 전환으로 평균 판매 가격 상승. LCD 대비 고가 제품으로 매출 실적 뒷받침. 주요 미국 고객사 공급 지속. 4분기 일리텍 지분 23.83% 인수 관련 일회성 비용 및 계절적 태블릿 출하 감소로 영업 손실 발생. 비영업 수익으로 일부 상쇄해 순이익 6천만 대만달러 기록.
• 3D 프린팅 2026년 수배 성장 목표로 주요 성장 동력 부상. 비접촉식 매출 비중 3%→5% 확대 전망. 일리텍과 협력해 반도체 분야로 사업 확장 도모. 태국 공장 2026년 3분기 장비 설치 완료 후 연말 양산 목표. 공급망 다변화로 지정학적 리스크 대응. 2026년 매출은 상반기 45%, 하반기 55% 분포 예상.

삼성, 트라이폴드 스마트폰 판매 중단 예정 (03/20)_Digitimes

• 삼성, 출시 몇 달 만에 갤럭시 Z 트라이폴드 단종 결정. 한국 판매 중단 후 미국 순차 중단 예정.
• 2,899달러 고가·자사 채널 한정 판매 등 처음부터 틈새시장 겨냥 전략. 대중 시장용보다 기술력 과시 성격. 제조 복잡성으로 후속 모델 출시 여부 미결정. COO도 공식적으로 불확실성 인정.
• 트라이폴드 일부 기술(넓은 디스플레이·멀티태스킹)은 향후 저가형 폴더블폰에 적용 가능성. 삼성, 트라이폴드 대신 갤럭시 S26 울트라 등 핵심 라인업 및 AI 기능 강화에 역량 재집중.