[대신증권 류형근][Issue&News] 반도체업: 견고해지는 이익의 성벽

견고해지는 성벽

주가와 Fundamental 의 Decoupling 이 심화되고 있습니다. 시장은 매크로 불확실성과 높아진 기저 부담을 근거로 반도체 주식을 차익실현하고 있으나, 주가의 방향 전환을 이끌 긍정적 변화도 현실화되고 있습니다. AI 추론의 확장과 제한적 공급 증가가 가져온 극한의 수급 불균형이 메모리반도체 이익의 폭증을 이끌고 있으며, 장기 계약의 확산 속 사이클의 지속력이 강화되고 있습니다. 적극적 매수 접근이 필요한 시점입니다.

1. 이익의 폭증: 합산 영업이익 2026년 530조원, 2027년 595조원

메모리반도체 가격 전망 상향분을 반영하여 2026년 영업이익 전망을 상향합니다 (삼성전자: 298.5조원, SK하이닉스: 231.5조원). 한국 반도체의 합산 1Q26 영업이익은 92.6조원에 이를 것으로 예상됩니다 (삼성전자: 53.0조원, SK하이닉스: 39.6조원).

2. 범용 DRAM: 장기 계약의 확산과 모바일에서의 Surprise

서버와 PC를 중심으로 장기 계약이 확산되고 있으며, 모바일에서는 서버에서 경험했던 연쇄적 ASP 상승이 재현될 것입니다. 한국 반도체의 2026년 범용 DRAM ASP는 전년대비 253% 상승할 것으로 전망됩니다 (기존 전망: 전년대비 218% 상승).

1) 장기 계약의 확산

Prepayment 기반으로 계약 체결이 본격화되고 있으며, 그 비중 또한 매우 유의미한 수준인 것으로 추정됩니다. 2027년 말까지 공급업계의 DRAM Capa가 제한적이라는 점을 감안 시, Capa를 사전에 확보하지 못한 고객들의 공급망 우려는 극대화될 것입니다. 이는 공급업계가 차후의 계약 체결에 있어 유리한 Positioning (가격의 상한선 상향)을 가져갈 수 있는 이유입니다.

2) 모바일

iOS 생태계 확장을 위한 북미 거래선의 공격적인 Build up이 지속되고 있습니다. iOS의 강한 고객 구속력을 감안 시, 비 iOS 진영의 두려움은 가중될 것이며, 이는 서버에서 경험했던 연쇄적 DRAM 가격 상승을 유발할 것입니다.

3. NAND: 제품 다각화와 최소 투자

AI 추론 확장에 따른 메모리 계층화 속, NAND에서도 제품 다각화가 본격화되고 있습니다 (TLC, QLC, KV Cache, Storage Next, HBF 등). 강력한 서버향 수요 성장 기회에도 불구하고, 공급업계의 최소 투자 기조는 유지되고 있으며, 이는 가격의 Surprise을 유발할 변화입니다. 한국 반도체의 2026년 NAND ASP는 전년대비 164% 상승할 것으로 전망됩니다 (기존 전망: 전년대비 114% 상승).

4. HBM: 다시 한번 주역으로

범용 DRAM과 HBM의 수익성 역전 현상이 심화되고 있습니다. 1Q26 기준 범용 DRAM과 HBM의 수익성은 20%pt 이상 확대되었습니다. 이는 2025년 보수적 가격 협상의 결과물이며, 2027년에는 “제 값 받기” 노력이 강화될 것입니다. 전 제품군에 걸친 ASP 정상화 노력과 제품 믹스 변화 효과 (2026년 HBM3e/HBM4 중심, 2027년 HBM4/HBM4e 중심) 속, 2027년 HBM ASP는 전년대비 38% 상승할 것으로 전망됩니다. 2023-2025년과 같이, HBM이 전체 DRAM 가격 상승을 주도하는 모습을 다시 한번 목격할 수 있을 것이라는 판단입니다.